Skylake H
Die 6. Generation der Intel® Core™ Prozessoren mit dem vorherigen Codenamen Skylake H-Reihe (Mobil) wird mit Intels neuester 14-nm-Technik gefertigt. In Kombination mit einem Intel® CM230- oder 100er-Chipsatz bieten diese Prozessoren deutlich höhere CPU- und Grafikleistung als die vorherige Generation. Die Produktreihe beinhaltet viele Energiesparoptionen und fortgeschrittene Funktionsmerkmale, die für IoT-Designs (Internet der Dinge) die Leistung von der Endsystemebene (Edge) bis in die Cloud steigern. Intel® Core™ Prozessoren der 6. Generation verfügen über eine standardisierte Verlustleistung von 45 W (cTDP 35 W), 35 W und 25 W, was der Wärmeentwicklung der vorherigen Prozessorgeneration entspricht. Die neue Generation ist optimal für eine Vielzahl von IoT-Anwendungen, einschließlich Transaktionsterminals im Einzelhandel, Digital Signage, Militär- und Luftfahrtsysteme, den Casinospielbetrieb und industrielle Automatisierung.
Die Intel® Xeon® Prozessorreihe stellt die Ball-Grid-Array-Teile (BGA) für den Bedarf mobiler Workstations vor. BGA-Teile sind 45 W (35 W cTDP) und 25 W. Die Intel Xeon Prozessoren der Reihe E3-1200 v5 bieten zahlreiche Fortschritte gegenüber der vorherigen Generation, was sie ideal für eine Vielzahl von IoT-Anwendungen macht, einschließlich in industriellen Steuerungs- und Automationsgeräten, Geräten im Einzelhandel sowie in Systemen des Militärs, der Luft- und Raumfahrt und in Behörden.
Besondere Merkmale von Skylake H
- Beeindruckende Grafikleistung
- Energieeffiziente Leistungseigenschaften
- Große Designvielfalt
- Fortgeschrittene Sicherheits- und Verwaltungsfunktionen
Plattformkomponenten für Skylake H
Prozessorbezeichnung | Bestellcode | Cache | Taktfrequenz | Energie | Arbeitsspeicher |
---|---|---|---|---|---|
Intel® Xeon® Prozessor E3-1515M v5 | JQ8066202193208 | 8 Mio. | 2,8 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Intel® Xeon® Prozessor E3-1505M v5 | CL8066202191415 | 8 Mio. | 3,7 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
Intel® Xeon® Prozessor E3-1505L v5 | CL8066202399804 | 8 Mio. | 2,8 GHz | 25 W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
Intel® Core™ i7-6820EQ Prozessor | CL8066201939103 | 8 Mio. | 3,6 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
Intel® Core™ i7-6822EQ Prozessor | CL8066202302204 | 8 Mio. | 2,8 GHz | 25 W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
Intel® Core™ i5-6440EQ Prozessor | CL8066201939503 | 6 Mio. | 3,5 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
Intel® Core™ i5-6442EQ Prozessor | CL8066202400005 | 6 Mio. | 2,7 GHz | 25 W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
Intel® Core™ i3-6100E Prozessor | CL8066201939604 | 3 Mio. | 2,7 GHz | 35 W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
Intel® Core™ i3-6102E Prozessor | CL8066202400105 | 3 Mio. | 1,9 GHz | 25 W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
Intel® Celeron® Prozessor G3900 | CM8066201928610 | 2 Mio. | 2,8 GHz | 51 W | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
Intel® Celeron® Prozessor G3902E | CL8066202400204 | 2 Mio. | 1,6 GHz | 25 W | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
Chipsatzbezeichnung | Bestellcode | Energie | Funktionen |
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Intel® Q170 Chipsatz | GLQ170 |
6 W | Bis zu 6 SATA-Ports (6 Gbit/s), insgesamt 14 USB-Ports (bis zu 10 x USB 3.0), bis zu 20 PCI-Express*-x1-Gen-3.0-Ports, 1 x16, 2 x8 oder 1 x8 + 2 x4-PCI-Express-Grafikunterstützung, Speicherkanäle/DIMM pro Kanal: 2/2, unterstützte Intel® vPro™ Technik |
Intel® H110 Chipsatz | GLH110 |
6 W | Bis zu 4 SATA-Ports (6 Gbit/s), insgesamt 10 USB-Ports (bis zu 4 x USB 3.0), bis zu 6 PCI-Express*-x1-Gen-2.0-Ports, 1 x16-PCI-Express-Grafikunterstützung, Speicherkanäle/DIMM pro Kanal: 2/1 |
Intel® C236 Chipsatz | GLC236 |
6 W | Unterstützt ECC und Intel® Active-Management-Technik 11.0, bis zu acht SATA-Ports (6 Gbit/s), insgesamt 14 USB-Ports (bis zu 10 USB 3.0), bis zu 20 PCI-Express*-x1-Gen-3-Ports, Unterstützung für 1 x16-, 2 x8- oder 1 x8- + 2 x4-PCI-Express*-Grafik, Speicherkanäle/DIMMs pro Kanal: 2/2 |
Intel® CM236 Chipsatz | GLCM236 |
3,7 W | Unterstützt ECC und Intel® Active-Management-Technik 11.0, bis zu acht SATA-Ports (6 Gbit/s), insgesamt 14 USB-Ports (bis zu 10 USB 3.0), bis zu 20 PCI-Express*-x1-Gen-3-Ports, Unterstützung für 1 x16-, 2 x8- oder 1 x8- + 2 x4-PCI-Express*-Grafik, Speicherkanäle/DIMMs pro Kanal: 2/2 |