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  • Markenbezeichnung: Core i9
  • Dokumentennummer: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • Spezielle Operatoren: "Ice Lake", Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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Skylake H

Die 6. Generation Intel® Core™ Prozessorfamilie, ehemals Skylake H-Reihe (Mobile), wird mit Intels neuester 14-nm-Technologie gefertigt. In Kombination mit einem Intel® CM230 oder 100 Chipsatz bieten diese Prozessoren im Vergleich zur vorherigen Generation eine deutlich höhere CPU- und Grafikleistung. Sie bieten eine breite Palette an Energieoptionen und neue fortschrittliche Funktionen, die die Edge-to-Cloud-Leistung für Internet der Dinge (IoT)-Designs steigern. Die Intel® Core™ Prozessorreihe der 6. Generation behält einen standardisierten thermischen Hüllbereich für 45 W (cTDP 35 W), 35 W und 25 W bei, der mit der vorherigen Prozessorgeneration übereinstimmt. Die neue Generation eignet sich ideal für eine Vielzahl von IoT-Anwendungen, darunter Transaktionsterminals für den Einzelhandel, Digital Signage, Militär- und Luft- und Raumfahrtsysteme, Casinospiele und industrielle Automatisierung.

Mit der Intel® Xeon®-Prozessorreihe werden BGA-Teile (Ball Grid Array) für die Anforderungen mobiler Workstations eingeführt. Die BGA-Teile sind 45 W (35 W cTDP) und 25 W. Die Intel Xeon Prozessoren der Produktfamilie E3-1200 v5 bieten zahlreiche Verbesserungen gegenüber der Vorgängergeneration und eignen sich daher ideal für eine Vielzahl von IoT-Anwendungen, darunter industrielle Steuerungs- und Automatisierungsgeräte, Geräte im Einzelhandel sowie Militär-, Luft- und Raumfahrt- und Regierungssysteme.

  • Überblick
  • Dokumentation

Besondere Merkmale auf Skylake H

  • Beeindruckende visuelle Leistung
  • Energieeffiziente Leistung
  • Breites Designspektrum
  • Erweiterte Sicherheit und Verwaltbarkeit

Plattformkomponenten für Skylake H

  • Prozessorspezifikationen
  • Chipsätze Spezifikationen
ProzessornameBestellcodeCache-TaktfrequenzLeistungsspeicher
Intel® Xeon® Prozessor e3-1515M v5 JQ8066202193208 8 m 2,8 GHz 45 W (cTDP 35 W) DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Intel® Xeon® Prozessor e3-1505M v5 CL8066202191415 8 m 3,7 GHz 45 W (cTDP 35 W) DDR3L: 1600
DDR4: 2133
Intel® Xeon® Prozessor e3-1505L v5 CL8066202399804 8 m 2,8 GHz 25 W DDR3L: 1600
DDR4: 2133
Intel® Core™ i7-6820EQ Prozessor CL8066201939103 8 m 3,6 GHz 45 W (cTDP 35 W) DDR3L: 1600
DDR4: 2133
Intel® Core™ i7-6822EQ Prozessor CL8066202302204 8 m 2,8 GHz 25 W DDR3L: 1600
DDR4: 2133
Intel® Core™ i5-6440EQ Prozessor CL8066201939503 6 m 3,5 GHz 45 W (cTDP 35 W) DDR3L: 1600
DDR4: 2133
Intel® Core™ i5-6442EQ Prozessor CL8066202400005 6 m 2,7 GHz 25 W DDR3L: 1600
DDR4: 2133
Intel® Core™ i3-6100E Prozessor CL8066201939604 ca. 3 m 2,7 GHz 35 W DDR3L: 1600
DDR4: 2133
Intel® Core™ i3-6102E Prozessor CL8066202400105 ca. 3 m 1,9 GHz 25 W DDR3L: 1600
DDR4: 2133
Intel® Celeron® Prozessor G3900 CM8066201928610 2 m 2,8 GHz 51 W DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600
Intel® Celeron® Prozessor G3902E CL8066202400204 2 m 1,6 GHz 25 W DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600
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Chipsatz-NameBestellcodeLeistungsmerkmale
Intel® Q170 Chipsatz
GLQ170
6 W Bis zu sechs SATA-Ports (6 Gbit/s); Insgesamt 14 USB-Ports (bis zu 10 USB 3.0); bis zu 20 PCI Express* x1 Gen-3.0-Ports; 1x16, 2x8 oder 1x8+2x4 PCI Express-Grafikunterstützung; Speicherkanäle/DIMM pro Kanal = 2/2; Support für Intel® vPro™ Technologie
Intel® H110 Chipsatz
GLH110
6 W Bis zu vier SATA-Ports (6 Gbit/s); Insgesamt 10 USB-Ports (bis zu 4 USB 3.0); bis zu sechs PCI-Express*-x1-Gen-2.0-Ports; 1 x 16 PCI-Express-Grafikunterstützung; Speicherkanäle/DIMM pro Kanal = 2/1
Intel® C236 Chipsatz
GLC236
6 W

Unterstützt ECC und Intel® Active-Management-Technologie 11.0; bis zu acht SATA-Ports (6 Gbit/s); Insgesamt 14 USB-Ports (bis zu 10 USB 3.0); bis zu 20 PCI-Express-x1-Gen-3-Ports; 1x16, 2x8 oder 1x8+2x4 PCI Express-Grafikunterstützung; Speicherkanäle/DIMM pro Kanal = 2/2

Intel® CM236 Chipsatz
GLCM236
3,7 W Unterstützt ECC und Intel® Active-Management-Technologie 11.0; bis zu acht SATA-Ports (6 Gbit/s); Insgesamt 14 USB-Ports (bis zu 10 USB 3.0); bis zu 20 PCI-Express-x1-Gen-3-Ports; 1x16, 2x8 oder 1x8+2x4 PCI Express-Grafikunterstützung; Speicherkanäle/DIMM pro Kanal = 2/2
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Der Inhalt dieser Seite ist eine Kombination aus menschlicher und computerbasierter Übersetzung des originalen, englischsprachigen Inhalts. Dieser Inhalt wird zum besseren Verständnis und nur zur allgemeinen Information bereitgestellt und sollte nicht als vollständig oder fehlerfrei betrachtet werden. Sollte eine Diskrepanz zwischen der englischsprachigen Version dieser Seite und der Übersetzung auftreten, gilt die englische Version. Englische Version dieser Seite anzeigen.

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