Intel® FPGA paket- und Temperaturinformationen

Die Paketinformationen umfassen die Bestellcode-Referenz, die Paketzuordnung, das Leadframe-Material, das Lead-Finish (Platin), JEDEC-Umrissreferenz®, Blei-Coplanarität, Gewicht, Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau und andere spezielle Informationen. Die Temperaturbeständigkeitsinformationen umfassen die Anzahl der Gerätestifte, den Paketnamen und die Widerstandswerte.

Tabelle 2 – Paket- und kühltechnische Dokumentation

Anwendungshinweise und Whitepaper

AN752: Richtlinien für die Handhabung Intel® FPGA Chip-Skalierungspakets auf Wafer-Ebene
(Dieser Anwendungshinweis enthält Richtlinien für die Handhabung der WLCSP-Komponenten (Wafer Level Chip Scale Package) von Intel FPGA.)

AN657: Temperaturmanagement und mechanische Handhabung für Intel FPGA TCFCBGA-Geräte
(Diese Anwendungsbeschreibung bietet Anleitungen zum Temperaturmanagement und zur mechanischen Handhabung von Thermal Composite Flip Chip Ball-Grid Array (TCFCBGA) für Intel FPGA Geräte.)

AN659: Temperaturmanagement und mechanische Handhabung für abdeckungsfreies Flip-Chip-Ball-Grid-Array
(Dieser Anwendungshinweis bietet Anleitungen zur Temperaturverwaltung und zum mechanischen Umgang mit einem abdeckungslosen Flip-Chip Ball-Grid Array (FCBGA) für Intel FPGA Geräte.)

AN 114: Design von BGA-Paketen mit hoher Dichte für Intel Geräte

AN 353: Empfehlungen für den Montageprozess des SMT-Mainboards

AN 71: Richtlinien für die Handhabung von J-Lead-, QFP-, BGA-, FBGA- und abdeckungslosen Geräten

Herausforderungen bei der Herstellung zuverlässiger bleifreier und RoHS-konformer Komponenten

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