FPGAs und SoCs der Reihe Intel® Stratix®
Die Intel® Stratix® FPGA- und SoC-Reihen kombinieren hohe Dichte und Hochleistung mit Funktionsbreite, um mehr Funktionsmerkmale zu aktivieren und die Systembandbreite zu maximieren, sodass Kunden leistungsstarke, hochmoderne Produkte mit geringerem Risiko schneller auf den Markt bringen können.
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FPGAs und SoCs der Reihe Intel® Stratix®
Alle Stratix® Generationen
| Gerätereihe | Intel® Stratix® 10 | Stratix® V |
Stratix® IV |
Stratix® III |
Stratix® II GX |
Stratix® II | Stratix® GX | Stratix® |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Jahr der Einführung |
2013 | 2010 | 2008 | 2006 | 2005 | 2004 | 2003 | 2002 |
| Prozesstechnologie |
14 nm |
28 nm | 40 nm | 65 nm | 90 nm | 90 nm | 130 nm | 130 nm |
| Empfohlen für neue Designs | Ja | Nein | Nein | Nein | Nicht mehr angeboten | Nicht mehr angeboten | Nicht mehr angeboten | Nicht mehr angeboten |
Gemeinsame Merkmale der Intel® Stratix® Reihe
Im Laufe der Generationen der Intel® Stratix® Gerätefamilien wurden sowohl evolutionäre als auch revolutionäre Leistungsmerkmale integriert.
| Technik |
Intel® Stratix® 10 |
Stratix® V | Stratix® IV |
|---|---|---|---|
| Adaptive Logic Modules | ✓ | ✓ | ✓ |
| Transceiver | ✓ | ✓ | ✓ |
| Leistungsaufnahme | ✓ | ✓ | ✓ |
| DSP-Blöcke | ✓ | ✓ | ✓ |
| Externe Speicherschnittstellen | ✓ | ✓ | ✓ |
| Embedded-Speicher | ✓ | ✓ | ✓ |
| I/O-Leistung | ✓ | ✓ | ✓ |
| Designsicherheit | ✓ | ✓ | ✓ |
| Entschärfung von Einzelereignissen | ✓ | ✓ | ✓ |
| Remote-System-Upgrades | ✓ | ✓ | ✓ |
| Partielle Neukonfiguration | ✓ |
✓ | |
| Dreidimensionale Tri-Gate-Transistortechnik | ✓ |
|
|
| Hard Prozessor System | ✓ |
||
| Intel® Hyperflex™ FPGA Architektur | ✓ |
|
|
| Heterogene 3D-Lösungen (SRAM, DRAM und ASICs) | ✓ |
|
|
| Festes IEEE 754-Gleitkomma mit einfacher Genauigkeit | ✓ |
|
|
| KI-Tensor-Block | ✓ |
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