Intel® eASIC™ Bauelemente
Intel® eASIC™ Bauelemente sind strukturierte ASICs, eine zwischen FPGAs und Standardzellen-ASICs angesiedelte Technik. Diese Bauelemente zeichnen sich durch niedrigere Stückkosten und einen geringeren Energieverbrauch im Vergleich zu FPGAs sowie kürzere Produktentwicklungszeit und geringere einmalige Entwicklungskosten im Vergleich zu Standardzellen-ASICs aus. Die neuen Intel® eASIC™ N5X Bauelemente (früherer Codename Diamond Mesa) enthalten zusätzlich ein „Hard Processor System“ (HPS) und sichere Devicemanager, die mit Intel® FPGAs kompatibel sind und Intels Logik-Portfolio erweitern.
Intel® eASIC™ Bauelemente
Vorteile
Weniger Energieverbrauch und Stückkosten
Stückkosten und Energieverbrauch können im Vergleich zu FPGAs dadurch reduziert werden, dass die Schaltlogik mit SRAM-Konfiguration ersetzt wird durch eine patentierte Single-Via-Customization-Technik und die Trennung der Spannungsversorgung von nicht genutzten Strukturen des Bausteins.
Zeitvorteil
Kürzere Produktentwicklungs- und Durchlaufzeiten als bei herkömmlichen ASICs aufgrund des vereinfachten Designablaufs, der Anpassung von nur wenigen Maskenschichten und, wenn möglich, ohne PCB-Änderung gegenüber dem FPGA-Basisdesign.
Starke Leistung
Strukturierte ASICs kombinieren Logik, Speicher, DSP-Funktionalität, Hochgeschwindigkeits-Speicherschnittstellen und Hochgeschwindigkeits-Transceiver für hochleistungsfähige Anwendungen in der Datenebene oder Steuerungsebene.
Breite IP-Unterstützung
Eine Fülle vollständig verifizierter eASIC-kompatibler IP-Cores von Intel und anderen Alliance-Partnern.
Vereinfachter Designablauf
Die eTools für Intel® eASIC™ Bauelemente bieten einen Rahmen für die Designumsetzung und -validierung mit einer Kombination von intern entwickelten und branchenüblichen Drittanbieter-Tools.
Anwendbarkeit auf dem Markt
Intel® eASIC™ Bauelemente ermöglichen kundenspezifische Low-Power-Lösungen1 2 3 4 5 6 für ein breites Spektrum von Anwendungen in Bereichen wie 5G-Mobilfunk, Netzwerkbetrieb, Militär, Cloud und Datenspeicher, Machine-Learning-Inferenz, Consumer, Video und Broadcast sowie Automobilsektor.
Dokumentation
Um auf die Dokumentation für Intel® eASIC™ Bauelemente zugreifen zu können, benötigen Sie ein Login.
Einstieg
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Produkt- und Leistungsinformationen
Die Leistung variiert je nach Verwendung, Konfiguration und anderen Faktoren. Ausführliche Informationen erhalten Sie unter www.Intel.de/PerformanceIndex.
Die Leistungswerte basieren auf Tests, die an den in den Konfigurationen angegebenen Daten durchgeführt wurden und spiegeln möglicherweise nicht alle öffentlich verfügbaren Updates wider. Weitere Konfigurationsdetails siehe Backup. Kein Produkt und keine Komponente bieten absolute Sicherheit.
Kein Produkt und keine Komponente bieten absolute Sicherheit.
Ihre Kosten und Ergebnisse können variieren.
Die Ergebnisse beruhen auf Schätzungen oder Simulationen.
Angaben in diesem Dokument, die sich auf zukünftige Planungen oder Erwartungen beziehen, sind Prognosen. Diese Angaben beruhen auf den aktuellen Erwartungen und beinhalten viele Risiken und Ungewissheiten, die dazu führen könnten, dass sich tatsächliche Resultate wesentlich von den in solchen Angaben genannten oder implizierten Resultaten unterscheiden. Weitere Informationen über die Faktoren, die zu einem wesentlichen Unterschied der tatsächlichen Resultate führen könnten, finden Sie auf www.intc.com in unseren zuletzt veröffentlichten Geschäftsergebnissen und SEC-Berichten.