Intel® Serversystem M70KLP4S2UHH
Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Einführungsdatum
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Q1'21
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Status
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Discontinued
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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2022
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EOL-Ankündigung
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Monday, March 7, 2022
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Letzte Bestellung
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Friday, May 6, 2022
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Letzte Empfangsattribute
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Tuesday, July 5, 2022
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3-jährige beschränkte Garantie
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Ja
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Gehäusetyp
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2U Rack
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Gehäuseabmessungen
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841 mm x 435 mm x 87 mm
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Mainboard-Format
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610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
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Rackschienen enthalten
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Ja
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Kompatible Produktreihen
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Sockel
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P+
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Verlustleistung (TDP)
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250 W
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Kühler
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(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink |
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Kühler inkl.
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Ja
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System-Mainboard
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Mainboard-Chipsatz
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Zielmarkt
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Mainstream
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
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Ja
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Netzteil
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2000 W
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Netzteiltyp
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AC
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Anzahl der mitgelieferten Netzteile
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2
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Redundante Lüfter
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Ja
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Redundante Stromversorgung unterstützt
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Ja
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Backplanes
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Included
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Enthaltene Komponenten
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(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2 (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN (1) Fan Bracket (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed (1) 2U Server airduct (48) Blank DIMM slots (4) CPU heat sink + CPU Clips (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate (1) PDB (1) PDB Cable Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately. |
Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
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Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors. (8) 2.5” drives (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards. |
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Arbeits- und Datenspeicher
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Speicherprofil
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Hybrid Storage Profile
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Speichertypen
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DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory. 15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory |
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Max. Anzahl von DIMMs
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48
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
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6 TB
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Max. Speicherkapazität
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192 TB
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Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
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24
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Formfaktor des Frontlaufwerks
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Hot-swap 2.5"
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
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2
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Formfaktor des internen Laufwerks
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M.2 SSD
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Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
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Ja
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Erweiterungsoptionen
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PCIe x8 Gen 3
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4
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PCIe x16 Gen 3
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2
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PCIe-Slimline-Anschlüsse
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8x8
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Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
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1
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
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40
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Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
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2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
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Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
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24
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Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
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3x PCIe Gen3 x8
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I/O-Spezifikationen
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Unterstützung für Open Compute Port (OCP)
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1x 3.0 slot
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Anzahl der USB-Ports
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5
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
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1
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USB-Konfiguration
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One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel Two USB 3.0 port on rear panel One USB 2.0 port on board |
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Anzahl der UPI-Links
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6
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RAID-Konfiguration
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1, 5, 6, and 10
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
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2
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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4
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Innovative technische Funktionen
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Advance System Management Key
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Ja
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Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
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Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
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Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
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Ja
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TPM-Version
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2.0
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.