Intel® 14-nm-Prozesstechnik

Intel® 14-nm-Prozesstechnik

  • Einsatz in der Fertigung hochleistungsfähiger wie auch stromsparender Produkte

  • Qualifizierter Prozess in der Massenfertigung

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

Die 14-nm-Technik mit dreidimensionalen Tri-Gate-Transistoren der zweiten Generation liefert unglaubliche Leistungseigenschaften sowie Spitzenwerte bei Energieverbrauch, Packungsdichte und Kosten pro Transistor. Sie kommt bei der Fertigung unterschiedlichster Produkte zum Einsatz – von leistungsstarken bis hin zu energiesparenden Lösungen.

Ultraschnelle, energiesparende Systeme mit Technik von Intel

Die in Bauelementen für viele Produkte – von Mobilgeräten bis hin zu Servern – eingesetzten 14-nm-Transistoren verbessern die Leistungseigenschaften und reduzieren die Leckströme. Intel® 14-nm-Technik findet in unterschiedlichsten leistungsstarken sowie energiesparenden Produkten Verwendung - sowohl in Servern als auch in Endgeräten und Produkten für das Internet der Dinge.

Intel-Fellow Mark Bohr spricht über die neue 14-nm-Transistor-Prozesstechnik und beschreibt, warum die Tri-Gate-Finnen, die jetzt höher, schmaler und enger beieinander sind, enorme Leistung, weniger Energieverbrauch im aktiven Status und längere Akkulaufzeiten ermöglichen.

Durch Intel® 14-nm-Fertigungsprozess werden die Abmessungen der Halbleiterkomponenten im Vergleich zur 22-nm-Technik reduziert. Die Finnen der Transistoren sind höher, schmaler und enger beieinander, was größere Packungsdichte und geringere elektrische Kapazität ermöglicht. Die weiterentwickelten Transistoren benötigen weniger Finnen, wodurch sich die Dichte weiter steigern lässt, und die SRAM-Zellen belegen im Vergleich zur 22-nm-Technik nur noch annähernd die Hälfte der Fläche.

Intel 14-nm-Fertigungsprozess und entsprechende SoC-Produkte (System-on-a-Chip) befinden sich in der Massenproduktion in den Fabriken in Oregon (2014), Arizona (2014) und Irland (2015).