Interconnect-Technik, die Daten schneller – und intelligenter – überträgt

Das Intel Portfolio der Interconnect-Technologien reicht von Mikrometern zu Meilen und ermöglicht schnellere Systeme und Netzwerke.

System auf Chip (SoC) Interconnect

Unsere Innovation im Bereich Interconnect beginnt auf der grundlegendsten Ebene: dem SoC. Ob im Silizium oder On-Package, die moderne Interconnect-Technologie bedeutet, dass Daten schneller übertragen werden und die Leistung einfacher skaliert werden kann. Der Ansatz von Intel für On-Die-Interconnect und -Packaging eröffnet neue Möglichkeiten für das Design einer Vielzahl von SoCs.

Prozessorverbindung

Der Datentransfer zwischen verschiedenen Rechenmodulen, Speicher und E/A erfordert einen speziellen Satz von Interconnect-Technologien mit hoher Bandbreite und geringer Latenz. Unsere Fortschritte im Bereich Prozessor Interconnect ermöglichen es, dass all diese Elemente zusammenkommen und als ein Element arbeiten.

Rechenzentrum Interconnect

Ein Hyperscale-Rechenzentrum kann die Grundfläche mehrerer Fußballfelder haben. Dies führt zu einer beispiellosen Nachfrage nach Fabric-Geschwindigkeiten und intelligenten Verarbeitungsfunktionen. Die Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Technologien für größere Entfernungen von Intel steigern die Leistung im großen Stil und sorgen für kurze Rechenzeiten.

Wireless Interconnect

Das Internet der Dinge treibt das massive Wachstum der Datengenerierung voran. Wireless Interconnect ist die Verbindung zwischen Milliarden von Menschen und Dingen. Beispielsweise erzeugen autonome Fahrzeuge jede Sekunde große Mengen an Daten, die erfasst, gefiltert, gespeichert und übertragen werden müssen. Wir arbeiten mit Technologiepartnern zusammen, um 5G- und Wi-Fi 6-Standards zu entwickeln, die die nächste Generation drahtloser Konnektivität ermöglichen.

Auf Standards basierte Interconnects

Intel ist bestrebt, Interconnect-Standards zum Nutzen der gesamten Branche zu entwickeln und zu unterstützen. Unsere Produkte basieren auf diesen allgemein anerkannten Standards, um die Interoperabilität zu maximieren.

Sechs Säulen der technischen Innovation für die nächste Ära des Computing

Intels Innovationen lassen sich in sechs Säulen technischer Entwicklung einteilen, über die wir das Potenzial von Daten für die Branche und unsere Kunden voll ausschöpfen möchten.

Hinweise und Disclaimer

Für die Funktion bestimmter Technik von Intel® kann entsprechend konfigurierte Hardware, Software oder die Aktivierung von Diensten erforderlich sein.

Kein Produkt und keine Komponente bieten absolute Sicherheit.

Ihre Kosten und Ergebnisse können variieren.