Mainboard-Entwickler-Center

Das FPGA Board Developer Center bietet Ressourcen für das Design auf Mainboardebene, die speziell für Intel® FPGAs entwickelt wurden. Ziel ist es, Ihnen bei der erfolgreichen Entwicklung von Leiterplatten (PCBs) mitHilfe von Intel FPGAs zu helfen.

Bitte verwenden Sie die folgenden Links, um auf Richtlinien für die Pin-Verbindung, Paket- und Kühldaten, BSDL-Dateien und andere Mainboard-Designinformationen zuzugreifen.

1. Designüberlegungen

Verwendung von Entwicklungsmuster-Geräten (Engineering Sample, ES)

Wenn Sie ein Mainboard mit einem Entwicklungsmuster (ES)-Geräten entwerfen, wenden Sie sich bitte an Ihren Intel® Vertriebsbeauftragten oder wenden Sie sich an einen Intel® Premium-Support-Fall, um die neuesten Mainboard-Designrichtlinien für ES-Teile zu erhalten.

Richtlinien für das Mainboarddesign für Intel FPGAs

Thema

Beschreibung

Lösungs-Center für Mainboard-Design

Das Mainboard-Design-Lösungs-Center bietet Ressourcen für das Mainboard-Design für Intel FPGAs. Das Ziel ist es, Ihnen dabei zu helfen, erfolgreiche Hochgeschwindigkeits-PCBs zu implementieren, die FPGAs und andere Elemente integrieren.

Intel FPGA-Mainboard-Designrichtlinien

Dieser Anwendungshinweis enthält die empfohlenen PCB-Designrichtlinien für einige der komplexeren Paketoptionen, die für programmierbare Intel Geräte angeboten werden. Entwickler sollten sich auch an die Mainboard-Design-Richtlinien halten, die für die jeweilige Gerätereihe dokumentiert sind.

Richtlinien für die Pin-Verbindung

Jede Intel FPGA Produktreihe hat ihre eigenen Richtlinien für die Stiftverbindung. Diese Richtlinien sind nur Empfehlungen von Intel. Es liegt in der Verantwortung des Designers, Simulationsergebnisse auf das Design anzuwenden und die korrekte Gerätefunktionalität zu überprüfen.

Checklisten für schematische Überprüfung

Intel stellt FPGA Arbeitsblätter zur Schemaprüfung bereit, die Ihnen bei der Überprüfung Ihres Schaltplans und der Einhaltung der Richtlinien von Intel helfen sollen. Diese Arbeitsblätter basieren auf den jeweiligen Richtlinien für die Geräte-Pin-Verbindung und anderen angeführten Intel-Dokumentationen für Pin-Verbindungen auf Mainboard-Ebene, die beim Abschluss Ihres Schaltplans berücksichtigt werden müssen.

Energiebaum

Schätzen Sie den Energieverbrauch des Geräts und die erforderlichen Entkopplungsnetzwerke.

Thema

Beschreibung

Early Power Estimator

Intels Energieanalyse-Tools, einschließlich frühzeitiger Energieverbrauchsschätzungen und der Intel® Quartus® Prime Software Power Analyzer, bieten Ihnen die Möglichkeit, den Energieverbrauch vom ersten Designkonzept bis zur Designimplementierung zu schätzen. Da Sie mehr Details zu Ihren Designeigenschaften bereitstellen, wird die Abschätzungsgenauigkeit mit der Power Analyzer-Technik verbessert.

Stromverteilungsnetz (PDN)

Das PDN-Design-Tool bietet eine schnelle, genaue und interaktive Möglichkeit, die richtige Anzahl von Entkopplungskondensatoren für optimale Kosten- und Leistungsvorteile zu ermitteln.

On-Chip-Debugging

Planen Sie ein Debugging auf Systemebene, um das Auf- und Auschecken des Mainboards zu unterstützen.

Thema

Beschreibung

On-Chip-Debugging-Ressourcen-Center

Intel bietet ein Portfolio von On-Chip-Debugging-Tools. Die On-Chip-Debugging-Tools ermöglichen die Echtzeit-Erfassung interner Knoten in Ihrem Design, um Ihnen dabei zu helfen, Ihr Design schnell zu verifizieren, ohne externe Geräte zu verwenden.

Boundary-Scan

Intel bietet BSDL-Dateien (Boundary-Scan Description Language) für den IEEE-Standard 1149.1, den IEEE-Standard 1149.6 und den IEEE-Standard 1532. BSDL-Dateien bieten eine Schnittstelle, die es dem Gerät ermöglicht, Boundary-Scan-Test (BST) und In-System-Programmierbarkeit (ISP) auszuführen.

