Intel® Serversystem R1304SPOSHORR

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® R1000SPO Serversysteme
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Silver Pass
  • Einführungsdatum Q1'17
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q3'20
  • EOL-Ankündigung Sunday, June 30, 2019
  • Letzte Bestellung Sunday, July 5, 2020
  • Letzte Empfangsattribute Monday, October 5, 2020
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Details zur erweiterten Garantie Single Processor System Extended Warranty
  • Gehäusetyp 1U Rack
  • Gehäuseabmessungen 17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
  • Mainboard-Format uATX
  • Rackschienen enthalten Nein
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
  • Sockel LGA 1151 Socket H4
  • Verlustleistung (TDP) 80 W
  • Kühler F1UE3PASSHS
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board S1200SP Family
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C236 Chipsatz
  • Zielmarkt Entry
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 450 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 2
  • Redundante Lüfter Nein
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Ja
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (2) 450W redundant power supply, (1) Power Distribution Board, (4) 3.5 inch Hot-swap drive bays with (4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR), and (1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front Q/O Pannel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed
  • Ablaufdatum für die Verfügbarkeit für neue Designs Sunday, January 30, 2022

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Intel® Server System R1304SPOSHORR
    1U rack system with S1200SPOR board and 4 x 3.5 hot-swapable HDD
    Drive cage, 2 x 450W redundant power supplies.
    Supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family

Arbeits- und Datenspeicher

CPU Spezifikationen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 1

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Server System R1304SPOSHORR, Single

  • MM# 951873
  • Bestellbezeichnung R1304SPOSHORR
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706203

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

PCN Informationen

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Linux*

Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 23X Chipsatz

Intel® Server Board BIOS- und Firmware-Update-Paket S1200SP für EFI

Windows*-Treiber für Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) für S1200SP

Intel® Konfigurationsdetektor für Linux*

Onboard-Videotreiber für Windows* Server 2016 für Intel® Server-Mainboards und Systeme auf Basis des Intel® 23X-Chipsatzes

Intel® Server Board BIOS- und Firmware-Update für Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility und WinPE* S1200SP

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Treiber für Windows*

Intel Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme auf Basis des Intel® 23X Chipsatzes

Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Treiber für S1200SP Familie

Intel® Server Board S1200SPO/S1200SPOR Firmware-Update-Paket für EFI mit Intel® Software Guard Extensions Support

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.