Skylake H

Die 6. Generation der Intel® Core™ Prozessoren mit dem vorherigen Codenamen Skylake H-Reihe (Mobil) wird mit Intels neuester 14-nm-Technik gefertigt. In Kombination mit einem Intel® CM230- oder 100er-Chipsatz bieten diese Prozessoren deutlich höhere CPU- und Grafikleistung als die vorherige Generation. Die Produktreihe beinhaltet viele Energiesparoptionen und fortgeschrittene Funktionsmerkmale, die für IoT-Designs (Internet der Dinge) die Leistung von der Endsystemebene (Edge) bis in die Cloud steigern. Intel® Core™ Prozessoren der 6. Generation verfügen über eine standardisierte Verlustleistung von 45 W (cTDP 35 W), 35 W und 25 W, was der Wärmeentwicklung der vorherigen Prozessorgeneration entspricht. Die neue Generation ist optimal für eine Vielzahl von IoT-Anwendungen, einschließlich Transaktionsterminals im Einzelhandel, Digital Signage, Militär- und Luftfahrtsysteme, den Casinospielbetrieb und industrielle Automatisierung.

Die Intel® Xeon® Prozessorreihe stellt die Ball-Grid-Array-Teile (BGA) für den Bedarf mobiler Workstations vor. BGA-Teile sind 45 W (35 W cTDP) und 25 W. Die Intel Xeon Prozessoren der Reihe E3-1200 v5 bieten zahlreiche Fortschritte gegenüber der vorherigen Generation, was sie ideal für eine Vielzahl von IoT-Anwendungen macht, einschließlich in industriellen Steuerungs- und Automationsgeräten, Geräten im Einzelhandel sowie in Systemen des Militärs, der Luft- und Raumfahrt und in Behörden.