Skylake H

Die 6. Generation Intel® Core™ Prozessorfamilie, ehemals Skylake H-Reihe (Mobile), wird mit Intels neuester 14-nm-Technologie gefertigt. In Kombination mit einem Intel® CM230 oder 100 Chipsatz bieten diese Prozessoren im Vergleich zur vorherigen Generation eine deutlich höhere CPU- und Grafikleistung. Sie bieten eine breite Palette an Energieoptionen und neue fortschrittliche Funktionen, die die Edge-to-Cloud-Leistung für Internet der Dinge (IoT)-Designs steigern. Die Intel® Core™ Prozessorreihe der 6. Generation behält einen standardisierten thermischen Hüllbereich für 45 W (cTDP 35 W), 35 W und 25 W bei, der mit der vorherigen Prozessorgeneration übereinstimmt. Die neue Generation eignet sich ideal für eine Vielzahl von IoT-Anwendungen, darunter Transaktionsterminals für den Einzelhandel, Digital Signage, Militär- und Luft- und Raumfahrtsysteme, Casinospiele und industrielle Automatisierung.

Mit der Intel® Xeon®-Prozessorreihe werden BGA-Teile (Ball Grid Array) für die Anforderungen mobiler Workstations eingeführt. Die BGA-Teile sind 45 W (35 W cTDP) und 25 W. Die Intel Xeon Prozessoren der Produktfamilie E3-1200 v5 bieten zahlreiche Verbesserungen gegenüber der Vorgängergeneration und eignen sich daher ideal für eine Vielzahl von IoT-Anwendungen, darunter industrielle Steuerungs- und Automatisierungsgeräte, Geräte im Einzelhandel sowie Militär-, Luft- und Raumfahrt- und Regierungssysteme.