Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation

Bedeutende Vorteile

  • Mit Intel® Select Solutions schneller zu geschäftlichem Nutzen.

  • Starke, leistungsfähige Plattformen für datenbasierte Unternehmen.

  • Plattform der nächsten Generation für Cloud-optimierte, 5G-bereite Netzwerke und virtuelle Netzwerke der nächsten Generation.

  • Bahnbrechendes HPC und Innovationen für Hochleistungs-Datenanalyse.

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

Flexible Leistung

Uns ist bewusst, dass Sie für Ihre heutigen Bedürfnisse konstruieren und gleichzeitig für unbekannte zukünftige Anforderungen planen müssen. Eine flexible Infrastruktur ist der Schlüssel, eine, die für Multi-Cloud und KI optimiert ist und viele Workloads überall und zu jeder Zeit bedient.

Daher haben wir eine Plattform entwickelt, die die nötige Flexibilität bietet und KI überall hinbringt, vom Edge bis zur Cloud, damit unsere Kunden mehr erreichen. Mehr Leistung. Mehr Effizienz. Und wunderbar.

Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation sind eine ausgewogene Architektur mit integrierter Beschleunigung und erweiterten Sicherheitsfunktionen, die durch jahrzehntelange Innovation für die anspruchsvollsten Workload-Anforderungen entwickelt wurden.

Mithilfe von Partnerschaften mit den weltweit führenden Anbietern von Software und Lösungen konnte die 3. Generation der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe für viele Aufgabentypen und Leistungsniveaus optimiert werden. Sie basiert auf der konsistenten offenen Intel® Architektur, die Sie kennen und der Sie vertrauen.

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation sind ...

Optimiert für Cloud-, Enterprise-, HPC-, Netzwerk-, Sicherheits- und IoT-Workloads mit 8 bis 40 leistungsstarken Kernen und einer breiten Palette von Frequenz-, Funktions- und Leistungsstufen.

Ausgestattet mit Intel® Crypto Acceleration, die die Leistung von verschlüsselungsintensiven Workloads wie SSL-Web-Serving, 5G-Infrastruktur und VPN/Firewalls erhöht und gleichzeitig die Leistungsauswirkungen der allgegenwärtigen Verschlüsselung reduziert.

Die einzige Rechenzentrums-CPU mit integrierter KI-Beschleunigung, durchgängigen Datenwissenschaftstools und einem Ökosystem aus intelligenten Lösungen.

Konzipiert für die Anforderungen von Cloud-Workloads und zur Unterstützung einer breiten Palette von XaaS-Umgebungen.

Betrieben von Intel® SGX, das Daten und Anwendungscode während der Nutzung vom Edge bis zum Rechenzentrum und der Multi-Tenant Public Cloud schützt.

Herausragende Gen-on-Gen-Leistung

Die neuen skalierbaren Xeon-Prozessoren der 3. Generation basieren auf einer ausgewogenen,effizienten Architektur,welche die Kernleistung, Arbeitsspeicher und I/O-Bandbreite erhöht, um die vielfältigen Workloads vom Rechenzentrum bis zur Edge zu beschleunigen.

  • Mit bis zu 40 leistungsstarken Kernen
  • Integrierte Funktionen zur Workload-Beschleunigung beinhalten

Intel® Deep Learning Boost, Intel®Advanced Vector Extensions 512 und Intel® Speed Select Technology.

Verfügbare Multi-Socket-Scale zur Förderung von Insights

Ausgewählte skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation unterstützen bis zu 28 Kerne pro Prozessor in Konfigurationen mit vier und acht Sockeln und sorgen so für mehr Leistung, Durchsatz und CPU-Frequenzen im Vergleich zu den Prozessoren der vorherigen Generation.

  • Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation mit vier bis acht Sockeln bieten eine Multi-Sockel-Kernzahldichte mit bis zu 224 Kernen pro Plattform in einer 8-Sockel-Konfiguration.
  • Bis zu sechs Intel® UltraPath Interconnect (Intel® UPI)-Kanäle steigern die Skalierbarkeit der Plattform und erhöhen im Vergleich zur vorherigen Generation die Bandbreite zwischen den CPUs für I/O-intensivere Workloads, womit eine perfekte Balance zwischen erhöhtem Durchsatz und hoher Energieeffizienz erreicht wird.

1,46x durchschnittliche Gen-on-Gen-Leistungssteigerung1

Bis zu 1,60-mal höhere Speicherbandbreite im Vergleich zur vorherigen Generation2

Bis zu 2,66-mal höhere Speicherkapazität im Vergleich zur vorherigen Generation3

Bis zu 1,33x mehr PCI-Express-Lanes pro Prozessor im Vergleich zur vorherigen Generation4
Jetzt mit PCIe Gen 4

Technologie-Überblick

Integrierte Workload und Servicebeschleunigung.

Die Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Beschleunigung wurde speziell für die Flexibilität eingebaut, komplexe KI-Workloads auf derselben Hardware wie Ihre bestehenden Workloads auszuführen.

  • Mit int8 - verfügbar auf allen skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation – verbessern die Vector Neural Network Instructions (VNNI) Inferenz-Workloads, indem sie die Nutzung der Rechenressourcen maximieren, die Cache-Auslastung verbessern und potenzielle Bandbreitenengpässe reduzieren.
  • Mit bfloat16 - verfügbar auf ausgewählten skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation – bietet die branchenweit erste x86-Unterstützung von Brain Floating Point 16-bit (blfoat16)5 eine verbesserte Inferenz- und Trainingsleistung für künstliche Intelligenz mit Intel Deep Learning Boost.

Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512)

steigert die Leistung und den Durchsatz für die anspruchsvollsten Rechenaufgaben in Anwendungen wie Modellierung und Simulation, Datenanalyse und maschinelles Lernen, Datenkompression, Visualisierung und Erstellung digitaler Inhalte. Profitieren Sie von der erhöhten Speicherbandbreite der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation, dem verbesserten Frequenzmanagement und dem doppelten FMA - jetzt in allen Platinum-, Gold- und Silver-SKUs. Im Vergleich zu Intel AVX2 wurde Intel AVX-512 so konzipiert, dass es mehr Leistung als je zuvor ermöglicht.

Weitere Informationen finden Sie unter intel.com/avx512.

Die Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) ist eine leistungsfähige Sammlung von Funktionen, die Ihnen eine feinkörnige Kontrolle über die CPU-Leistung ermöglicht, was zur Optimierung der Gesamtbetriebskosten beitragen kann. Mit der Intel® SST können Sie mit einem Server mehr erreichen.
Viel mehr.

  • Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation bieten erweiterte Intel® SST-Funktionen, die Intel SST – Base Frequency (Intel SST-BF), Intel SST – Core Power (Intel SST-CP) und Intel SST – Turbo Frequency (Intel SST-TF) Fähigkeiten auf den meisten Intel Xeon Platinum und Gold Prozessoren umfassen
  • Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation, Y SKUs, unterstützen das neue Intel SST – Performance Profile 2.0 (Intel SST-PP), mit zusätzlichen Möglichkeiten der Kernanzahl, Frequenz, Profil und Energiekonfiguration

Weitere Informationen finden Sie unter intel.com/speedsheet.

Sicherheit

Intel® Software Guard Extensions (Intel SGX) sorgen für feinkörnigen Datenschutz durch Anwendungsisolierung im Speicher, unabhängig von Betriebssystem oder Hardwarekonfiguration.6 7.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.intel.com/sgx.

Intel® Crypto Acceleration bietet integrierte Vector AES-NI, Vector CLMUL, Intel Secure Hash Algorithm Extensions, VPMADD52-Befehle und RSA/DH-Verschlüsselungsprotokolle.5

Weitere Informationen finden Sie unter www.intel.com/crypto.

Intel® Total Memory Encryption liefert volle Unterstützung für die Verschlüsselung des physischen Speichers, um den Schutz von Daten und VMs zu verbessern.6 7

Intel® Platform Firmware Resilience (Intel PFR) nutzt einen Intel FPGA zum Schutz, zur Erkennung und zur Korrektur und bietet damit NIST SP800-193 Firmware-Resilienz. Während Plattform-Firmware bereits vor der Ausführung validiert werden, bieten Überwachungs- und Filtermechanismen in der Laufzeitumgebung Schutz vor Manipulationen. Im Falle einer
Kompromittierung bietet Intel® PFR automatisierte Wiederherstellung innerhalb von Minuten.