2. Lernressourcen und Voraussetzungen

Mein Intel-Konto erstellen

  • Erstellen Sie Ihr My Intel-Konto auf der Seite My Intel.
  • Ihr Konto "My Intel" ermöglicht es Ihnen, einen Serviceantrag zu stellen, sich für eine Klasse zu registrieren, Software herunterzuladen, auf Ressourcen zuzugreifen, Schulungskurse und vieles mehr.

Designablauf

Diese Abbildung zeigt den typischen Designablauf mit einem Intel FPGA- oder SoC-FPGA. Ausführlichere Erläuterungen zu jedem Schritt finden Sie im AN 597 Getting Started Flow für Mainboarddesigns.

Grundlegendes Lernen: Schulungskurse

Ressource

Beschreibung

Zuerst lesen

Ein Ausgangspunkt, um Intel® Produkte, Materialien und Ressourcen schnell zu verstehen und zu verwenden.

Download- und Installations-Support-Ressourcen

Sie haben mehrere Optionen für den Software-Download, Software-Updates und zusätzliche Geräteunterstützung. Die von Ihnen gewählte Option hängt von Der Geschwindigkeit des Downloads, den Designanforderungen und den Installationsmethoden ab.

Fachschulbildung

Intel FPGA Technical Training bietet Schulungen, die Ihnen dabei helfen, Ihren Wettbewerbsvorteil zu verbessern. Nutzen Sie die Interaktivität eines unserer geleiteten/virtuellen Kurse im Klassenzimmer oder die Flexibilität und Bequemlichkeit eines Online-Kurses heute.

3. Erste Schritte

Komponentenauswahl

Thema

Beschreibung

Energiebaum

Der Strombaum veranschaulicht den Fluss der Hauptstromversorgung durch einen Baum von Stromkonvertern, die das Hauptnetzteil in die Spannung und den Strom konvertieren, der für die Auslastung erforderlich ist. Jedes FPGA-Design hat einzigartige Anforderungen an den Energieverbrauch, die einen einzigartigen Strombaum erfordern.

Spannungsregler

Dieses Whitepaper beschreibt, wie Sie die verschiedenen Schienen, die mit Intel® Geräten verbunden sind, identifizieren, den Energiebedarf analysieren und die entsprechenden Spannungsreglermodule auswählen können. Dieses Whitepaper führt sie auch durch ein praktisches Designbeispiel.

Board-Management-Controller

Viele der heutigen FPGAs und SoCs verfügen über mehrere Stromschienen, die in einer bestimmten Reihenfolge eingeschaltet und während der Laufzeit überwacht werden müssen, um einen ordnungsgemäßen Gerätebetrieb zu gewährleisten. Weitere Informationen finden Sie in der Anwendungsbeschreibung für den AN 761 Board Management Controller.

Externe Speicherschnittstelle

Intel bietet Lösungen für eine Vielzahl von Standard-SDRAM- und SRAM-Speicherprotokollen sowie serielle Speichertechnologien, wie Hybrid Memory Cube (HMC) und Bandwidth Engine. Unsere Speicherschnittstellenlösungen umfassen Hochleistungs-Speichercontroller-, Speicher-PHY- und Multi-Port-Front-End-Optionen.

Schematisch

Thema

Beschreibung

Cadence-PCB-Designtools

Sehen Sie sich die Leiterplatten-Footprint-Bibliotheken und -Symbole für Cadence Capture CIS undAlle design entry HDL (Alle deco de-HDL) an.

Mentor Grafik-PCB-Design-Tools

Sehen Sie sich die Pcb Footprint Libraries für die Mentor Graphics PCB Design Tools an.

Pin-Out-Dateien

Diese Website enthält herunterladbare Dateien, die Intel FPGA Pin-out-Beschreibungen auflisten. Für jedes Gerät gibt es bis zu drei Arten von Dateien: Dateien im Tragbaren Dokumentformat (.pdf), Textdateien (.txt) und Microsoft* Excel-Dateien (.xls).

Richtlinien für die Pin-Verbindung

Diese Website bietet die empfohlenen Pin-Verbindungen für jedes Gerät. Hinweis: Sie müssen Simulationsergebnisse auf das Design anwenden, um die korrekte Gerätefunktionalität zu überprüfen.

