Branchenführende Forschung bei Intel Foundry
Forschung fördert langfristig unsere Wettbewerbsfähigkeit und Differenzierung. Um die größten Herausforderungen für Halbleiterkunden in der KI-Ära zu meistern, investieren wir kontinuierlich in Materialien, Transistorarchitekturen, Packaging und Fertigung. Entdecken Sie die Zukunft, die bei Intel Foundry bereits Gestalt annimmt.
Entdecken Sie unsere wegweisende Forschung
Von bahnbrechenden Prozess- und Packaging-Technologien bis hin zu Innovationen für High-Performance-Computing und fortschrittlicher Kommunikation – unsere mehr als 70.000 aktiven Patente erstrecken sich über alle Ebenen der Informations- und Halbleitertechnik. Erfahren Sie, wie Intel Foundry den Fortschritt bei rechenintensiven Anwendungen wie KI und HPC vorantreibt, effizientere Elektronik ermöglicht und die Grundlage für die nächste Generation von Computing-Systemen schafft.
Halbleiter-Logik
Wir haben mehrere bahnbrechende Innovationen in der Transistorarchitektur und der Interconnect-Technologie eingeführt, um das Moore'sche Gesetz in die Ångström-Ära zu übernehmen.
Forschung an Systemtechnologie-Elementen
Chiphersteller setzen auf systemzentrierte Strategien, um die Anforderungen heutiger Workloads an Leistung, Effizienz, Wärmeentwicklung und Zuverlässigkeit zu erfüllen. Unsere Forschung und Entwicklung konzentriert sich auf die Optimierung der Architektur, des Designs, der Prozesse, der Steuerungen, der Automatisierung und der Datensysteme für Zielvorgaben auf Systemebene.
Heterogene Integration
Wir haben bedeutende Innovationen im Bereich der heterogenen Integration vorangebracht, indem wir Durchbrüche beim Durchsatz, Innovationen bei Materialien und Packaging-Fortschritte auf Systemebene erzielt haben, um Kosten und Leistung für anspruchsvolle Anwendungen mit hoher Integrationsdichte zu optimieren.
Packaging und Test
Wir entwickeln neue Methoden, um größere, leistungsfähigere Chiplet-basierte Designs mit Verbesserungen bei Kosten, Leistung und Energieeffizienz zu ermöglichen. Unsere Arbeit konzentriert sich auf neue Materialien und fortschrittliche Packaging-Technologien, um die Anforderungen anspruchsvollster Lösungen zu erfüllen.
Quanten
Wir werden unser Know-how in der Halbleiterchip-Großserienfertigung weiterhin nutzen, um skalierbare Quantencomputing-Hardware- und Steuersysteme zu erforschen. Silizium-Spin-Qubits bilden die Grundlage für praktikables Quantencomputing, während unser innovativer kryogener Steuerungschip Verdrahtungsengpässe reduziert.
Integrierte Photonik
Nach Jahren der Forschung und Entwicklung waren wir die ersten, die integrierte Photonik-Module für Rechenzentren in Großserie gefertigt haben. Wir treiben weiterhin Fortschritte bei der Integration von Lasern und optischen Komponenten in Halbleiterchips unter Verwendung von standardisierten Prozessen der Chip-Fertigung voran.
Durchbruch mit GaN-Chiplet-Technologie
Forscher bei Intel Foundry haben eine neuartige GaN-Chiplet-Technologie vorgestellt, die auf 300-mm-GaN-auf-Silizium-Wafern basiert, was einen bedeutenden Sprung nach vorne im Halbleiterdesign darstellt.