Flexibilität

Die Intel® Intel Resource Director Technology (Intel RDT) sorgt für Transparenz und Kontrolle über gemeinsam genutzte Plattformressourcen, um die Leistung zu optimieren und die Ressourcenauslastung zu erhöhen. Die neuesten skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation bieten Verbesserungen einschließlich der zweiten Generation des Speichers.

Bandbreitenzuweisung (MBA 2.0), die jetzt einen fortschrittlichen Hardware-Controller mit flexiblen und effizienten Bandbreitenkontrollen und Zählern mit höherer Auflösung (32b) für die Überwachung der Speicherbandbreite bietet.

Weitere Informationen finden Sie unter www.intel.com/intelrdt.

Übersicht über die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation

Intel® Xeon® Platinum Prozessoren 8300 sind die Grundlage für sichere, agile Hybrid-Cloud-Rechenzentren. Mit verbesserter hardwarebasierter Sicherheit und herausragender Multi-Socket-Verarbeitungsleistung sind diese Prozessoren für unternehmenskritische Echtzeit-Analysen, maschinelles Lernen, künstliche Intelligenz, High Performance Computing (HPC) und Multi-Cloud-Workloads ausgelegt.6

Mit Hardware-verstärkter Sicherheit für die Bereitstellung vertrauenswürdiger Datendienste bieten diese CPUs enorme Fortschritte in puncto I/O-, Arbeitsspeicher-, Massenspeicher- und Netzwerktechnik, um in unserer zunehmend auf Daten gestützten Welt handlungsrelevante Erkenntnisse zu gewinnen. Entwickelt für erweiterte Analysen, künstliche Intelligenz und Infrastrukturen mit hoher Dichte, bieten Intel® Xeon® Platinum 8300 Prozessoren außergewöhnliche Leistung, Plattformfunktionen und die Beschleunigung von Workloads.

Weitere Informationen finden Sie unter www.intel.com/xeonscalable.

Mit Unterstützung für höhere Speichergeschwindigkeiten, erweiterter Speicherkapazität und Skalierbarkeit auf bis zu vier Sockel bieten die Intel Xeon Gold 6300 und 5300 Prozessoren verbesserte Leistung, erweiterte Speichermöglichkeiten, Hardware-erweiterte Sicherheit und Workload-Beschleunigung.6 Die Prozessoren sind für anspruchsvolle Mainstream-Rechenzentren, Multi-Cloud-Computing sowie Netzwerk- und Speicherworkloads optimiert. Durch Skalierbarkeit auf bis zu 4 Sockel sind sie für ein erweitertes Spektrum an Workloads geeignet.

Intel® Xeon® Silver 4300 Prozessoren bieten grundlegende Performance, verbesserte Arbeitsspeichergeschwindigkeit und Energieeffizienz. Sie bieten eine hardware-verstärkte Leistung, die für den Einstieg in die Rechen-, Netzwerk- und Speichertechnik im Rechenzentrum erforderlich ist.

Bis zu 40 Kerne pro Intel® Xeon® Platinum Prozessor

Bis zu 8 Speicherkanäle mit bis zu 3200 MT/s.

Verfügt über integrierte KI-Beschleunigung (Intel® DL Boost) mit int8 (VNNI) und bfloat165-Quantisierung für beschleunigte KI-Inferenz und Trainingsleistung.

Die am häufigsten eingesetzte vertrauenswürdige Ausführungsumgebung verfügt über bis zu 512 GB Enklaven pro Prozessor.

Bis zu 40 Kerne pro Intel® Xeon® Platinum Prozessor

Bis zu 8 Speicherkanäle mit bis zu 3200 MT/s.

Ausgestattet mit Intel® SGX, der am häufigsten eingesetzten vertrauenswürdigen Ausführungsumgebung, wobei die Standard-SKUs bis zu 64 GB Enklave pro Prozessor unterstützen.


Bis zu 20 Kerne pro Intel® Xeon® Silver Prozessor.

Bis zu 8 Speicherkanäle mit bis zu 3200 MT/s.

Ausgestattet mit Intel® SGX, der am häufigsten eingesetzten vertrauenswürdigen Ausführungsumgebung, mit bis zu 8 GB Enklave pro Prozessor.

Portfolio Produkte und Technik

Persistenter Intel® Optane Speicher der Produktreihe 200.

Persistenter Intel® Optane® Speicher ist eine Kategorie von Geräten, die für Flexibilität im Rechenzentrum sorgen. Benutzen Sie es, um die Speicherkapazität über das hinaus zu erweitern, was auf reinen DRAM-Systemen verfügbar ist, oder um eine neue persistente Speicherebene einzusetzen, die hohe Leistung und niedrige Latenz für eine beschleunigte Datenverarbeitung bietet.

Der persistente Intel® Optane Speicher der Serie 200 ist Intels sicherheitsfähiges, zuverlässiges, persistentes Speichermodul der nächsten Generation. Er stellt große Kapazität und native Persistenz zur Verfügung, um mehr Wert aus größeren Datensätzen zu ziehen und die Agilität durch schnellen Zugriff auf mehr Daten näher an der CPU zu erhöhen. Der persistente Intel® Optane® Speicher wird von führenden Software-Anbietern unterstützt.
einschließlich SAP, Oracle, Microsoft, VMware, Nutanix, Citrix, Apache Spark, Aerospike, Redis, MemVerge und mehr.

Die skalierbaren Intel® Xeon® Plattformen der 3. Generation mit vier Sockeln unterstützen In-Memory-Datenbank-Implementierungen, die von der Intel® Optane PMem Serie 200 angetrieben werden. Bei Lösungen mit vier Sockeln wird nur der App-Direct-Modus unterstützt.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.intel.com/optanepersistentmemory

Der neueste persistente Intel® Optane Speicher der Serie 200 liefert8:

Durchschnittliche 32 % höhere Speicherbandbreite im Vergleich zur vorherigen Generation und Plattform

Bis zu 6 TB Arbeitsspeicher pro Sockel für eine schnellere Analyse der größten Datenmengen

Bis zu 16 % geringere Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation.

Intel® Optane SSD P5800X

Die Datenerzeugung nimmt weiterhin mit exponentiellen Raten zu, und die Arbeitslasten werden immer intensiver. Für die am heißesten gespeicherten Daten sind die alten Speicheroptionen zunehmend ein Leistungsengpass, der die Entwicklung neuer Architekturen und die Anwendungsleistung hemmt.

Caching und Tiering der heißesten Daten auf einen leistungsfähigeren Speicher können diese Engpässe beseitigen. Allerdings birgt das Vertrauen in die heutigen NAND-SSDs für schreibintensive Umgebungen das Risiko der Abnutzung der Festplatten, was zu höheren Wartungskosten und Ausfallzeiten führen kann. Das Intel® Optane SSD P5800X bietet das Ideal.
Kombination aus kompromissloser E/A-Leistung und bisher nie dagewesener SSD-Ausdauer, um einen noch nie dagewesenen Speicherwert zu liefern.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.intel.com/optane.

Im Vergleich zur vorherigen Generation ermöglicht das Intel® Optane SSD P5800X einen beispiellosen Speicherwert durch Bereitstellung von bis zu 9:

60 % geringere Latenz für schnellere handlungsfähige Erkenntnisse

50 % bessere Quality of Service (QoS), zur Monetarisierung verbesserter SLAs

4K größere beliebige 4K gemischte Lese-/Schreib-IOPs zur besseren Sättigung der Hochgeschwindigkeit

67 % höhere Ausdauer, um die Lebensdauer von NAND-SSDs mit geringerer Ausdauer zu verlängern

Intel SSD D5-P5316 (NAND)

Die Intel® SSD D5-P5316 ist mit dem branchenweit ersten 144-Layer-Quad-Level-Cell (QLC)-NAND und PCIe Gen 4 ausgestattet und ermöglicht erhebliche TCO-Einsparungen bei gleichzeitiger Beschleunigung der Warmlspeicherung.

