Produktsortiment
Intel® 300 Series Mobile Chipsets
Status
Launched
Vertikales Segment
Mobile
Einführungsdatum
Q2'18
Bus-Taktfrequenz
8 GT/s
Lithographie
14 nm
Verlustleistung (TDP)
3 W
Empfohlener Kundenpreis
$49.00
Unterstützt übertaktung
Ja

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Ja
Datenblatt

Speicherspezifikationen

Anzahl von DIMMs pro Kanal
2

Prozessorgrafik

Intel® Clear-Video-Technik
Ja
Anzahl der unterstützten Bildschirme
3

Erweiterungsoptionen

PCI-Unterstützung
Nein
PCI-Express-Version
3.0
PCI-Express-Konfigurationen
x1, x2, x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
20

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
14
USB-Konfiguration
10 Total USB 3.1 Ports
- Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
USB-Version
3.1/2.0
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
4
RAID-Konfiguration
0/1/5/10
Integriertes LAN
Integrated MAC
Integriertes WLAN
Intel® Wireless-AC MAC

Package-Spezifikationen

Gehäusegröße
25mm x 24mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Ja
Intel® ME Firmware Version
12
Intel® HD-Audio-Technik
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)
Ja
Intel® Smart Sound Technologie
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja