Sicherung der führenden Position in der Branche und Triebfeder für Innovationen

  • Intels Fabriken sind an weltweiten Standorten 24 Stunden am Tag und sieben Tage in der Woche aktiv. Die Fertigungsprozesse sind auf maximale Effizienz und Qualität getrimmt, um schnelle, intelligente und energieeffizientere Computerchips zu produzieren.
  • Weltweit betreibt Intel 6 Wafer-Fertigungsstätten sowie 4 Montage- und Prüfeinrichtungen, wobei Intels Fertigungsanlagen außergewöhnlich flexibel in einem globalen virtuellen Netzwerk verbunden sind.
  • Unsere Fertigungsprozesse entwickeln sich dem Mooreschen Gesetz folgend weiter und liefern mit jeder neuen Generation noch mehr Funktionalität und Leistung, verbesserte Energieeffizienz und niedrigere Kosten pro Transistor.

Die Herstellung von Silizium-Chips

Silizium-Chips sind die komplexesten Bauelemente, die jemals hergestellt worden sind. Erfahren Sie, wie aus gereinigtem Silizium die Geräte entstehen, die unseren Alltag merklich geprägt haben.

Entdecken Sie den faszinierenden Fertigungsprozess ›

Fabs

Der Herstellungsprozess von Computerchips wird auch als Fertigung bezeichnet. Die Fabriken, in denen Chips entstehen, werden auch als Fabs („Fabrication Facilities“) bezeichnet. Die Intel-Fabs zählen weltweit zu den technisch fortschrittlichsten Produktionsstätten. Als Intel mit der Fertigung von Chips begann, verwendete das Unternehmen Wafer mit 2 Zoll (5 cm) Durchmesser. Inzwischen werden 12-Zoll-Wafer (300 mm) verwendet. Die Verarbeitung größerer Wafer ist zwar schwieriger, senkt aber die Kosten pro Chip. Um einen Chip Schicht für Schicht aufzubauen, verwendet Intel einen fotolithografischen Prozess. Viele Schichten werden auf dem gesamten Wafer aufgetragen und dann in kleinen Bereichen wieder entfernt, um Transistoren und leitende Verbindungen zu erzeugen. Zusammen formen sie in einer dreidimensionalen Struktur die aktiven Schaltelemente auf dem Chip und die Verbindungen zwischen ihnen. Der Vorgang wird bei jedem Wafer viele Male wiederholt, wobei auf einem Wafer hunderte oder tausende Chips wie in einem Raster angeordnet sind und gleichzeitig bearbeitet werden.

Nachdem die Schichten auf den Wafern fertiggestellt sind, werden die Wafer sortiert, wobei ein Prüfer eine Reihe von Tests durchführt, um sicherzustellen, dass die Schaltungen auf den Chips die Vorgaben erfüllen und entsprechend dem Chipdesign funktionieren.

Montage/Prüfung

Die fertigen Wafer schickt Intel an eine seiner Montage- und Prüfeinrichtungen. Die Wafer werden mit einer Diamantsäge in einzelne Chips aufgetrennt. Jedes funktionierende Die wird in ein „Package“ (Chipgehäuse) integriert (montiert), das den Chip (das Die) schützt. Die Package-Die-Kombination wird dann auf ihre Funktion geprüft. Das Chipgehäuse stellt bei der Platzierung auf einem Computer-Mainboard oder in anderen Geräten wie Mobiltelefonen oder Tablets die wichtige Verbindung zur Betriebsspannung des Chips und zu den anderen Bausteinen des Systems her.

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