Produktsortiment
Kapazität
15.36 TB
Status
Launched
Einführungsdatum
Q2'19
Lithographie-Art
64-Layer QLC 3D NAND
Einsatzbedingungen
Server/Enterprise

Leistungsbewertung

Sequenzielle Lesezugriffe (bis zu)
3200 MB/s
Sequenzielle Schreibzugriffe (bis zu)
1600 MB/s
Energieverbrauch – aktiv
20W
Leistungsaufnahme – inaktiv
5W

Zuverlässigkeit

In-Betrieb-Vibration
2.17 GRMS
Vibrationen – außer Betrieb
3.13 GRMS
Schocktoleranz (in Betrieb und außer Betrieb)
1000G (0.5ms)
Betriebstemperaturbereich
0°C to 70°C
Maximale Betriebstemperatur
70 °C
Minimale Betriebstemperatur
0 °C
Bewertung der Ausdauer (lebenslange Schreibzugriffe)
5PBW(random), 24.6PBW(sequential)
Mittlere Betriebsdauer bis zum Ausfall (MTBF)
2 million hours
Uncorrectable Bit Error Rate (UBER, nicht korrigierbare Bitfehlerrate)
1 sector per 10^17 bits read
Garantiezeit
5 yrs

Package-Spezifikationen

Gewicht
134g
Formfaktor
U.2 15mm
Schnittstelle
PCIe 3.1 x4, NVMe

Innovative technische Funktionen

Enhanced Power Loss Data Protection (erweiterter Datenschutz bei Stromausfall)
Ja
Hardware-Verschlüsselung
AES 256 bit
High-Endurance-Technik (HET)
Nein
Temperatur-überwachung und -Protokollierung
Ja
End-to-End-Datenschutz
Ja
Intel® Smart Response-Technologie
Nein
Intel® Rapid-Start-Technik
Nein
Intel® Remote-Secure-Erase (ferngesteuertes sicheres Löschen)
Nein