Die Intel® SSD der Produktreihe D5-P5316 wurde von Grund auf für die Optimierung und Beschleunigung der Speicherung entwickelt und bietet mit Intels fortschrittlichster QLC-NAND-Technologie eine branchenführende SSD-Speicherdichte für das Rechenzentrum und die hohe Bandbreite von PCIe Gen 4. Verglichen mit HDDs kann die Intel® SSD D5-P5316 den Zugriff auf gespeicherte Daten um bis zu 25x beschleunigen, während die Leistungsoptimierung im Vergleich zu NAND-basierten Intel SSDs der vorherigen Generation eine bis zu 2x höhere sequenzielle Leseleistung, eine bis zu 38 % höhere zufällige Leseleistung und eine bis zu 5x höhere Ausdauer mit sich bringt.10

Der innovative Formfaktor erlaubt außerdem eine Speicherkapazität von bis zu 1 Petabyte auf nur 1 HE Rackfläche, was eine massive Speicherkonsolidierung für niedrigere TCO ermöglicht. Die Intel® SSD D5-P5316 eignet sich für eine breite Palette von leseintensiven Arbeitslasten mit niedriger Latenz und ist ideal für Content Delivery Netzwerke (CDN), hyperkonvergente Infrastrukturen (HCI), Big Data, künstliche Intelligenz (KI), Cloud Elastic Storage (CES) und HPC-Arbeitslasten.

Weitere Informationen finden Sie unter www.intel.com/3dnand.

Konnektivität

Die Intel Ethernet-Adapter der Serie 800 bieten jetzt Port-Datenraten von 10 Gbit/s bis 100 Gbit/s und unterstützten sowohl PCIe Gen 3 als auch Gen 4 über eine Vielzahl von Ports, um die Anforderungen fast aller Workloads zu erfüllen.

  • Unsere Funktion Application Device Queues (ADQ) priorisieren den Anwendungsdatenverkehr, um die erforderliche Leistung für netzwerkintensive Workloads mit hoher Priorität zu gewährleisten.
  • Enhanced Dynamic Device Personalization (DDP) verwendet die vollständig programmierbare Pipeline, um die Frame-Klassifizierung für erweiterte und proprietäre Protokolle auf dem Adapter zu ermöglichen – zur Erhöhung des Durchsatzes, zur Verringerung der Latenz und zur Reduzierung des Host-CPU-Overheads.
  • Unterstützt RDMA über iWARP- oder RoCEv2-Protokolle und NVMe über TCP mit ADQ für Cloud-, Speicher- und HPC-Cluster mit hohem Durchsatz und geringer Latenz.

Das neueste Mitglied der Adapterreihe, der Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810-2CQDA2 erhöht den Netzwerkdatendurchsatz auf bis zu 200 Gbit/s pro Adapter für hochleistungsfähiges vRAN, NFV Forwarding Plane, Storage, HPC, Cloud und CDN.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.intel.de/ethernet

Vorteile des Kundensegments

5G-Leistung flexibel gemacht.

5G Anwendungsfälle gibt es in allen Formen und Größen – so sollte auch Ihre Infrastruktur sein. Workloads sind einzigartig und müssen über mehrere Standorte hinweg bereitgestellt werden, d. h., mit der Weiterentwicklung Ihres Netzwerks muss sich auch die Technologie weiterentwickeln.

Netzwerkoptimierte skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation, N SKUs, sind für die Unterstützung verschiedener Netzwerkumgebungen ausgelegt. Sie sind für viele Workloads und Leistungsebenen optimiert und in einer großen Auswahl an Kernen, Frequenzen, Funktionen und Leistung erhältlich. Unternehmen, die bereit sind, 5G-Netzwerke auf die nächste Stufe zu heben, können mit diesen CPUs die Leistung der 5G User Plane Function (UPF) um das bis zu 1,42-fache im Vergleich zur vorherigen Generation steigern.

Durch die Zusammenarbeit mit einem bewährten, breit gefächerten Ökosystem, darunter mehr als 400 Intel® Network Builders-Mitglieder, liefert Intel® Lösungskonzepte, die auf skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation und N SKUs basieren – mit dem Ergebnis einer beschleunigten Qualifizierung und verkürzten Time-to-Deployment für vRAN, NFVI, virtuelles CDN und mehr.

  • Netzwerkoptimierte N-SKUs bieten niedrige Latenz und einen hohen Durchsatz.
  • Verbesserte Intel® AVX-512 und Crypto-Verarbeitung
  • Robustes und bewährtes Ökosystem, um die Zeit bis zum Start zu gewährleisten.
  • Die Intel® Crypto Acceleration erhöht die Leistung von verschlüsselten Netzwerk-Workloads und eliminiert praktisch die Leistungsauswirkungen der vollständigen Verschlüsselung für normale Workloads.
  • Diese CPUs mit bis zu 36 Kernen der neuesten Generation bieten eine höhere Basisfrequenz für einen höheren Durchsatz bei virtualisierten Netzwerkfunktionen und einen geringeren Stromverbrauch für dichte oder eingeschränkte physische Implementierungen.
  • Verkürzen Sie die Bereitstellungszeit der Netzwerkinfrastruktur mit Intel Select Solutions, unseren OEM-Partnern und führenden Cloud-Anbietern.
  • Mehrere SKUs verfügbar mit einer erhöhten Lieferfähigkeit von bis zu 7 Jahren.

Weitere Informationen finden Sie unter www.intel.com/networking.

Ihr 5G-Vorteil1

1,62-mal durchschnittliche Leistungsverbesserung für Netzwerk- und Kommunikations-Workloads im Vergleich zur vorherigen Generation

2-facher Massiver MIMO-Durchsatz in einem ähnlichen Leistungsumfang für eine erstklassige 3 x 100 MHz 64T64R Konfiguration

Bis zu 1,76x verbesserte DPDK L3-Weiterleitung im Vergleich zur vorherigen Generation

1,63x Bis zu erhöhter CDN-Durchsatz, wodurch Sie die gleiche Anzahl von Benutzern mit einer höheren Auflösung oder mehr Abonnenten mit der gleichen Auflösung im Vergleich zur vorherigen Generation bedienen können

Flexibilisierte KI-Leistung

Egal, ob Sie Produktempfehlungen aussprechen, Ihre Lieferkette optimieren oder Genome sequenzieren – KI ist für Ihre digitale Zukunft unverzichtbar. Die Umsetzung von KI in der Produktion vom Edge bis zur Cloud stellt jedoch eine Herausforderung dar, wobei Infrastrukturüberlegungen, Software- und Anwendungskompatibilität sowie fragmentierte Tools im Vordergrund stehen. Das hat sich jetzt geändert...

Als einzige Rechenzentrums-CPU mit integrierter KI-Beschleunigung, hardware-erweiterter Sicherheit und Software-Optimierungen können skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation dabei helfen, eine höhere Leistung pro TCO für die unterschiedlichsten intelligenten KI-Workloads zu erzielen.

Durch Intels Optimierungen zur Vereinfachung gängiger End-to-End-Data-Science-Tools, die auf dem offenen oneAPI-Standard basieren, machen es die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation für Datenexperten einfacher und schneller, intelligentere Modelle zu erstellen und breit einzusetzen – und einfacher, reibungslos vom PoC in die Produktion zu wechseln.

Wählen Sie aus einer breiten Auswahl an vorintegrierten und verifizierten Unternehmenslösungen für Datenanalyse und KI. In Verbindung mit den größten Unternehmensdatenbanken und einer breiten Palette von Anwendungen, die bereit sind, Ihre Erkenntnisse zu erschließen, beschleunigen Sie mit den skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation Ihre Zeit bis zum Einsatz von KI.

Wichtige Verwendungszwecke und Workloads

Klassisches Maschinenlernen
Verarbeitung von Befehlen, die in natürlicher Sprache erfolgen
Empfehlungssystem
Hochauflösende Computervision
Föderatives Lernen

  • Intel® DL Boost liefert höhere Leistung mit integrierter KI.
  • Intel® SGX hilft dabei, die Sicherheit mit Multi-Party-Computing durch föderatives Lernen zu verbessern.
  • Mit integrierter Intel® Crypto Acceleration, um die Leistungsauswirkungen der vollständigen Datenverschlüsselung praktisch zu beseitigen und die Leistung von verschlüsselungsintensiven Workloads drastisch zu steigern.
  • Softwareoptimierungen auf Industriestandard-Frameworks tragen zur Leistungsteigerung bei.

