Intel ist der weltweit führende Anbieter für differenzierte Verpackungstechnologien1
Intel Foundry bietet eine Vielzahl von Konfigurationen. Chips können mithilfe von Intel Foundry Advanced System Assembly and Test (Intel Foundry ASAT) oder Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) produziert werden. Sie werden dann durch optimierte Interconnects verbunden, für die wir Branchenstandards wie Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) mitentwickeln.
Wir helfen Ihnen dabei, Front-End- und Back-End-Technik zu kombinieren, um auf Systemebene optimierte Lösungen zu schaffen. Darüber hinaus bieten wir über unsere robusten, geografisch verteilten und großvolumigen Produktionsstätten einen unübertroffenen Umfang an Montage- und Testmöglichkeiten.
Flip-Chip Ball Grid Array 2D
Weltmarktführer für komplexe FCBGA/LGA mit Single-Die- oder Multi-Chip-Package (MCP).
Direktes Einbinden in die Lieferkette für Substrate sowie hausinterne Forschung und Entwicklung (F&E) zur Optimierung von Substrattechnologien.
Eine der größten Sammlungen fortschrittlicher Thermal Compression Bonding (TCB)-Tools, die eine höhere Ausbeute und weniger Verzug ermöglichen.
Bewährte Produktion: Großserienfertigung (High Volume Manufacturing=HVM) seit 2016.
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge 2.5D
Effizienter, kostengünstiger Weg zur Verbindung mehrerer komplexer Dies.
2,5D-Packaging für Logic-Logic- und Logic-High-Bandwidth-Memory (HBM).
In das Gehäusesubstrat eingebettete Silizium-Brücke für Shoreline-to-Shoreline-Verbindung.
Skalierbare Architektur.
Vereinfachte Lieferkette und vereinfachter Montageprozess.
Bewährte Produktion: Seit 2017 in Massenproduktion mit Intel und externem Silizium.
Foveros 2.5D & 3D
Die erste 3D-Stacking-Lösung der Branche
Gehäuse der nächsten Generation, optimiert für Kosten/Leistung.
Einsetzbar in Client- und Edge-Anwendungen.
Ideal für Lösungen mit mehreren Top-Die-Chiplets.
Bewährte Produktion: Seit 2019 in Massenproduktion mit aktivem Basis-Die.
Foveros Direct 3D
3D-Stacking von Chiplets auf aktivem Basis-Chip für überlegene Energie-pro-Bit-Leistung.
Kupfer-auf-Kupfer-Hybrid-Bonding-Schnittstelle (HBI).
Ultrahohe Bandbreite und energieeffiziente Verbindungstechnologie.
Chip-zu-Chip-Verbindung mit hoher Dichte und geringem Widerstand.
Anwendbar in Client- und Rechenzentrumsanwendungen.
Foveros Direct-Stacks auf EMIB-3.5D-Lösungen aktiviert.
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge 3.5D
EMIB und Foveros in einem Paket. Ermöglicht flexible, heterogene Systeme mit vielen unterschiedlichen Dies.
Gut geeignet für Anwendungen, bei denen mehrere 3D-Stacks in einem Gehäuse kombiniert werden müssen.
Intel® Data Center GPU Max Series SoC: Einsatz von EMIB 3.5D zur Fertigung von Intels komplexestem heterogenen Chip, der jemals in Massenproduktion hergestellt wurde, mit mehr als 100 Milliarden Transistoren, 47 aktiven Kacheln und 5 Prozessknoten.
Bereitschaft des Technologieumfeld für EMIB
Wichtige Partner aus dem Technologieumfeld geben die Verfügbarkeit von Referenz-Flows für die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) Technik von Intel Foundry bekannt.
Intel Foundry Portal
Produkt- und Leistungsangaben
Basierend auf interner Analyse von Intel (2023).