Bauen Sie mit modernster Technik für Fertigungsprozesse.
Profitieren Sie mit Intel Foundry von erstklassigen Prozessinnovationen.
Erstklassige Prozessinnovation.
Intel hat bei der Intel Foundry Direct Connect '24 eine erweiterte Roadmap für Prozesstechnologie mit folgenden Ergänzungen enthüllt:
Intel 14A zum führenden Knotenplan des Unternehmens,
Mehrere spezialisierte Knoten-Entwicklungen für Intel 3, Intel 18A und Intel 14A, einschließlich Intel 3-PT mit Durchkontaktierungen aus Silizium für fortschrittliche 3D-Verpackungsdesigns und
Reife Prozessknoten, einschließlich neuer 12-Nanometer-Knoten, die durch gemeinsame Entwicklung mit UMC zu erwarten sind.
Kunden, die für das Design bereit sind, können noch heute mit Intel Foundry beginnen.
Intel 18A: Branchenführende Innovationen
Einführung von RibbonFET und PowerVia:
- Intel 18A ist bereit für den Start des vollständigen Produktdesigns. Die ersten Tape-Outs für externe Kunden sind für das 1. Halbjahr 2025 geplant.
- PowerVia ist Intels einzigartige, branchenweit erste Implementierung einer Stromversorgungsarchitektur auf der Rückseite, die die standardmäßige Zellauslastung um 5–10 % und die ISO-Energieleistung um bis zu 4 % verbessert.1
- RibbonFET, die Implementierung eines Gate-All-Around (GAA)-Transistors von Intel Foundry, verbessert die Dichte und Leistung im Vergleich zu FinFET.
- Der optimierte Ribbon-Stack liefert eine höhere Leistung pro Watt und eine minimale Versorgungsspannung (Vmin).
- HD-MIM-Kondensatoren reduzieren den induktiven Leistungsabfall erheblich und sorgen für einen stabileren Chip-Betrieb, insbesondere bei modernen Anwendungen wie generativer KI.
Intel 3: Intels ultimative Technologieknoten für FinFET
Hohe Leistung pro Watt mit umfangreichem Extreme-Ultraviolet (EUV)-Einsatz:
- Evolution von Intel 4 mit 1,08-facher Chipdichte und 18 % mehr Leistung pro Watt.2
- Bietet eine dichtere Bibliothek, verbesserten Treiberstrom und Verbindungstechnologie und profitiert von den Erfahrungen mit Intel 4 für eine schnellere Steigerung der Ausbeute.
- Gut geeignet für allgemeine Rechenanwendungen.
12 nm: Erweiterung der Auswahlmöglichkeiten für Kunden in Zusammenarbeit mit UMC
Erweiterung unseres Portfolios durch eine innovative Partnerschaft:
- UMC und Intel Foundry arbeiten bei der Entwicklung einer 12-nm-Technologieplattform zusammen, die das FinFET-Fachwissen von Intel mit der Logikentwicklung und der Erfahrung von UMC im Mixed-Mode/RF-Bereich zusammenführt.
- Konkurrenzfähig zu branchenweiter 12-nm-Plattform.3
- Bietet Kunden eine größere Auswahl bei ihren Beschaffungsentscheidungen mit Zugriff auf eine geografisch diversifizierte und robustere Lieferkette.
- Gut geeignet für Märkte mit hohem Wachstum wie mobile, kabellose Verbindung und Netzwerkanwendungen.
Intel 16: Das ideale Gateway zu FinFET
Vorteile von FinFET mit der Flexibilität von Planar:
- Leistung einer 16-nm-Knotenklasse mit weniger Masken und einfacheren Backend-Designregeln.
Jetzt als Vorschau: Intel 14A
PowerVia der 2. Generation in Kombination mit RibbonFET
- Branchenweit erste Hochnumerische Apertur (High NA) EUV.
- Hohe NA ist die Grundlage für kosteneffektive Skalierung.
Partnerschaften im Intel Foundry Accelerator Ökosystem.
Erhalten Sie umfassenden Support in wichtigen Bereichen durch Partner aus dem Intel Foundry Accelerator Technologieumfeld. Dazu gehören Bereiche wie EDA, Geistiges Eigentum, Design Services, Cloud Services und US MAG Alliances.
Branchenführer vertrauen auf Intel Foundry
Kunden entscheiden sich mit Zuversicht für Intel Foundry. Die beiden weltweit größten Anbieter von Cloud-Diensten haben Produkte auf Grundlage von Intel 18A Technologie angekündigt. Dies ist Teil von insgesamt neun angekündigten Intel 18A Projekten.
Wir haben Pläne zur Gründung von Intel Foundry als Tochtergesellschaft angekündigt, was Kunden mehr Sicherheit und eine klarere Trennung bei Interaktionen bietet.
Intel Foundry Shuttle
Unser öffentliches Multi-Produkt-Wafer-Programm, das Design-Prototyping mit den führenden Technologien von Intel ermöglicht.
Mehr über Intel Foundry
Globale Fertigung
Unsere Prozess-, Montage- und Testtechnologien werden über unser belastbares, nachhaltiges und sicheres weltweites Fertigungsnetzwerk bereitgestellt.
Märkte
Die fortschrittlichen Node-Silizium-, Packaging-Lösungen und die ausfallsichere Versorgung von Intel ermöglichen eine Führungsposition in Schlüsselbranchen.
Fortschrittliche Verpackung und Test
Intel Foundry bietet hochmoderne Interconnects, Führungsstärke in 2D-, 2.5D- und 3D-Packaging sowie umfassende Montage- und Testdienste, die durch eine robuste, geografisch diverse und belastbare Lieferkette bereitgestellt werden.
Lassen Sie uns gemeinsam die Zukunft gestalten
Intel Foundry Portal
Rechtliche Hinweise und Disclaimers4
Produkt- und Leistungsangaben
„An Intel 3 Advanced FinFET Platform Technology for High Performance Computing and SOC Product Applications“, vorgestellt im Rahmen des VLSI-Symposiums 2024.
Gemäß Node-Design-Spezifikationen.
Diese Webseite enthält zukunftsgerichtete Aussagen über die zukünftigen Pläne oder Erwartungen von Intel, auch in Bezug auf zukünftige Technik und Produkte und die erwarteten Vorteile und die Verfügbarkeit dieser Technik und Produkte. Diese Angaben beruhen auf den aktuellen Erwartungen und beinhalten viele Risiken und Ungewissheiten, die dazu führen könnten, dass sich tatsächliche Resultate wesentlich von den in solchen Angaben genannten oder implizierten Resultaten unterscheiden. Weitere Informationen über die Faktoren, die zu einem wesentlichen Unterschied der tatsächlichen Resultate führen könnten, finden Sie auf www.intc.com in unseren zuletzt veröffentlichten Geschäftsergebnissen und SEC-Berichten.