Frühzeitige Leistungsabschätzung

Diese Website enthält Informationen zur Energieanalyse und -abschätzung. Leistungsanalysen und frühzeitige Energieverbrauchsschätzungen bieten Ihnen die Möglichkeit, den Energieverbrauch vom ersten Designkonzept bis zur Designimplementierung zu schätzen.

Stromverteilungsnetz

Diese Website enthält Informationen zum Design des Stromverteilernetzwerks (PDN). Für jedes Netzteil müssen Sie ein Netzwerk von Massen- und Decoupling-Kondensatoren wählen. Während Sie für die Simulation des Schaltkreises die SIMULATION von "SIMULATE" verwenden können, bietet das PDN-Design-Tool eine schnelle, genaue und interaktive Möglichkeit, um die richtige Anzahl von Decoupling-Kondensatoren für optimale Kosten- und Leistungsvorteile zu ermitteln.

Temperaturmanagement

Auf dieser Website finden Sie Informationen zur Temperaturverwaltung. Temperaturmanagement ist eine wichtige Designüberlegung. Intel® Gerätepakete sind darauf ausgelegt, die Temperaturbeständigkeit zu minimieren und die Energieableitung zu maximieren. Einige Anwendungen geben mehr Energie ab und erfordern externe Thermische Lösungen, einschließlich Kühlkörper.

Gehäuse- und Temperaturbeständigkeit

Diese Seite enthält Links zu Temperaturbeständigkeit und Paketdetails für alle Gerätereihen.

Schemaprüfung

Auf dieser Website finden Sie Arbeitsblätter zur Schemaprüfung, die Ihnen bei der Überprüfung Ihres Schaltplans und der Einhaltung von Designrichtlinien helfen.

Simulation

Thema

Beschreibung

Terminologie der Signalintegrität

Diese Website enthält Informationen zu Übertragungsleitungseffekten, Impedanz-Missverhältnis, Signaldämpfung, Übersprechen und gleichzeitige Switching-Ausgänge.

MODELLE VON "MODELS" VON "NUR

Diese Website enthält Informationen zu DEN KITS von FPGAS von INTEL. DIE FPGAS FÜR DIE FPGAS bieten Modelle, die eine Vielzahl von I/O-Funktionen über Prozess, Spannung und Temperatur (PVT) hinweg unterstützen.

IBIS-Modelle

Diese Website enthält Informationen zu IBIS-Modellen. Das IBIS-Modell ermöglicht die Entwicklung von Gerätemodellen, die den proprietären Charakter integrierter Schaltungsgerätedesigns bewahren, und bietet gleichzeitig informationsreiche Modelle für die Signalintegrität und elektromagnetische Kompatibilität (EMV) Analyse.

Richtlinien für das Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten

Dieses Dokument ist eine Richtlinie für Leiterplattenlayouts und -designs in Verbindung mit Hochgeschwindigkeitssystemen.

Dialectric Materialauswahl

Dieser Anwendungshinweis richtet sich an Leiterplattendesigner, die vorhaben, Geräte auf Basis von Hochgeschwindigkeits-Transceivern zu verwenden, und behandelt zwei wichtige Designthemen:

  • Dieelektrischer Materialauswahl
  • Zusätzliche Skew in Differentialpaare eingeführt, aufgrund lokaler Abweichungen der dielectric constant (Er), was sich aus dem Fiber-Westack-Muster in einem dielektrikumen Material ergibt.

Es erörtert auch die verschiedenen Strategien, die Sie verwenden können, um den Glasfasereffekt auszugleichen, erweitert das bestehende Wissen und listet verschiedene Technische Artikel auf, um weitere Informationen zu erhalten.

Mainboard-Schieflage

Auf dieser Website können Sie das Board Skew Parameter Tool herunterladen. Die Ergebnisse des Mainboard-Skew-Parameter-Tools basieren auf Denkverzögerungen Ihrer simulierten Leiterplatte, Verzögerungen im Gerätepaket (falls zutreffend) und den Formeln aus dem Handbuch für parameterbasierte Externe Speicherschnittstellen. Das Tool übernimmt die bereitgestellte Eingabe und berechnet die Schieflageparameter.

Layout

Thema

Beschreibung

Überprüfung des Gerätelayouts

Dieses Dokument führt Sie zum Ausfüllen einer Mainboard-Layoutprüfung mithilfe eines Intel FPGA. Der technische Inhalt gliedert sich in Schwerpunktbereiche wie Power Planes und Stack Up, Kritische Signale, Komponentenhalterung und Anschlüsse.

Leiterplatten-Footprints (Cadence)

PCB Footprint Libraries für Cadence* Allewirr pcb Tools.