Weitere Informationen finden Sie unter www.ai.intel.com.

Ihr KI-Vorteil1

Bis zu 1,74-mal mehr KI-Inferenz mit verbessertem Intel® Deep Learning Boost im Vergleich zur vorherigen Generation

Flexibel gemachte Sicherheit

Die vernetzte Welt kann wertvolle Datenbestände dem Risiko des Diebstahls oder der Manipulation aussetzen. Datenschutzbedenken und Vorschriften können manche Möglichkeiten der Zusammenarbeit mit den heutigen Lösungen unmöglich machen, die zwar die Datenintegrität im Speicher oder im Netzwerk schützen, aber die Daten während der Nutzung ungeschützt lassen können.

Die neuesten skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation – ein revolutionärer Schritt nach vorn für Datenschutz und Sicherheit – umfasst Intel® SGX, der Daten und Anwendungscode während der Verwendung schützt und neue Möglichkeiten ermöglicht. Mit der kleinsten Angriffsfläche innerhalb des Systems hat sich Intel® SGX bereits in unzähligen Forschungsstudien und im Produktionseinsatz bei vielen führenden Sicherheitsorganisationen bewährt.

  • Intel® SGX erstellt gesicherte Enklaven im Speicher, in denen Daten und Anwendungscode während der Verarbeitung verifiziert, geschützt und privat gehalten werden können.
  • Stärken Sie die heutigen Sicherheitsanwendungen, wie z. B. Schlüsselverwaltungssysteme, und eröffnen Sie neue Möglichkeiten der vertrauenswürdigen Datenverarbeitung und Zusammenarbeit zwischen mehreren Parteien, während die Daten jeder Partei privat bleiben.
  • Halten Sie Daten und Code isoliert und besser vor Eindringlingen, bösartiger Software und sogar Ihrem Cloud-Anbieter geschützt.

Wichtige Verwendungszwecke und Workloads

Vertrauenswürdige Grundlage für alle Workloads
Vertrauliches Cloud Computing
Multi-Party-Computing
Enterprise-Blockchain
Schlüsselverwaltung

  • Integrierte Sicherheitsfunktionen berücksichtigen aktuelle und zukünftige Datenschutz- und Sicherheitsbedenken der Kunden.
  • Intel® SGX liefert das bewährteste und bereitgestellte Trusted Executive Environment (TEE) für das Rechenzentrum – jetzt mit riesigen Speicherenklaven.
  • Die neue Intel® Crypto Acceleration reduziert den CPU-Overhead für bessere Verschlüsselungsleistung und SLA für Verschlüsselungssicherheit.
  • Die neue Intel Total Memory Encryption (Intel TME) verschlüsselt den gesamten Systemspeicher, um mehr Schutz gegen physische Angriffe zu bieten.
  • Unterstützung für bis zu 512 GB Intel® SGX Enklavenkapazität, pro CPU, verfügbar für mehrere SKUs. Weitere Informationen finden Sie in der SKU-Tabelle auf Seite 13.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.intel.com/sgx.

Cloud und Enterprise flexibel gemacht

Sie profitieren davon, wenn Ihre Cloud-Infrastruktur flexibel genug ist, um vielen Aufgaben gerecht zu werden. Der Einsatz einer optimierten Plattform, die auf Ihre Multi-Cloud-Anforderungen abgestimmt ist und mit einem breiten Ökosystem-Support geliefert wird, kann Ihnen bei der Skalierung Ihrer Lösung helfen.

Intel® sorgt für einen einfacheren Weg und eine nahtlose Migration zu vertrauenswürdigen Cloud-Implementierungen und beschleunigt den Einsatz von bewährten, wiederholbaren Cloud-Anwendungsfällen in den meisten Branchen, die auf tiefgreifender, vielfältiger Branchenexpertise und Zusammenarbeit basieren.

Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation gründen auf jahrelanger Cloud-Innovation und sind mit integrierter KI und Intel Crypto Acceleration sowie fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen auf Ihre individuellen Anforderungen abgestimmt.

Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation basieren auf offenen Standards und APIs, mit vollständig optimierter Software und Sicherheit von der Hardware bis zum Stack, und lassen sich problemlos skalieren.

Dadurch haben Sie die Flexibilität, Ihre Infrastruktur an sich ändernde Anforderungen anzupassen, die Kosten zu senken und die Data Governance zu verbessern.

Alle der weltweit größten Cloud-Service-Provider planen, Dienste anzubieten, die von skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation angetrieben werden, von IaaS, E-Commerce und Content-Distribution bis hin zu sozialen Medien, vertraulichem Computing und mehr.

Wichtige Verwendungszwecke und Workloads

Relationale Datenbank
Analyse
KI
Webservices
Virtual destop (VDI, WVD)
Sicherheit (vertrauliches Rechnen)

  • Integrierte Beschleunigungstechnologien und fortschrittliche Sicherheitsfunktionen für mehr Sicherheit bei Fernarbeit
  • Beschleunigen Sie die Implementierung mit ISV-Partnerschaften.
  • Die Interoperabilität ist auf die Leistung
  • Intel® liefert bahnbrechende Performance-Effizienz über alle Arbeitslasten hinweg, eine agile, vertrauenswürdige Infrastruktur und differenzierte Services, um neue Märkte zu erschließen.
  • Intel® SGX hilft dabei, Datenschutz und Sicherheit in den heute auf dem Markt befindlichen Cloud-Lösungen zu gewährleisten, wie Microsoft Azure Confidential Compute, Alibaba Cloud, Baidu MesaTEE und IBM Cloud Data Shield.

P SKU: IaaS optimiert für effiziente Orchestrierung in hochfrequenten VM-Umgebungen 
V SKU: SaaS-optimierte SKU für effiziente Orchestrierung in VM-Umgebungen mit hoher Dichte und geringerem Stromverbrauch

Y SKU: Intel® Speed Select Technology – Leistungsprofil

Weitere Informationen finden Sie unter www.intel.com/cloud.

Ihr Cloud & Enterprise Vorteil1
Bis zu 1,58-fach höhere Leistung bei Cloud-basierten Microservices im Vergleich zur vorherigen Generation.
Bis zu 1,72-mal höhere Virtualisierungsleistung im Vergleich zur vorherigen Generation
Bis zu 1,64-mal mehr Datenbanktransaktionen pro Minute im Vergleich zur vorherigen Generation

High-Performance-Computing (HPC) flexibel gemacht

Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation wurden entwickelt, um neue geschäftliche Durchbrüche und wissenschaftliche Entdeckungen durch herausragende Leistung und Flexibilität in einer effizienten, zukunftsweisenden Serverinfrastruktur zu ermöglichen, die die Konvergenz von HPC mit KI in der Cloud oder vor Ort unterstützt.

Erweiterte Core-Architektur, Speicherbandbreite und Sicherheitsfunktionen liefern HPC-Kunden schnellere Ergebnisse, während die erstaunliche Leistung, sowohl im Vergleich zur vorigen Generation als auch zur Konkurrenz, ein breites Spektrum an vielfältigen und anspruchsvollen HPC-Anwendungen ermöglicht.

Mit den neuen Q SKUs, die für flüssigkeitsgekühlte Systeme optimiert sind, erhalten HPC-Kunden eine maximale Kernzahl und Frequenzen, die eine verbesserte Top-Bin-Leistung bieten. Speichergebundene Workloads werden mit schnellerem I/O angetrieben, mit erhöhter Speicherbandbreite, mehr Kapazität mit 8 Kanälen und 64 Lanes von PCIe Gen 4 pro CPU.

Integrierte Vorteile wie Intel® DL Boost und verbessertes Intel® AVX-512 sorgen für KI- und HPC-Konvergenz und Workload-Performance, während neue Intel® Speed Select Technology Funktionen HPC-Kunden die Möglichkeit geben, die Leistung für ihre spezifischen Workload-Anforderungen anzupassen.

