Intel® FPGA-Gehäuse und thermische Informationen

Zu den Paketinformationen gehören die Bestellcodereferenz, das Verpackungsakrab acronym, das Leadframe-Material, die Bleioberfläche (Beschichtung), JEDEC® die Umrissreferenz, die Bleikoplanarität, das Gewicht, die Feuchtigkeitsempfindlichkeit und andere spezielle Informationen. Die Informationen zum Wärmewiderstand umfassen die Anzahl der Gerätestifte, den Gehäusenamen und die Widerstandswerte.

Für andere Geräte, die nicht in der obigen Tabelle aufgeführt sind, lesen Sie bitte das Datenblatt zur Geräteverpackung.

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Weitere technische Informationen zu Verpackungen finden Sie in der folgenden Literatur.

Package and Thermal Application Notes and White Papers

Titel

Anwendungshinweise

AN752: Richtlinien für den Umgang mit Intel® FPGA Wafer Level Chip Scale Package
(Diese Application Note enthält Richtlinien für den Umgang mit WLCSP-Komponenten (Wafer Level Chip Scale Package) von Intel FPGA.)

AN657: Wärmemanagement und mechanische Handhabung für Intel FPGA TCFCBGA-Bausteine
(Diese Application Note enthält Anleitungen zum Wärmemanagement und zur mechanischen Handhabung von Flip-Grid-Ball-Grid-Arrays (TCFCBGA) für Intel FPGA-Geräte.)

AN659: Thermomanagement und mechanische Handhabung für lidlose Flip-Chip-Ball-Grid-Array
(Diese Application Note enthält Anleitungen zum Wärmemanagement und zur mechanischen Handhabung von LIDLESS-Flip-Chip-Ball-Grid-Arrays (FCBGA) für Intel FPGA-Geräte.)

AN 114: Entwerfen mit BGA-Gehäusen mit hoher Dichte für Intel-Geräte

AN 353: Empfehlungen für den SMT-Leiterplattenbestückungsprozess

AN 71: Richtlinien für den Umgang mit J-Lead-, QFP-, BGA-, FBGA- und deckellosen Geräten

Whitepapers

Herausforderungen bei der Herstellung zuverlässiger bleifreier und RoHS-konformer Komponenten

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