Leiterplatten-Footprints (Mentor Graphics)

Mentor Graphics* (Physische Paketinformationen) Bibliothek (Für Mentor Graphics* )

Mainboard-Bring-up und Kasse

Thema

Beschreibung

On-Chip-Debugging-Ressourcen-Center

Hier erfahren Sie mehr über alle Tools, Beispiele, Dokumentation und Schulungen, die Ihnen beim Auffinden der Platine und beim Debugging Ihres FPGA Designs helfen.

BSDL-Unterstützung

Die auf dieser Website verfügbaren IEEE 1149.1 BSDL-Dateien werden für BST vor und nach der Konfiguration verwendet.

Toolkit für externe Speicherschnittstelle

Mit dem EMIF-Toolkit können Sie Kalibrierungsprobleme diagnostizieren und debuggen und Margenberichte für Ihre externe Speicherschnittstelle erstellen.

Transceiver-Toolkit

Das Transceiver-Toolkit hilft FPGA- und Mainboard-Designern, die Integrität der Transceiver-Link-Signalintegrität in Echtzeit in einem System zu validieren und die Mainboard-Bring-up-Zeit zu verbessern. Testen Sie die Bit-Fehlerrate (BER), während Gleichzeitig mehrere Links mit Der Zieldatenrate ausgeführt werden, um Ihr Mainboard-Design zu validieren.

Systemkonsole

Die Systemkonsole ist ein flexibles Debugging-Tool auf Systemebene, das Designern dabei hilft, ihr Design schnell und effizient zu debuggen, während das Design in einem FPGA mit voller Geschwindigkeit läuft. Mit der Systemkonsole können Designer Transaktionen auf Systemebene an ihren Platform Designer (ehemals Qsys) senden, um Probleme zu isolieren und zu identifizieren. Es bietet auch eine schnelle und einfache Möglichkeit, Systemuhren zu überprüfen und Rücksetzzustände zu überwachen, was besonders beim Hochziehen des Mainboards hilfreich sein kann.

4. Ressourcen für Entwickler

Ressourcen für Entwickler

Thema

Beschreibung

Support-Center für Signal- und Energieintegrität

Erfahren Sie mehr über Tools und Modelle zur Signalintegrität sowie Energieanalyse und -abschätzung.

Verpackung und Temperaturbeständigkeit

Paketinformationen einschließlich Bestellcodes, Paketzuordnung, Leadframe-Material, Lead-Finish (Platin), JEDEC*-Outline-Referenz, Blei-Coplanarität, Gewicht, Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau und andere spezielle Informationen. Die Temperaturbeständigkeitsinformationen umfassen die Anzahl der Gerätestifte, den Paketnamen und die Widerstandswerte.

Support-Center für externe Speicherschnittstellen

Das Handbuch für die Externe Speicherschnittstelle (EMIF) enthält Informationen und Dokumentation zum Design externer Speicherschnittstellen, Implementierung und Parameterisierung des geistigen Eigentums, Simulation, Debugging und vielem mehr.

Fehlerbehebung bei FPGA-Konfiguration

Sie können diese Fehlerbehebung verwenden, um mögliche Ursachen für einen fehlgeschlagenen FPGA Konfigurationsversuch zu identifizieren. Während diese Fehlerbehebung nicht alle möglichen Fälle abdeckt, identifiziert sie die meisten Probleme, die während der Konfiguration auftreten.

Portal für Support-Ressourcen

Eine umfassende Sammlung von FPGA-Dokumentation, Anleitungsvideos, ein Community-Forum, Online-Schulungskurse und ein Designshop, in dem Kunden auf eine Reihe FPGA Designbeispiele zugreifen können. Stundenlange Videos von Engineer-to-Engineer bieten eine visuelle Lösung gängiger Designprobleme.

5. Weitere Support-Ressourcen

Support-Center

Hilfe ist nur einen Klick entfernt! Das Support-Center bietet online technische Ressourcen, von Schulungskursen über Designbeispiele bis hin zu Foren, die Sie durch jeden Schritt des Designprozesses führen.

Intel Community

Die Intel Community ist eine Community-Website, die die Zusammenarbeit verschiedener Benutzer von Intel FPGA Produkten ermöglicht. Lesen Sie die Diskussionsabschnitte für Embedded Design Suite (EDS) und SoC. Verwenden Sie die Suchmaschine, um relevante Materialien zu finden. Außerdem empfehlen wir Ihnen, sich zu aktualisieren und Ihren Beitrag zu leisten.

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