Wichtige Verwendungszwecke und Workloads

Life-Sciences
Produzierende Industrie
Finanzen
Cloud
KI
Sicherheit (vertrauliches Rechnen)

Kernzahl und Frequenzflexibilität.

  • 8 DDR4-Speicherkanäle pro CPU mit bis zu 3200 MT/s.
  • Bis zu 64 Lanes PCI Express Gen 4 pro Steckplatz, um eine höhere I/O-Bandbreite pro Kern zu ermöglichen.
  • Es wurden Verbesserungen für Leistung pro Kern und Leistung pro Watt hinzugefügt.
  • Verkürzen Sie die Bereitstellungszeit für HPC-Workloads mit Intel® Select Lösungen unserer OEM-Partner und führender Cloud-Anbieter.

Q SKU: Flüssigkeitsgekühlt für hohe Leistung

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.intel.de/hpc.

Ihr HPC-Vorteil1
Bis zu 1,53x höhere HPC-Leistung im Vergleich zur vorherigen 11. Generation.

Internet der Dinge (IoT) flexibel gemacht

Rechenintensive Workloads wie KI und Videoanalyse verlagern sich zu Edge und IoT, wo die Verarbeitung näher an der Datenquelle oder am Ort des Geschehens stattfinden kann. Die Anforderungen an Leistung, Sicherheit und Verwaltbarkeit steigen weiter, da die Vielfalt, Komplexität und Intelligenz von Edge- und IoT-Implementierungen zunimmt.

Die neuesten skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation liefern die Leistung, Sicherheit und Betriebskontrollen, die für leistungsstarke KI, komplexe Bild- oder Videoanalysen und konsolidierte Workloads am Edge, vor Ort oder überall dort, wo die Arbeit erledigt werden muss, erforderlich sind.

Diese Prozessorreihe bietet eine verbesserte Gen-over-Gen-Leistung und integrierte KI-Beschleunigung für schnellere Analysen, die Verarbeitung von mehr Bildern oder Videoströmen und eine leistungsfähigere KI in Edge- und IoT-Implementierungen. Integrierte hardwarebasierte Sicherheit schützt kritischen Code und private Daten vor Manipulation oder Abfangen durch Malware oder Hacker, was eine besondere Herausforderung bei verteilten Edge-, Industrie- oder IoT-Implementierungen darstellt.

Wichtige Verwendungszwecke und Workloads

Video
Gesundheitswesen
Industrielle Herstellung/Fertigung
Öffentlicher Sektor
Einzelhandel, Banken, Bildungswesen, Hotel- und Gastgewerbe

  • Höherer Durchsatz und integrierte KI-Beschleunigung für schnellere Analysen, mehr Videostreams und leistungsfähigere KI in Edge und IoT.
  • Höhere Leistung und mehr Kerne in Verbindung mit erhöhter Speicherbandbreite3 ermöglichen eine schnellere Analyse der Objekterkennung auf mehreren Videoströmen gleichzeitig für Vision-Anwendungen.
  • Integriertes Intel® Deep Learning Boost kann Deep-Learning-Workloads wie Bildklassifizierung, Objekterkennung und mehr beschleunigen. Im Gesundheitswesen kann dies die klinischen Arbeitsabläufe ergänzen und bei der Diagnose helfen.
  • Eine verbesserte Leistung pro Kern ermöglicht die Konvergenz von Workloads und mehr virtualisierte Desktops auf einem oder weniger Backend-Servern für den Einzelhandel, das Bankwesen und das Bildungswesen.
  • Langfristige Verfügbarkeit, um die speziellen Support-Anforderungen des Edge-, Industrie- und Embedded-Segments zu erfüllen.

T SKU = Bis zu 10 Jahre Verwendbarkeit bei ausgewählten SKUs, mit Unterstützung für höhere Gehäusetemperaturen (TCase)

Weitere Informationen finden Sie unter www.intel.com/iot.

Ihr IoT-Vorteil1
Bis zu 1,56-fache Verbesserung der KI-Inferenz bei der Bildklassifizierung mit verbessertem Intel® DL Boost im Vergleich zur vorherigen Generation.

Robuste Sicherheit und dauerhafte Verfügbarkeit für die speziellen Anforderungen von Edge- und Embedded-Systemen

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation

Die neuesten Informationen finden Sie unter www.intel.de/xeon oder www.ark.intel.com.

Optimiert für höchste skalierbare Leistung pro Kern
SKU Kerne Basis (GHz) Single-Core-Turbo (GHz) All-Core-Turbo (GHz) Cache (MB) TDP (Watt) Unterstützung für Persistenter Intel® Optane Speicher der Produktreihe 200 Intel® SGX Enklavenkapazität (pro Prozessor) Empfohlene Kundenpreise (RCP) in USD Dollars
8380 40 2,3 3,4 3,0 60 270 Ja 512 GB 8099 USD
8368 38 2,4 3,4 3,2 57 270 Ja 512 GB 6302 USD
8362 32 2,8 3,6 3,5 48 265 Ja 64 GB 5448 USD
8360Y 36 2,4 3,5 3,1 54 250 Ja 64 GB 4702 USD
8358 32 2,6 3,4 3,3 48 250 Ja 64 GB 3950 USD
6354 18 3,0 3,6 3,6 39 205 Ja 64 GB 2445 USD
6348 28 2,6 3,5 3,4 42 235 Ja 64 GB 3072 USD
6346 16 3,1 3,6 3,6 36 205 Ja 64 GB 2300 USD
6342 24 2,8 3,5 3,3 36 230 Ja 64 GB 2529 USD
6334 8 3,6 3,7 3,6 18 165 Ja 64 GB 2214 USD
6326 16 2,9 3,5 3,3 24 185 Ja 64 GB 1300 $
5317 12 3,0 3,6 3,4 18 150 Ja 64 GB 950 USD
5315Y 8 3,2 3,6 3,5 12 140 Ja 64 GB 895 USD
Skalierbare Leistung
8352Y 32 2.2 3,4 2,8 48 205 Ja 64 GB 3450 USD
6338 32 2.0 3,2 2,6 48 205 Ja 64 GB 2612 USD
6336Y 24 2,4 3,6 3,0 36 185 Ja 64 GB 1977 USD
6330 28 2.0 3,1 2,6 42 205 Ja 64 GB 1894 USD
5320 26 2.2 3,4 2,8 39 185 Ja 64 GB 1555 USD
5318Y 24 2.1 3,4 2,6 36 165 Ja 64 GB 1273 USD
4316 20 2,3 3,4 2,8 30 150   8 GB 1002 USD
4314 16 2,4 3,4 2,9 24 135 Ja 8 GB 694 USD
4310 12 2.1 3,3 2,7 18 120   8 GB 501 USD
4309Y 8 2,8 3,6 3,4 12 105   8 GB 501 USD

Y unterstützt die Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP).

Alle 8300-, 6300-, 5300- und 4300-SKUs, die nicht H/HL-SKUs sind, werden von einer einzigen 1- oder 2-Sockel-Plattform unterstützt. Wenden Sie sich bitte an Ihren Hardware-Anbieter, um eine Liste der Systemverfügbarkeit zu erhalten, die Ihre spezifische SKU-Konfiguration unterstützt.

Alle Prozessoren der Reihen 8300, 6300, 5300 und 4300, nicht H/HL SKUs, sind so konfiguriert, dass sie bis zu 6 TB Systemspeicher pro Prozessor unterstützen. Intel® hat für bis zu 4 TB persistenten Intel Optane Speicher der Serie 200, pro Prozessor validiert. Intel® hat für DRAM-Speichermodule mit bis zu 256 GB Kapazität validiert, ab März 2021

Sofern nicht anders angegeben, unterstützen alle 8300, 6300 und 5300 Prozessoren, die keine H/HL SKUs sind, die Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) mit den Funktionen Intel® SST - Base Frequency (SST-BF), Intel® SST - Core Power (SST-CP) und Intel® SST - Turbo Frequency (SST-TF).

8362 unterstützt die Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (SST-BF) nicht.

