Intel ist der weltweit führende Anbieter von differenzierten Verpackungs- und Testtechnologien1
Begleiten Sie Intel Foundry auf dem Weg zum Ziel, bis 2030 eine Billion Transistoren in einem Package unterzubringen – mit führender 2D-, 2,5D- und 3D-Packaging-Technik.
Fortschrittliche Chiplet-Verpackung
Intel Foundry bietet eine Vielzahl von Konfigurationen. Chips können mithilfe von Intel Foundry Advanced System Assembly and Test (Intel Foundry ASAT) oder Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) produziert werden. Sie werden dann durch optimierte Interconnects verbunden, für die wir Branchenstandards wie Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) mitentwickeln.
Wir helfen Ihnen dabei, Front-End- und Back-End-Technik zu kombinieren, um auf Systemebene optimierte Lösungen zu schaffen. Darüber hinaus bieten wir über unsere robusten, geografisch verteilten und großvolumigen Produktionsstätten einen unübertroffenen Umfang an Montage- und Testmöglichkeiten.
EMIB 2.5D
Eingebettete Multi-Die Interconnect Bridge 2.5D.
- Effizienter, kostengünstiger Weg zur Verbindung mehrerer komplexer Dies.
- 2,5D-Packaging für Logic-Logic- und Logic-High-Bandwidth-Memory (HBM).
- EMIB-M verfügt über MIM-Kondensatoren in der Brücke. EMIB-T fügt der Brücke TSVs hinzu.
- In das Gehäusesubstrat eingebettete Silizium-Brücke für Shoreline-to-Shoreline-Verbindung.
- EMIB-T kann die Aktivierung der Intellectual Property-Integration aus anderen Verpackungsdesigns erleichtern.
- Vereinfachte Lieferkette und vereinfachter Montageprozess.
- Bewährte Produktion: Seit 2017 in Massenproduktion mit Intel und externem Silizium.
Weitere Informationen finden Sie im EMIB Technology Brief
Foveros-S 2.5D
Gehäuse der nächsten Generation, optimiert für Kosten/Leistung.
- Halbleiterchip-Interposer mit 4-fachem Retikel.
- In Client-Anwendungen anwendbar.
- Ideal für Lösungen mit mehreren Top-Die-Chiplets.
- Bewährte Produktion: Seit 2019 in Massenproduktion mit aktivem Basis-Die.
Weitere Informationen finden Sie in der Foveros 2.5D-Technologiebeschreibung
Foveros-R 2.5D
Verfügt über einen RDL-Interposer (Redistribution Layer) für eine heterogene Integration zwischen Chiplets.
- Für Client- und kostensensible Segmente anwendbar.
- Ideal für Lösungen, die komplexe Funktionsanforderungen von mehreren Top-Die-Chiplets erfordern.
- Produktionsbereit im Jahr 2027.
Weitere Informationen finden Sie in der Foveros 2.5D-Technologiebeschreibung
Foveros-B 2.5D
Kombiniert RDL-Einstellungen (Redistribution Layers) für Energie und Signal mit Halbleiterchip-Brücken, um flexible Lösungen in komplexen Designs zu bieten.
- Anwendbar in Client- und Rechenzentrumsanwendungen.
- Ideal für Lösungen mit mehreren Basis-Chiplets wie Cache-Disaggregation, IVR oder MIM.
- Produktionsbereit im Jahr 2027.
Weitere Informationen finden Sie in der Foveros 2.5D-Technologiebeschreibung
Foveros Direct 3D
3D-Stacking von Chiplets auf aktivem Basis-Chip für überlegene Energie-pro-Bit-Leistung.
- Kupfer-auf-Kupfer-Hybrid-Bonding-Schnittstelle (HBI).
- Ultrahohe Bandbreite und energieeffiziente Verbindungstechnologie.
- Chip-zu-Chip-Verbindung mit hoher Dichte und geringem Widerstand.
- Anwendbar in Client- und Rechenzentrumsanwendungen.
- Foveros Direct-Stacks auf EMIB-3.5D-Lösungen aktiviert.
Weitere Informationen finden Sie im Foveros Direct 3D Technology Brief
EMIB 3.5D
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge 3.5D und Foveros in einem Paket.
