AN 353: Prozessempfehlungen für die SMT-Leiterplattenmontage

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653917
2011-10-01
Public

Beschreibung

Beschreibt die Unterschiede zwischen dem konventionellen Löten und dem bleifreien Löten. Enthält Richtlinien und Empfehlungen für das Reflow-Löten von bleifreien Intel® Bauelementen.

Gebrauchsanweisungen