Produktsortiment
Mobilchipsätze der Produktreihe Intel® 100
Vertikales Segment
Mobile
Status
Launched
Einführungsdatum
Q1'17
Bus-Taktfrequenz
8 GT/s
Lithographie
22 nm
Verlustleistung (TDP)
2.6 W
Empfohlener Kundenpreis
$48.00
Unterstützt übertaktung
Ja
Einsatzbedingungen
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet
Ablaufdatum für die Verfügbarkeit für neue Designs
Monday, January 3, 2022

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Ja

Speicherspezifikationen

Anzahl von DIMMs pro Kanal
2

CPU Spezifikationen

Intel® Clear-Video-Technik
Ja
Anzahl der unterstützten Bildschirme
3

Erweiterungsoptionen

PCI-Unterstützung
Nein
PCI-Express-Version
3.0
PCI-Express-Konfigurationen
x1, x2, x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
14
USB-Version
3.0/2.0
USB 3.0
Up to 8
USB 2.0
Up to 14
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
4
RAID-Konfiguration
0/1/5/10
Integriertes LAN
Integrated MAC

Package-Spezifikationen

Gehäusegröße
23mm x 23mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® ME Firmware Version
11.6
Intel® HD-Audio-Technik
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Nein
Intel® Smart Response-Technologie
Ja
Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)
Ja
Intel® Smart Sound Technologie
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Trusted-Execution-Technik
Nein