SKU'S, die die maximale Intel SGX Enklaven-Kapazität unterstützen
8380 40 2,3 3,4 3,0 60 270 Ja 512 GB 8099 USD
8368Q 38 2,6 3,7 3,3 57 270 Ja 512 GB 6743 USD
8368 38 2,4 3,4 3,2 57 270 Ja 512 GB 6302 USD
8352S 32 2.2 3,4 2,8 48 205 Ja 512 GB 4046 USD
5318S 24 2.1 3,4 2,6 36 165 Ja 512 GB 1667 USD

8352S und 5318S unterstützen die Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP).

Cloud optimiert für VM-Nutzung
SKU Kerne Basis (GHz) Single-Core-Turbo (GHz) All-Core-Turbo (GHz) Cache (MB) TDP (Watt) Unterstützung für Persistenter Intel® Optane Speicher der Produktreihe 200 Intel® SGX Enklavenkapazität (pro Prozessor) Empfohlene Kundenpreise (RCP) in USD Dollars
8358P 32 2,6 3,4 3,2 48 240 Ja 8 GB 3950 USD
8352V 36 2.1 3,5 2,5 54 195 Ja 8 GB 3450 USD

P IaaS Cloud spezialisierter Prozessor, V SaaS Cloud spezialisierter Prozessor.

8352V unterstützt die Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP).

Flüssigkeitsgekühlt
8368Q 38 2,6 3,7 3,3 57 270 Ja 512 GB 6743 USD

8368Q unterstützt bis zu 512 GB Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) Enklavenkapazität.

Netzwerk/NFV optimiert
8351N 36 2,4 3,5 3,1 54 225 Ja 64 GB 3027 USD
6338N 32 2.2 3,5 2,7 48 185 Ja 64 GB 2795 USD
6330N 28 2.2 3,4 2,6 42 165 Ja 64 GB 2029 USD
5318N 24 2.1 3,4 2,7 36 150 Ja 64 GB 1375 USD

Der 8351N wird nur in einer Konfiguration mit einem Steckplatz unterstützt.

5318N unterstützt die Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP).

Optimierte Medienverarbeitung
8352M 32 2,3 3,5 2,8 48 185 Ja 64 GB 3864 USD

Optimiert für die Verarbeitung von KI- und Medien-Workloads und Services.

Langlebiger Einsatz und und „Nebs-Thermal“-Bedingungen angepasst
6338T 24 2.1 3,4 2,7 36 165 Ja 64 GB 2742 USD
5320T 20 2,3 3,5 2,9 30 150 Ja 64 GB 1727 USD
4310T 10 2,3 3,4 2,9 15 105   8 GB 555 USD

Unterstützung für bis zu 10 Jahre Zuverlässigkeit und höheres Tcase.

Optimierte Einzelprozessoren
8351N 36 2,4 3,5 3,1 54 225 Ja 64 GB 3027 USD
6314U 32 2,3 3,4 2,9 48 205 Ja 64 GB 2600 USD
6312U 24 2,4 3,6 3,1 36 185 Ja 64 GB 1450 USD

Nur in Konfigurationen mit einem Steckplatz unterstützt.

Optimiert für höchste skalierbare Leistung pro Kern
SKU Kerne Basis (GHz) Single-Core-Turbo (GHz) All-Core-Turbo (GHz) Cache (MB) TDP (Watt) Unterstützung für Persistenter Intel® Optane Speicher der Produktreihe 200 Empfohlene Kundenpreise (RCP) in USD Dollars
8380HL 28 2,9 4,3 3,8 38,5 250 Ja 13012 USD
8380H 28 2,9 4,3 3,8 38,5 250 Ja 10009 USD
8376HL 28 2,6 4,3 3,5 38,5 205 Ja 11772
8376H 28 2,6 4,3 3,5 38,5 205 Ja 8719 USD
8360HL 24 3,0 4.2 3,8 33 225 Ja 7203 USD
8360H 24 3,0 4.2 3,8 33 225 Ja 4200 USD
8356H 8 3,9 4,4 4,3 35,75 190 Ja 3400 USD
8354H 18 3,1 4,3 4,0 24,75 205 Ja 3500$
8353H 18 2,5 3,8 3,3 24,75 150 Ja 3003 USD
6348H 24 2,3 4.2 3,1 33 165 Ja 2700 USD
6330H 24 2.0 3,7 2,8 33 150 Ja 1894 USD
6328HL 16 2,8 4,3 3,7 22 165 Ja 4779 USD
6328H 16 2,8 4,3 3,7 22 165 Ja 1776 USD
5320H 20 2,4 4.2 3,3 27,5 150 Ja 1555 USD
5318H 18 2,5 3,8 3,3 24,75 150 Ja 1273 USD

H- und HL-SKUs werden nur auf einer einzigen 4- oder 8-Sockel-Plattform unterstützt. Wenden Sie sich bitte an Ihren Hardware-Anbieter, um eine Liste der Systemverfügbarkeit zu erhalten, die Ihre spezifische SKU-Konfiguration unterstützt.

H-Modelle sind so konfiguriert, dass sie bis zu 1,12 TB Systemspeicher pro Prozessor unterstützen.

HL SKUs sind so konfiguriert, dass sie bis zu 4,5 TB Systemspeicher pro Prozessor unterstützen.

H- und HL-SKUs sind für DRAM-Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 256 GB validiert, ab März 2021.

H- und HL SKUs unterstützen den persistenten Intel® Optane Speicher der Produktreihe 200 nur in einer 4-Sockel-Plattform.

H SKUs sind für bis zu 768 GB persistenten Intel® Optane Speicher der Produktreihe 200 pro Prozessor validiert.

HL SKUs sind für bis zu 4 TB persistenten Intel Optane Speicher der Serie 200 pro Prozessor validiert. 6330H, 6328H, 6328HL und 5320H SKUs umfassen die Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) und unterstützen die Funktionen Intel® SST - Core Power (SST-CP) und Intel® SST - Turbo Frequency (SST-TF).

Unterstützte Funktionen

Unterstützte Plattformen mit einem und zwei Sockeln

Keine umfassende Liste von Funktionen oder Möglichkeiten. Diese Informationen können sich ohne vorherige Mitteilung ändern.

Weitere Informationen finden Sie unter www.intel.com/xeon oder wenden Sie sich an Ihren Intelvertreter.

  Intel® Xeon® Silver Prozessor (Produktreihe 4300) Intel® Xeon® Gold Prozessor (Produktreihe 5300)
Intel® Xeon® Gold Prozessor (Produktreihe 6300)
Intel® Xeon® Platinum Prozessor (Produktreihe 8300)
Leistung
Höchste unterstützte Kernanzahl 20 Kerne 24 Kerne 32 Kerne 40 Kerne
Niedrigste unterstützte Kernanzahl 8 Kerne 8 Kerne 8 Kerne 8 Kerne
Höchste unterstützte Turbofrequenz 3,4 GHz 3,4 GHz 3,6 GHz 3,7 GHz
Höchste unterstützte Basisfrequenz 2,80 GHz 3,20 GHz 3,6 GHz 2,80 GHz
Anzahl unterstützter CPU-Sockel Bis zu 2 Bis zu 2 Bis zu 2 Bis zu 2
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) und Intel® UPI Speed 2 UPI mit 10,4 GT/s 3 UPI mit 11,2 GT/s 3 UPI mit 11,2 GT/s 3 UPI mit 11,2 GT/s
Höchster unterstützter Arbeitsspeichertakt (DDR4) 2667 MT/s 2933 MT/s 3200 MT/s 3200 MT/s
Höchste unterstützte Speicherkapazität pro Sockel 6 TB 6 TB 6 TB 6 TB
Persistenter Intel® Optane Speicher der Produktreihe 200 Nur 4314 x x x
PCI Express Gen 4 (64 Lanes pro Sockel) x x x x
Intel Turbo-Boost-Technik 2.0 x x x x
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT-Technik) x x x x
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) mit Vector Neural Network Instruction (VNNI) x x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) 2 FMA 2 FMA 2 FMA 2 FMA
Intel® QuickAssist-Technik unterstützt mit ausgewählten Chipsätzen der Produktreihe Intel® C620 und separaten PCIe-Karten x x x x
Unterstützung für Intel® Optane SSDs und Intel® SSDs (3D NAND) x x x x
Zuverlässigkeit
RAS-Funktion: Reliability, Availability und Serviceability (Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit, Wartungsfreundlichkeit) Standard Fortgeschritten Fortgeschritten Fortgeschritten
Intel Run-Sure-Technik   x x x
Agilität und Effizienz
Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) mit Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP) unterstützt Nur 4309Y 5315Y, 5318Y, 5318N, 5318S Nur 6336Y 8352S, 8352Y, 8352V, 8360
Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) mit Intel® SST Base Frequency (SST-BF), Intel® SST Core Power (SST-CP)* und Intel® SST Turbo Frequency (SST-TF) Fähigkeiten.   x x x
Intel® Infrastructure Management Technologies (Intel® IMT) x x x x
Intel Resource Director Technology (Intel RDT) x x x x
Intel® Volume Management Device (Intel VMD) x x x x
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel VT) x x x x
Intel® Speed Shift Technik x x x x
Intel® Node Manager 4.0   x x x
Sicherheit
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) x x x x
Standard Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) Enklavenkapazität unterstützt Bis zu 8 GB Bis zu 64 GB Bis zu 64 GB Bis zu 64 GB
Maximale Intel® Software Guard Extensions (Intel SGX), bis zu 512 GB, Enklavenkapazität unterstützt   Nur 5318S   8352S, 8368,
8368Q, 8380
Intel® Crypto Beschleunigung x x x x
Intel® Total Memory Encryption (Intel TME) x x x x
Intel® Platform Firmware Resilience (Intel PFR) x x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) x x x x
Intel® Key Protection Technology (Intel® KPT) mit integriertem Intel QAT x x x x
Intel® Platform Trust Technology (Intel PTT) x x x x
Intel® Trusted-Execution-Technik (Intel® TXT) mit One-Touch-Aktivierung (OTA) x x x x