- Ermöglicht flexible, heterogene Systeme mit vielen unterschiedlichen Dies.
- Gut geeignet für Anwendungen, bei denen mehrere 3D-Stacks in einem Gehäuse kombiniert werden müssen.
- Intel® Data Center GPU Max Series SoC: Einsatz von EMIB 3.5D zur Fertigung von Intels komplexestem heterogenen Chip, der jemals in Massenproduktion hergestellt wurde, mit mehr als 100 Milliarden Transistoren, 47 aktiven Kacheln und 5 Prozessknoten.
Erweiterter Chiplet-Test
Intel Foundry bietet umfangreiche Erfahrung mit der Single-Die-Sortierung, Test-Know-how und fortschrittlichen Gerätelösungen, um anspruchsvollsten Kunden zuverlässig Produkte mit herausragenden Erträgen zu liefern. Wir bieten Testdienste in allen Phasen des Fertigungsprozesses an und nutzen je nach Bedarf kommerziell verfügbare automatisierte Testgeräte (ATE) von Advantest und Teradyne oder die modularen High-Density-Tester (HDMT) von Intel Foundry.
Der exponentielle Bedarf an Rechenleistung treibt die Komplexität von Designs voran. Die erhöhte Anzahl von Chiplets in einem Design steigert den Bedarf an fortschrittlichen Testdiensten, die vor der Endmontage bekannte gute Dies identifizieren und liefern können. Unsere Dienste für fortschrittliche Chiplet-Tests bieten eine Reihe von Optionen, von einem vollständig schlüsselfertigen Erlebnis mit minimaler logistischer Komplexität bis hin zu Unterstützung bei der Ausführung kundeneigener Testprogramme und Testhardware.
Wafer-Sortierung
Als ersten Schritt im Fertigungstestablauf verwendet unser Wafer-Sortierprozess Prober und Tester, um elektrische Tests an jedem Die durchzuführen, während es sich noch auf dem Wafer befindet. Sowohl kommerzielle ATE als auch Intel HDMT werden basierend auf Kundeninteressen und -bedürfnissen unterstützt.
Die Sortierung
Die individuelle Die-Sortierung von Intel Foundry ist mit über einem Jahrzehnt und Milliarden von Die-Produktionserfahrung ein erstklassiges Ertragsdifferenzierungsmerkmal. Die Möglichkeit, auf Die-Ebene im Vergleich zu Wafern zu testen, ist unerlässlich, um mehr bekannte gute Dies und Die-Stacks für die Montage zu liefern.
Die Sortierung bietet erstklassige aktive Thermal-Kontrollcenter, was zu engeren Thermal-Gradienten und höheren Solltemperaturen führt. Als Verbesserung unserer Die-Sortierung kann Burn-in (Stress) mit Intel Foundry früher auftreten.
Einbrennung
Unsere Fähigkeit, Lasttests unter thermischen Bedingungen mit aktiver Kontrollcentersteuerung auf Paketebene durchzuführen, ist entscheidend für die Verbesserung der Zuverlässigkeit vor der Endmontage. Intel Foundry unterstützt Standard-Qualifikationen für die Halbleiterzuverlässigkeit sowie Burn-in in den Testfluss der Fertigung.
Abschlusstest
Intel Foundry bietet mit unserem kommerziellen ATE-Portfolio die höchste Energie, höchste I/O und Parallelität. Intel HDMT unterstützt erstklassige Wärmemanagement-Funktionen, einschließlich Temperatur-Streaming vom Tester zum Kontrollcenter auf dem Handler für Produkte mit hoher thermischer Dichte.
Test auf Systemebene
System Level Test (SLT) ist der letzte Schritt bei der Bereitstellung zuverlässiger Produkte mit hohen Erträgen. Unsere individuell anpassbaren SLT-Dienste sind darauf ausgelegt, selbst kleinste Fehler zu erkennen, um sicherzustellen, dass das Bauelement seine Design-Spezifikationen erfüllt und unter realen Bedingungen wie erwartet funktioniert.
HDMT-Testplattform für endgültige Tests von Intel Foundry
HDMT-Testplattform auf Systemebene von Intel Foundry
Intel Foundry Portal
Produkt- und Leistungsangaben
Basierend auf interner Analyse von Intel (2023).
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