Intel® Stratix® 10 GX FPGA
Intel® Stratix® 10 GX-Geräte enthalten bis zu 10,2 Millionen LEs. Außerdem bieten sie bis zu 96 Allzweck-Transceiver auf separaten Transceiver-Kacheln und eine externe DDR4-Speicherschnittstelle mit 2666 Mbit/s. Die Transceiver sind in der Lage, bis zu 28,3 Gbit/s über kurze Strecken und über die Backplane zu übertragen. Die Bausteine sind für FPGA-Anwendungen optimiert, die die höchste Transceiver-Bandbreite und Core-Fabric-Leistung erfordern.
Siehe auch: FPGA Design-Software, Design Store, Downloads, Community und Support
Intel® Stratix® 10 GX FPGA
Funktionsmerkmale und Vorteile
Erstes Intel® FPGA auf der Hyperflex™ FPGA Architektur
Mit der Intel® Hyperflex™ FPGA-Architektur werden überall in der FPGA-Fabric zusätzliche umgehbare Register eingeführt. Die zusätzlichen Register, die so genannten Hyper-Register, sind auf jedem Segment des Interconnect-Routings und an den Eingängen aller Funktionsblöcke verfügbar. Die Hyper-Register ermöglichen drei Schlüsseltechniken, um die 2fache Kernleistung zu erreichen: Hyper-Retiming, um kritische Pfade zu eliminieren, Hyper-Pipelining, um Routing-Verzögerungen zu beseitigen, und Hyper-Optimierung, um die beste Leistung zu erzielen.
Ermöglichung von Chiplets der nächsten Generation unter Verwendung von Intels 3D-System-in-Package-Technologie
Die patentierte Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)-Technologie bietet einen einfachen Integrationsablauf und ermöglicht eine Verbindung mit ultrahoher Dichte zwischen heterogenen Chips im selben Gehäuse. Darüber hinaus ermöglicht es In-Package-Funktionen, die mit alternativen In-Package-Integrationslösungen entweder zu komplex oder zu kostspielig zu implementieren waren.
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