Computing durch Packaging-Innovationen neu definieren
Begleiten Sie Intel Foundry auf dem Weg zum Ziel, bis 2030 eine Billion Transistoren in einem Package unterzubringen – mit führender 2D-, 2,5D- und 3D-Packaging-Technik.
Intel ist weltweiter Führer im Bereich differenzierter Packaging-Technik1
Intel Foundry bietet eine Vielzahl von Konfigurationen. Chips können mithilfe von Intel Foundry Advanced System Assembly and Test (Intel Foundry ASAT) oder Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) produziert werden. Sie werden dann durch optimierte Interconnects verbunden, für die wir Branchenstandards wie Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) mitentwickeln.
Wir helfen Ihnen dabei, Front-End- und Back-End-Technik zu kombinieren, um auf Systemebene optimierte Lösungen zu schaffen. Darüber hinaus bieten wir über unsere robusten, geografisch verteilten und großvolumigen Produktionsstätten einen unübertroffenen Umfang an Montage- und Testmöglichkeiten.
Schauen Sie sich an, wie wir einige der modernsten Gehäuse der Welt entwickeln
Intel Foundry FCBGA 2D
Flip-Chip Ball Grid Array 2D
- Weltmarktführer für komplexe FCBGA/LGA mit Single-Die- oder Multi-Chip-Package (MCP).
- Direktes Einbinden in die Lieferkette für Substrate sowie hausinterne Forschung und Entwicklung (F&E) zur Optimierung von Substrattechnologien.
- Eine der größten Sammlungen fortschrittlicher Thermal Compression Bonding (TCB)-Tools, die eine höhere Ausbeute und weniger Verzug ermöglichen.
- Bewährte Produktion: Großserienfertigung (High Volume Manufacturing=HVM) seit 2016.
EMIB 2.5D
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge 2.5D
- Effizienter, kostengünstiger Weg zur Verbindung mehrerer komplexer Dies.
- 2,5D-Packaging für Logic-Logic- und Logic-High-Bandwidth-Memory (HBM).
- In das Gehäusesubstrat eingebettete Silizium-Brücke für Shoreline-to-Shoreline-Verbindung.
- Skalierbare Architektur.
- Vereinfachte Lieferkette und vereinfachter Montageprozess.
- Bewährte Produktion: Seit 2017 in Massenproduktion mit Intel und externem Silizium.
Foveros (2,5D und 3D)
Die erste 3D-Stacking-Lösung der Branche
- Gehäuse der nächsten Generation, optimiert für Kosten/Leistung.
- Einsetzbar in Client- und Edge-Anwendungen.
- Ideal für Lösungen mit mehreren Top-Die-Chiplets.
- Bewährte Produktion: Seit 2019 in Massenproduktion mit aktivem Basis-Die.
EMIB 3.5D
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge und Foveros-Technik in einem Gehäuse
- Ermöglicht flexible, heterogene Systeme mit vielen unterschiedlichen Dies.
- Gut geeignet für Anwendungen, bei denen mehrere 3D-Stacks in einem Gehäuse kombiniert werden müssen.
- Intel® Data Center GPU Max Series SoC: Einsatz von EMIB 3.5D zur Fertigung von Intels komplexestem heterogenen Chip, der jemals in Massenproduktion hergestellt wurde, mit mehr als 100 Milliarden Transistoren, 47 aktiven Kacheln und 5 Prozessknoten.
Bereitschaft des Technologieumfeld für EMIB
Wichtige Partner aus dem Technologieumfeld geben die Verfügbarkeit von Referenz-Flows für die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) Technik von Intel Foundry bekannt.
Intel Foundry Portal
Produkt- und Leistungsinformationen
Basierend auf interner Analyse von Intel (2023).