Unterstützte Funktionen

Vier- und 8-Sockel unterstützte Plattformen

Keine umfassende Liste von Funktionen oder Möglichkeiten. Diese Informationen können sich ohne vorherige Mitteilung ändern.

Weitere Informationen finden Sie unter www.intel.com/xeon oder wenden Sie sich an Ihren Intelvertreter.

  Intel® Xeon® Silver Prozessor (Produktreihe 4300) Intel® Xeon® Gold Prozessor (Produktreihe 5300)
Intel® Xeon® Gold Prozessor (Produktreihe 6300)
Intel® Xeon® Platinum Prozessor (Produktreihe 8300)
Leistung
Höchste unterstützte Kernanzahl 20 Kerne 24 Kerne 32 Kerne 40 Kerne
Niedrigste unterstützte Kernanzahl 8 Kerne 8 Kerne 8 Kerne 8 Kerne
Höchste unterstützte Turbofrequenz 3,4 GHz 3,4 GHz 3,6 GHz 3,7 GHz
Höchste unterstützte Basisfrequenz 2,80 GHz 3,20 GHz 3,6 GHz 2,80 GHz
Anzahl unterstützter CPU-Sockel Bis zu 2 Bis zu 2 Bis zu 2 Bis zu 2
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) und Intel® UPI Speed 2 UPI mit 10,4 GT/s 3 UPI mit 11,2 GT/s 3 UPI mit 11,2 GT/s 3 UPI mit 11,2 GT/s
Höchster unterstützter Arbeitsspeichertakt (DDR4) 2667 MT/s 2933 MT/s 3200 MT/s 3200 MT/s
Höchste unterstützte Speicherkapazität pro Sockel 6 TB 6 TB 6 TB 6 TB
Persistenter Intel® Optane Speicher der Produktreihe 200 Nur 4314 x x x
PCI Express Gen 4 (64 Lanes pro Sockel) x x x x
Intel Turbo-Boost-Technik 2.0 x x x x
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT-Technik) x x x x
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) mit Vector Neural Network Instruction (VNNI) x x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) 2 FMA 2 FMA 2 FMA 2 FMA
Intel® QuickAssist-Technik unterstützt mit ausgewählten Chipsätzen der Produktreihe Intel® C620 und separaten PCIe-Karten x x x x
Unterstützung für Intel® Optane SSDs und Intel® SSDs (3D NAND) x x x x
Zuverlässigkeit
RAS-Funktion: Reliability, Availability und Serviceability (Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit, Wartungsfreundlichkeit) Standard Fortgeschritten Fortgeschritten Fortgeschritten
Intel Run-Sure-Technik   x x x
Agilität und Effizienz
Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) mit Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP) unterstützt Nur 4309Y 5315Y, 5318Y, 5318N, 5318S Nur 6336Y 8352S, 8352Y, 8352V, 8360
Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) mit Intel® SST Base Frequency (SST-BF), Intel® SST Core Power (SST-CP)* und Intel® SST Turbo Frequency (SST-TF) Fähigkeiten.   x x x
Intel® Infrastructure Management Technologies (Intel® IMT) x x x x
Intel Resource Director Technology (Intel RDT) x x x x
Intel® Volume Management Device (Intel VMD) x x x x
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel VT) x x x x
Intel® Speed Shift Technik x x x x
Intel® Node Manager 4.0   x x x
Sicherheit
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) x x x x
Standard Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) Enklavenkapazität unterstützt Bis zu 8 GB Bis zu 64 GB Bis zu 64 GB Bis zu 64 GB
Maximale Intel® Software Guard Extensions (Intel SGX), bis zu 512 GB, Enklavenkapazität unterstützt   Nur 5318S   8352S, 8368,
8368Q, 8380
Intel® Crypto Beschleunigung x x x x
Intel® Total Memory Encryption (Intel TME) x x x x
Intel® Platform Firmware Resilience (Intel PFR) x x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) x x x x
Intel® Key Protection Technology (Intel® KPT) mit integriertem Intel QAT x x x x
Intel® Platform Trust Technology (Intel PTT) x x x x
Intel® Trusted-Execution-Technik (Intel® TXT) mit One-Touch-Aktivierung (OTA) x x x x
Produktbezeichnung
SKU Kompression Verschlüsselung RSA
Max PCIe Uplink Datensatz Min Uplink Konfiguration PCIe Uplink x8 Optionaler Muxed Link TDP (W) Est Reduzierte TDP4 (W)
Intel® C621A Chipsatz
LBG-1G X1 (NA) X1 (NA) Deaktiviert 15 10
Intel® C627A Chipsatz LBG-T
~65 Gbit/s 100 Gbit/s
100.000 Ops/s x16 x16 aktiviert 28,6 26
Intel® C629A Chipsatz LGB-C ~75 - 80 GB/s 100 Gbit/s x16 X16 Aktiviert 28,6 26

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren


Hinweise und Haftungsausschlüsse

Die Leistungsergebnisse basieren auf Tests, die an den in den Konfigurationen angegebenen Daten durchgeführt wurden und spiegeln möglicherweise nicht alle öffentlich verfügbaren Updates wider.

Kein Produkt und keine Komponente bieten absolute Sicherheit.

Ihre Kosten und Ergebnisse können variieren.

Für die Funktion bestimmter Technik von Intel kann entsprechend konfigurierte Hardware, Software oder die Aktivierung von Diensten erforderlich sein.

Intel Optimierungen für Intel Compiler oder andere Produkte optimieren evtl. nicht im gleichen Grad für Produkte anderer Hersteller als Intel.

Intel behält sich das Recht vor, Spezifikationen und Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern.

Intel Prozessornummern sind kein Maß für die Leistung. Prozessornummern unterscheiden Merkmale innerhalb einer jeweiligen Prozessorreihe, nicht jedoch bei verschiedenen Prozessorreihen. Alle Prozessoren unterstützen Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT-x).

Die Leistung variiert je nach Verwendung, Konfiguration und anderen Faktoren.


Produkt- und Leistungsinformationen

1

Bitte besuchen Sie www.intel.com/3gen-xeon-config und verwenden Sie die entsprechende Leistungsnummer [#], um auf die vollständigen Systemkonfigurations- und -leistungsdetails zuzugreifen.

