Interconnect-Technik , die Daten schneller – und intelligenter – überträgt

Das Intel Portfolio der Interconnect-Technologien reicht von Mikrometern zu Meilen und ermöglicht schnellere Systeme und Netzwerke.

Beseitigung von Hindernissen beim Datentransfer

Das Wachstum von Cloud-Diensten, das Internet der Dinge und rechenintensive Workloads wie Deep Learning und andere Arten der künstlichen Intelligenz (KI) stellen enorme Anforderungen an Rechensysteme. Aber Leistung ist mehr als nur Rechenleistung. Interconnect spielt eine entscheidende Rolle bei der Beseitigung der Engpässe, die den Datentransfer zum Schleppen bringen.

Die Investitionen von Intel in die Interconnect-Technologie gehören zu den umfangreichsten der Branche. Mit einer vollständigen Sicht auf das Ökosystem – vom Silizium über das Rechenzentrum zu Wireless – geben wir der Branche die Richtung vor, schnellere Systeme und Netzwerke zu erstellen. Im Mittelpunkt unserer Tätigkeit steht die Frage, wie Daten übertragen werden, von ihrer Generierung in Einsern und Nullen zu der Erfahrung, die sie letztendlich ermöglichen.

Unsere Innovation konzentriert sich auf skalierbare, auf Standards basierten Lösungen, die es dem Ökosystem ermöglichen, alle Kapazitäten eines innovativen Prozessors voll auszuschöpfen. Auf der Chip- und Prozessorebene öffnen wir die Tür für neuartige Systemdesigns. Und mit der Skalierung und Weiterentwicklung der Rechenzentren und Implementierung von 5G werden unsere Interconnect-Technologien die Grundlage für die bestmöglichen Erfahrungen liefern.

System auf Chip (SoC) Interconnect

Unsere Innovation im Bereich Interconnect beginnt auf der grundlegendsten Ebene: dem SoC. Ob im Silizium oder On-Package, die moderne Interconnect-Technologie bedeutet, dass Daten schneller übertragen werden und die Leistung einfacher skaliert werden kann. Der Ansatz von Intel für On-Die-Interconnect und -Packaging eröffnet neue Möglichkeiten für das Design einer Vielzahl von SoCs.

On-Die-Interconnect

On-Chip-Interconnect ist die Technologie, bei der CPUs, Speicherhierarchie, spezialisierte Maschinen und andere Chipkomponenten zusammenkommen. Das softwaredefinierte On-Die-Interconnect-Portfolio von Intel wurde entwickelt, um die Latenz zu reduzieren, die Bandbreite zu erhöhen und eine unglaubliche Leistung zu erzielen.

Packaging-Innovation

Das Chipgehäuse ist die physische Schnittstelle zwischen Prozessor und Mainboard – und spielt eine wichtige Rolle für die Produktleistung. Das fortschrittliche Packaging von Intel, einschließlich der Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) und unserer branchenweit ersten Foveros 3D-Stapeltechnologie, ermöglicht völlig neue Ansätze in der Systemarchitektur.

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Prozessorverbindung

Der Datentransfer zwischen verschiedenen Rechenmodulen, Speicher und E/A erfordert einen speziellen Satz von Interconnect-Technologien mit hoher Bandbreite und geringer Latenz. Unsere Fortschritte im Bereich Prozessor Interconnect ermöglichen es, dass all diese Elemente zusammenkommen und als ein Element arbeiten.

Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)

Im Gegensatz zu anderen Schnittstellenstandards ermöglicht Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) einen nahtlosen Zugriff auf Daten, unabhängig davon, wo sie sich befinden – ob im Core-Cache, FPGA-Cache oder Arbeitsspeicher. Redundante Datenspeicherung und direkte Speicherzugriffsübertragungen sind daher nicht erforderlich.

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Thunderbolt™ Technologie

Die Intel Thunderbolt™ Technologie bietet Geschwindigkeit und Vielseitigkeit für USB-C. Ein einziger Anschluss verbindet mehrere Displays, Docks und Speichergeräte, während er das System auflädt.

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Rechenzentrum Interconnect

Ein Hyperscale-Rechenzentrum kann die Grundfläche mehrerer Fußballfelder haben. Dies führt zu einer beispiellosen Nachfrage nach Fabric-Geschwindigkeiten und intelligenten Verarbeitungsfunktionen. Die Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Technologien für größere Entfernungen von Intel steigern die Leistung im großen Stil und sorgen für kurze Rechenzeiten.

Ethernet

Weltweite Verfügbarkeit und umfassende Kompatibilitätstests machen Intel® Ethernet-Produkte zu einer führenden Wahl für kostengünstige Agilität im Rechenzentrum. Mit der SmartNIC-Technologie werden Workloads auf die Network Interface Card (NIC) verlagert, was die Leistung steigert und softwaredefinierte Netzwerke ermöglicht.

