FPGA Verpackung und Temperaturinformationen
Links zum Zugriff auf verfügbare Informationen zu Gehäuse- und Temperaturinformationen nach FPGA Gerätereihe.
Agilex™ 7 Familie | Agilex™ 5 Produktreihe |
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Paket Mechanische Zeichnungen | |
Paket Kugelkoordinatenlisten | |
Manufacturing Advantage Services (MAS)1 | |
Kompakte Thermomodelle1 | |
Hinweis 1 – Compact Thermal Models und MAS-Dokumente für Agilex-Geräte™ sind nur eingeschränkt zugänglich, bitte melden Sie sich an oder registrieren Sie sich, um darauf zuzugreifen. |
Stratix®-Reihe |
Arria®-Reihe |
Cyclone®-Reihe |
MAX®-Reihe |
Serielle Konfigurationsbausteine |
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Cyclone® II Geräte |
Informationen und Ressourcen zur Leiterplattenherstellung finden Sie im Board Developer Center.
Für andere Geräte, die nicht in Tabelle 1 aufgeführt sind, lesen Sie bitte das Paketinformationsdatenblatt für nicht mehr reife Geräte, oder besuchen Sie die Sammlung FPGA Geräte und Support, um weitere Informationen über die Sammlungen zur Unterstützung reifer und älterer Geräte zu finden.
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