  • Verarbeitung von bis zu 1,64-mal mehr Datenbanktransaktionen pro Minute im Vergleich zur vorherigen Generation [81]
  • Bis zu 1,72-mal höhere Virtualisierungsleistung im Vergleich zur vorherigen Generation [84]
  • 1,62-mal durchschnittliche Leistungsverbesserung für Netzwerk- und Kommunikations-Workloads im Vergleich zur vorherigen Generation [91]
  • 2-facher Massiver MIMO-Durchsatz in einem ähnlichen Leistungsumfang für eine erstklassige 3 x 100 MHz 64T64R Konfiguration [91]
  • 1,76-mal verbesserte DPDK L3-Weiterleitung im Vergleich zur vorherigen Generation [91]
  • Der bis zu 1,63-mal höhere Durchsatz ermöglicht es Ihnen, die gleiche Anzahl der Benutzer mit einer höheren Auflösung oder eine größere Anzahl von Abonnenten mit der gleichen Auflösung zu versorgen gegenüber der vorherigen Generation [91]
  • Steigern Sie die 5G-UPF-Leistung um ein 1,42-faches im Vergleich zur vorherigen Generation [91]
  • Bis zu 1,48-mal schnellere Verschlüsselungsleistung mit Intel® Crypto Acceleration im Vergleich zur vorherigen Generation [97]
  • 1,58-mal höhere Leistung für Cloud-basierte Mikrodienste im Vergleich zur vorherigen Generation [98]
  • 1,53-mal mehr HPC-Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation [108]
  • 1,56-fache Verbesserung der KI-Inferenz für die Bildklassifizierung mit erweitertem Intel® Deep Learning Boost im Vergleich zur vorherigen Generation [119]
  • Bis zu 1,74-mal mehr KI-Inferenz mit verbessertem Intel® Deep Learning Boost im Vergleich zur vorherigen Generation [120]
  • 1,46-mal durchschnittliche Leistungsverbesserung im Generationsvergleich [125]
2

Intel Xeon Platinum 8380 der 3. Generation, CPU: 8 Kanäle, 3200 MT/s (2 DPC) im Vergleich zu Intel Xeon Platinum 8280 der 2. Generation, CPU: 6 Kanäle, 2666 MT/S (2 DPC).

3

Intel Xeon Platinum 8380 der 3. Generation, CPU: 8 Kanäle, 2 DPC (256 GB DDR4) im Vergleich zu Intel Xeon Platinum 8280 der 2. Generation, CPU: 6 Kanäle, 2 DPC (128 GB DDR4).

4

Intel Xeon Platinum 8380 der 3. Generation, CPU: 64 Lanes von PCI-Express 4 pro Prozessor im Vergleich zu Intel Xeon Platinum 8280 der 2. Generation, CPU: 48 Lanes von PCI-Express 3 pro Prozessor.

5

bfloat16 wird nur von skalierbaren 4S und 8S Intel Xeon Prozessoren unterstützt.

6

Kein Produkt und keine Komponente bieten absolute Sicherheit.

7

Persistenter Intel Optane Speicher funktioniert nicht mit Intel SGX. Weitere Einzelheiten zur Sicherheits-Interoperabilität mit Advanced RAS und Intel Optane PMem finden Sie auf intel.de.

8

Basierend auf Tests von Intel vom 27. April 2020 (Ausgangswerte) und 23. März 2021 (neu).
Basiskonfiguration: 1 Knoten, 1 x Intel Xeon Platinum 8280L Prozessor (28 Kerne mit 2,7 GHz) auf Neon City mit einer einzelnen Intel Optane PMem Modulkonfiguration (6 x 32 GB DRAM; 1 x {128 GB, 256 GB, 512 GB} Intel Optane PMem Modul), Ucode-Rev.: 04002F00 unter Fedora 29 Kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64 und Intel Memory Latency Checker (Intel MLC) Version 3.8 mit App Direct Mode.
Neue Konfiguration: 1 Knoten, 1 x Intel Xeon Vorserienprozessor ICX-XCC (38 Kerne bei 2,0 GHz) auf Wilson City mit einer einzelnen Intel Optane PMem Modulkonfiguration (8 x 32 GB DRAM; 1 x {128 GB, 256 GB, 512 GB} Intel Optane PMem-Modul), Ucode-Rev.: 8d000270 unter RHEL 8.1 Kernel 4.18.0-147.el8.x86_64 und Intel MLC Version 3.9 mit App Direct Mode.

9

Quelle: Intel; Testdatum: 18. März 2021.
Workload: FIO, Rev. 3.5, basierend auf 512 B Blockgröße mit wahlfreiem Zugriff und Warteschlangentiefe 64 (QD = 8, Worker/Job = 8), 4 KB Blockgröße und Warteschlangentiefe von 32 (QD = 4, Worker/Job = 8), 8 KB Blockgröße und Warteschlangentiefe von 16 (QD = 4, Worker/Job = 4), Workload-Spezifizierung für die meisten Fälle, außer anderweitig angegeben.
Systemkonfiguration
Intel® Optane™ SSD P5800X:
1,6 TB: CPU: Intel® Xeon® Platinum 8380 mit 2,30 GHz, 270 W, 40 Kerne pro Prozessor, CPU-Anzahl: 2, BIOS: SE5C6200.86B.3021.D40.2103160200, UCODE: 0X8D05A260, RAM: 32 GB mit 3200 MT/s DDR4, belegte DIMM-Steckplätze: 16 Steckplätze, PCIe-Anschluss: CPU (nicht PCH-Lane), Betriebssystem: Ubuntu 20.04.2 LTS, Kernel: 5.4.0-67-generic, FIO-Version: 3.16; NVMe-Treiber: integriert/nativ, C-States: deaktiviert, Hyper-Threading: deaktiviert, CPU-Governor (über Betriebssystem): Performance-Modus. Intel Turbo-Modus und P-States = deaktiviert; IRQ-Balancing-Services (Betriebssystem) = aus; SMP-Affinität, in Betriebssystem festgelegt; FIO mit ioengine=io_uring.
Siehe Intel Optane SSD DC P4800X Produktspezifikationen unter https://ark.intel.com/content/www/de/de/ark/products/97161/intel-optane-ssd-dc-p4800x-series-375gb-2-5in-pcie-x4-3dxpoint.html

10

Test- und Systemkonfiguration: Mainboard: Intel Server-Mainboard S2600WFT, Version: R2208WFTZS, BIOS: SE5C620.86B.00.01.0014.070920180847, Plattformarchitektur: x86_64, CPU: Intel Xeon Gold 6140 CPU mit 2,30 GHz, CPU-Sockel: 2, RAM-Kapazität: 32 G, RAM-Modell: DDR4, Betriebssystem: Centos-Release-7-5, Build ID: 1804, Kernel: 4.14.74, NVMe-Treiber: Inbox, Fio Version 3.5, G4SAC PCIe Gen4 Switch PCIe Karte (Microsemi). Das Intel SSD D5-P5316 wurde auf der ACV10100 Firmware getestet.
Bis zu 25-fach beschleunigter Zugriff: Sequenzieller Leseleistung von Intel SSD D5-P5316 im Vergleich zu Seagate Exos X18 (eagate.com/files/www-content/datasheets/pdfs/exos-x18-channel-DS2045-1-2007GB-en_SG.pdf).
Bis zu 38 % höheres randomisiertes Lesen: Vergleich von 4K randomisiertem Lesen zwischen Intel SSD D5-P5316 15,36 TB (800.000 IOPS) und Intel SSD DC P4326 15,36 TB (580.000 IOPS).
Bis zu 2-mal mehr sequenzielles Lesen: Vergleich der 128 K sequenziellen Lesebandbreite von Intel SSD D5-P5316 15,36 TB (7,0 GB/s) mit Intel SSD DC P4326 15,36 TB (3,2 GB/s).
Bis zu 5-mal höhere Belastbarkeit im Vergleich zur vorherigen Generation: Belastbarkeitsvergleich (64.000 randomisierte Schreibvorgänge) von Intel SSD D5-P5316 30,72 TB (22.930 TBW) mit Intel SSD DC P4326 15,36 TB (4.400 TBW).
Bis zu 20-fache Reduzierung des warmen Speicherbedarfs: Ein 4 TB HDD-Laufwerk beansprucht 10 (2 HE) vom Rack-Platz, bis 1 PB oder der Datenspeicher gefüllt sind. Das Intel SSD D5-P5316 30,72 TB E1.L oder U.2 belegt 1 HE des Rack-Platzes, um 1 PB Datenspeicher zu füllen, was eine bis zu 20-fache Rack-Konsolidierung bedeutet.