Einführungsdatum
Q2'21
Status
Launched
Voraussichtliche Produkteinstellung
2026
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Gehäusetyp
2U Rack
Gehäuseabmessungen
770 x 446 x 87 mm
Mainboard-Format
18.79” x 16.84”
Rackschienen enthalten
Nein
Kompatible Produktreihen
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
Socket-P4
Verlustleistung (TDP)
270 W
Kühler inkl.
Nein
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Mainstream
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
2100 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
0
Redundante Lüfter
Ja
Redundante Stromversorgung unterstützt
Supported, requires additional power supply
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484

NOTE: NO PSU included

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, up to (24) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Max. Anzahl von DIMMs
32
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
12 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
24
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-Swap 2.5" SSD
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
32
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
32
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
Anzahl der USB-Ports
6
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
USB-Konfiguration
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Anzahl der UPI-Links
3
RAID-Konfiguration
0/1/5/10
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Integrierte SAS-Ports
8

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Advanced System Management key
Ja
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
TPM-Version
2.0

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja