Produktsortiment
Intel® Server Board der Produktreihe M50CYP
Status
Launched
Einführungsdatum
Q2'21
Voraussichtliche Produkteinstellung
2026
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Kompatible Produktreihen
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Mainboard-Format
18.79” x 16.84”
Gehäusetyp
Rack
Sockel
Socket-P4
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Verlustleistung (TDP)
270 W
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD

Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Mainstream

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Beschreibung
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
12 TB
Speichertypen
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Max. Anzahl der Speicherkanäle
16
Max. Speicherbandbreite
3200 GB/s
Max. Anzahl von DIMMs
32
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja
Videoausgang
VGA

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
4.0
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
32
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
32
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
6
USB-Konfiguration
• Three external USB 3.0 on back panel.
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
USB-Version
2.0 & 3.0
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
Anzahl der UPI-Links
3
RAID-Konfiguration
0/1/5/10
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja

Intel® Transparent Supply Chain

TPM-Version
2.0

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja