Verlassen Sie sich auf modernste Prozesstechnologien für die Fertigung
Entwickeln Sie mit den fortschrittlichsten Prozesstechnologien, die für KI, HPC und Computing der nächsten Generation optimiert sind und in einer resilienten, globalen Logistikkette gefertigt werden.
Intel 14A
Ein Generationssprung
- Angetrieben von RibbonFET-2-Gate-All-Around-Transistoren und rückseitiger Stromversorgung durch PowerVia für bahnbrechende Effizienz und Leistung.
- Bietet 15–20 % Leistungsverbesserung bei gleichem Energiebedarf oder 25–35 % Energieeinsparung bei gleicher Leistung sowie bis zu 30 % Verbesserung der Chipdichte im Vergleich zu Intel 18A.1
- Turbo-Zellen beschleunigen die CPU/GPU-Leistung, während Designer die Kompromisse zwischen Energieverbrauch und Leistung für Zielanwendungen auf Blockebene feinabstimmen können.
Intel 18A
Branchenführende Innovation
- Führt die branchenweit erste Kombination aus RibbonFET-Gate-All-Around-Transistoren und PowerVia-Stromversorgung auf der Rückseite ein.
- Liefert bis zu 18 % höhere Leistung bei gleichem Stromverbrauch, 38 % geringeren Stromverbrauch bei gleicher Leistung und 30 % höhere Chip-Dichte im Vergleich zu Intel 3.2
- PowerVia erhöht die Standard-Zellenausnutzung und reduziert den Spannungsabfall, was die Energiebereitstellung und die Leistungseffizienz verbessert.
- RibbonFET ermöglicht eine verbesserte elektrostatische Steuerung, höhere Rechenleistung pro Watt und geringeren Vmin-Betrieb.
- Bereit für Designs mit voller Unterstützung des Technologieumfelds und Design-Aktivierung.
- Die Familie der Intel 18A-Knoten umfasst auch Intel 18A-P, der eine Steigerung der Leistung pro Watt von bis zu 9 % und eine verbesserte Energieeffizienz3 bietet, sowie Intel 18A-PT für fortschrittliche 3DIC-Integration.
Intel 3
Unser ultimativer FinFET-Knoten
- Nutzung von EUV und verbesserten Bibliotheken für einen besseren Treiberstrom und höhere Verbindungseffizienz.
- Bietet eine Leistungsverbesserung von 18 % bei gleichem Stromverbrauch und eine bis zu 8%ige Verbesserung der Chip-Dichte im Vergleich zu Intel 4.4
- Ideal für allgemeine Rechenanwendungen dank ausgewogener Leistung und Effizienz.
- Die Produktfamilie umfasst Intel 3-E, mit erweiterten I/O- und Analogfunktionen, und Intel 3-T, das Pass-Through-TSVs für Stacking mit hoher Dichte bietet.
- In der Produktion mit hohen Stückzahlen und ausschließlich als Design-Services-Knoten verfügbar.
12-nm-Prozessknoten von Intel und UMC
Kollaborative Innovation
- Entwickelt mit UMC, kombiniert es Intels FinFET-Fachwissen mit der Logik- und RF-Erfahrung von UMC.
- Bietet 10 % höhere Leistung mit optimierten FinFET-Geräten und 20 % weniger Stromverbrauch durch Senkung der Spannung im Vergleich zur 14-nm-Technologie (14FFC) von UMC.
- Optimiert für Mobil-, Wireless- und Netzwerkmärkte.
- Bietet eine diversifizierte, resiliente Logistikketten-Alternative, die Anwendungen mit hohem Wachstum unterstützt.
Intel 16
Vorteile von FinFET mit der Flexibilität von Planar
- Bietet Leistung der 16-nm-Klasse mit weniger Masken und vereinfachten Backend-Designregeln.
- Geeignet für Datenspeicher, RF, mmWave und Verbraucheranwendungen.
- Verbessertes Verhalten bei kurzen Kanälen über einen weiten Bereich von Kanallängen.
- In Produktion mit hohen Stückzahlen in der Fab 24 von Intel Foundry in Irland.
Partnerschaften im Technologieumfeld von Intel Foundry Accelerator
Profitieren Sie von umfassender Unterstützung von Technologieumfeld-Partnern in wichtigen Bereichen wie Intellectual Property, EDA, Design-Services, Cloud, USMAG, Wertschöpfungskette und Chiplet Alliances.
Branchenführer vertrauen auf Intel Foundry
Da Intel 18A-Produkte nun auf dem Markt sind und ein wachsendes Knoten-Portfolio existiert, entscheiden sich Kunden für Intel Foundry für marktführende Leistung und Effizienz.
Wir haben Pläne zur Gründung von Intel Foundry als Tochtergesellschaft angekündigt, was Kunden mehr Sicherheit und eine klarere Trennung bei Interaktionen bietet.
Weitere Informationen zu Prozesstechnologien
Intel Foundry Shuttle
Unser öffentliches Multi-Produkt-Wafer-Programm, das Design-Prototyping mit den führenden Technologien von Intel ermöglicht.
Märkte
Die fortschrittlichen Knoten-Halbleiterchips, Packaging-Lösungen und die ausfallsichere Versorgung von Intel ermöglichen eine Führungsposition in Schlüsselbranchen.
Bereit zum Gestalten? Verbinden Sie sich mit Intel Foundry und beginnen Sie mit der Gestaltung der Zukunft.
Intel Foundry Portal
Produkt- und Leistungsangaben
Basierend auf einer internen Analyse von Intel mit Stand April 2025, die Intel 14A mit Intel 18A vergleicht. Die Ergebnisse können von Fall zu Fall abweichen.
K. Fischer et al., „Intel 18A Platform Technology Featuring RibbonFET (GAA) and PowerVia for Advanced High-Performance Computing“, IEEE/JSAP Symposium on VLSI-Technology and Circuits, Juni 2025.
A. Bowonder et al., „Intel 18A-P CMOS Technology Enhancement Featuring Advanced RibbonFET (GAA) Transistors and PowerVia for High-Performance Computing“, IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits, Juni 2026.
„An Intel 3 Advanced FinFET Platform Technology for High Performance Computing and SOC Product Applications“, vorgestellt im Rahmen des VLSI-Symposiums 2024.