Produktsortiment
Mobilchipsätze der Produktreihe Intel® 400
Vertikales Segment
Mobile
Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q2'20
Verlustleistung (TDP)
3 W
Einsatzbedingungen
PC/Client/Tablet

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Datenblatt

Speicherspezifikationen

Anzahl von DIMMs pro Kanal
2
Unterstützung von ECC-Speicher
No
Unterstützt die Übertaktung des Arbeitsspeichers
Ja

CPU Spezifikationen

Anzahl der unterstützten Bildschirme
3

Erweiterungsoptionen

Direct Media Interface (DMI) Revision
3.0
Maximale Anzahl von DMI-Lanes
4
PCI-Express-Version
3.0
PCI-Express-Konfigurationen
x1, x2, x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
20

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
14
USB-Konfiguration
10 USB 3.2 Ports
- Up to 6 USB 3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
- Up to 10 USB 3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
USB-Version
3.2, 2.0
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
4
RAID-Konfiguration
PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
Integriertes LAN
Integrated MAC
Integriertes WLAN
Intel® Wi-Fi 6 AX201
Unterstützte Prozessor-PCI-Express-Port-Konfigurationen
1x16 or 2x8 or 1x8+2x4

Package-Spezifikationen

Gehäusegröße
25mm x 24mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Yes
Intel® ME Firmware Version
14
Intel® HD-Audio-Technik
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie
Ja
Intel® Standard Manageability
Yes
Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)
Ja
Intel® Smart Sound Technologie
Ja
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Yes

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Platform
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel® Boot Guard
Ja