Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2013
Lithographie
14 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
378000
Adaptive Logik-Module (ALM)
128160
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
512640
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
8
Maximaler integrierter Speicher
32 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
648
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Ja
Externe Speicherunterstützung (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximale Benutzer-E/A-Anzahl
392
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
120
Maximale NRZ-Transceiver
24
Maximale NRZ-Datenrate
28.3 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3, 100G Ethernet

Innovative technische Funktionen

Hyper-Register
Ja
FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F1152

Zusätzliche Informationen

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