Wärmemanagement und mechanische Handhabung für Flip-Chip-Ball-Grid-Arrays ohne Deckel Anwendungsbeschreibung

Beschreibung

Dieser Anwendungshinweis enthält Anleitungen zum Wärmemanagement und zur mechanischen Handhabung von Flip-Chip-Ball-Grid-Arrays (FCBGA) ohne Deckel für Intel® FPGAs.