Siehe Intel® Ethernet-Produkte

Intel® Silizium-Photonik

Optische Intel® Silizium-Photonik-Transceiver bieten eine blitzschnelle Datenübertragung über große Entfernungen. Diese Transceiver beseitigen die Netzwerkengpässe, die ungenutzte Rechenkapazität zur Folge haben, sodass Sie einen per Software konfigurierbaren Zugriff mit hoher Bandbreite zu Rechen- und Speicherressourcen erhalten.

Entdecken Sie Intel® Silizium-Photonik

Intel® Programmable Ethernet Switch Products

Erfüllen Sie die Leistung und sich ständig wandelnden Anforderungen der Hyperscale-Cloud mit Programmierbarkeit und Flexibilität.

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Intel® Omni-Path-Architektur (Intel® OPA)

Der Umfang und die Kapazität von HPC-Clustern (High Performance Computing) wachsen in gewaltigem Tempo – so stark, dass Exascale Computing zum Greifen nah ist. Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) ist eine High-Performance-Fabric-Struktur, die kostengünstig von HPC-Clustern der Einstiegsklasse auf größere Cluster skaliert werden kann.

Erfahren Sie mehr über High-Performance-Fabric

Wireless Interconnect

Das Internet der Dinge treibt das massive Wachstum der Datengenerierung voran. Wireless Interconnect ist die Verbindung zwischen Milliarden von Menschen und Dingen. Beispielsweise erzeugen autonome Fahrzeuge jede Sekunde große Mengen an Daten, die erfasst, gefiltert, gespeichert und übertragen werden müssen. Wir arbeiten mit Technologiepartnern zusammen, um 5G- und Wi-Fi 6-Standards zu entwickeln, die die nächste Generation drahtloser Konnektivität ermöglichen.

Intel und 5G

5G stellt der Welt drahtlose Konnektivität mit hoher Bandbreite und geringer Latenz zur Verfügung und ermöglicht intelligentere Erfahrungen. Intel® Technologien sind in die gesamte 5G-Wertschöpfungskette eingebettet. Wir arbeiten mit Telekommunikations- und Infrastrukturanbietern zusammen, um Netzwerke für 5G und alles, was es zu bieten hat, vorzubereiten.

Intel® Wi-Fi 6

Der neueste Wi-Fi-Standard bietet höhere Spitzendatenraten, eine größere Kapazität und damit eine deutlich verbesserte Benutzererfahrung. Intel® Wi-Fi 6 Lösungen ermöglichen die schnellsten Funknetzgeschwindigkeiten für PCs sowie eine bessere Leistung mit höherer Reaktionsgeschwindigkeit, insbesondere in dichten Umgebungen.

Auf Standards basierte Interconnects

Intel ist bestrebt, Interconnect-Standards zum Nutzen der gesamten Branche zu entwickeln und zu unterstützen. Unsere Produkte basieren auf diesen allgemein anerkannten Standards, um die Interoperabilität zu maximieren.

PCI Express (PCIe)

Durch die Kombination aus niedrigen Kosten, hoher Leistung und Flexibilität ist PCIe zur bevorzugten Verbindung geworden. Intel ist Mitglied von PCI-SIG, der Community, die für die Entwicklung und Aufrechterhaltung des PCIe-Standards verantwortlich ist.

Besuchen Sie PCI-SIG

Compute Express Link (CXL)

Intel hat CXL entwickelt, eine bahnbrechende Hochgeschwindigkeits-CPU-Verbindung, von der die gesamte Computerbranche begeistert ist. CXL ermöglicht das Hochskalieren im Rechenzentrum, indem die Leistung zwischen CPU und Beschleunigern optimiert wird. Unsere Arbeit führte zur Schaffung einer technischen Arbeitsgruppe mit mehr als 100 Mitgliedern, die den Standard zum Nutzen der Industrie vorantreibt.

Weitere Informationen über CXL

USB-C

Während der ursprüngliche USB-Standard in den 1990er Jahren aus den Labors von Intel stammt, ist USB-C die Kabelverbindung der Zukunft. Heute unterstützt Intel USB-C mit unserer Thunderbolt™ 4 Technologie.

Lesen Sie mehr über USB-C

Interconnect Legacy-Standards

Intel hat zur Entwicklung von Industriestandards für Onboard-Konnektivität beigetragen, darunter SMBus, NC-SI, und I3C. Diese Standards optimieren die Konnektivität von Peripheriegeräten in Mobil-, IoT-, Automobil- und anderen Anwendungen.

Erfahren Sie mehr über NC-SI

Lesen Sie mehr über I3C

Sechs Säulen der technischen Innovation für die nächste Ära des Computing

Intels Innovationen lassen sich in sechs Säulen technischer Entwicklung einteilen, über die wir das Potenzial von Daten für die Branche und unsere Kunden voll ausschöpfen möchten.

Disclaimer/Rechtliche Hinweise

Für die Funktion bestimmter Technik von Intel® kann entsprechend konfigurierte Hardware, Software oder die Aktivierung von Diensten erforderlich sein.

Kein Produkt und keine Komponente bieten absolute Sicherheit. 

Ihre Kosten und Ergebnisse können variieren.