Computing durch Packaging-Innovationen neu definieren
Arbeiten Sie mit Intel Foundry Services (IFS) an dem Ziel, bis zum Jahr 2030 eine Billion Transistoren in einem Gehäuse unterzubringen – mit 2D-, 2,5D- und 3D-Packaging-Branchenführung.
Intel ist weltweiter Führer im Bereich differenzierter Packaging-Technik1
IFS bietet eine Vielzahl von Konfigurationen. Chips können mit unserer fortschrittlichen Packaging-Technik oder mit OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) hergestellt werden. Sie werden dann durch optimierte Interconnects verbunden, für die wir Branchenstandards wie Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) mitentwickeln.
Wir helfen Ihnen dabei, Front-End- und Back-End-Technik zu kombinieren, um auf Systemebene optimierte Lösungen zu schaffen. Darüber hinaus bieten wir über unsere robusten, geografisch verteilten und großvolumigen Produktionsstätten einen unübertroffenen Umfang an Montage- und Testmöglichkeiten.
Schauen Sie sich an, wie wir einige der modernsten Gehäuse der Welt entwickeln.
FCBGA/LGA
Flip-Chip Ball Grid Array/Land-Grid-Array
- Weltmarktführer für komplexe FCBGA/LGA mit Single-Die- oder Multi-Chip-Package (MCP).
- Direktes Einbinden in die Lieferkette für Substrate sowie hausinterne Forschung und Entwicklung (F&E) zur Optimierung von Substrattechnologien.
- Eine der größten Sammlungen fortschrittlicher Thermal Compression Bonding (TCB)-Tools, die eine höhere Ausbeute und weniger Verzug ermöglichen.
- Bewährte Produktion: Großserienfertigung seit 2016.
EMIB
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge
- Effizienter, kostengünstiger Weg zur Verbindung mehrerer komplexer Dies.
- 2,5D-Packaging für Logic-Logic- und Logic-High-Bandwidth-Memory (HBM).
- In das Gehäusesubstrat eingebettete Silizium-Brücke für Shoreline-to-Shoreline-Verbindung.
- Skalierbare Architektur.
- Vereinfachte Lieferkette und vereinfachter Montageprozess.
- Bewährte Produktion: Seit 2017 in Massenproduktion mit Intel und externem Silizium.
Foveros
Die erste 3D-Stacking-Lösung der Branche.
- Gehäuse der nächsten Generation, optimiert für Kosten/Leistung.
- Einsetzbar in Client- und Edge-Anwendungen.
- Ideal für Lösungen mit mehreren Top-Die-Chiplets.
- Bewährte Produktion: Seit 2019 in Massenproduktion mit aktivem Basis-Die.
Co-EMIB
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge und Foveros-Technik in einem Gehäuse
- Ermöglicht flexible, heterogene Systeme mit vielen unterschiedlichen Dies.
- Gut geeignet für Anwendungen, bei denen mehrere 3D-Stacks in einem Gehäuse kombiniert werden müssen.
- Ponte Vecchio SoC: Durch den Einsatz von Co-EMIB wurde der komplexeste heterogene Chip von Intel geschaffen, der jemals in Massenproduktion hergestellt wurde, mit mehr als 100 Milliarden Transistoren, 47 aktiven Tiles und 5 Prozessknoten.
Portal der Intel Foundry Services
Produkt- und Leistungsinformationen
Basierend auf interner Analyse von Intel (2023).