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Technische Daten

Hauptdaten

Vertikales Segment
Desktop
Prozessornummer
W-3175X
Status
Launched
Einführungsdatum
Q4'18
Lithographie
14 nm
Enthaltene Komponenten
Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink

Leistung

Anzahl der Kerne
28
Anzahl der Threads
56
Grundtaktfrequenz des Prozessors
3.10 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.80 GHz
Cache
38.5 MB
Bustaktfrequenz
8 GT/s
Verlustleistung (TDP)
255 W

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
512 GB
Speichertypen
DDR4-2666
Maximale Speichergeschwindigkeit
2666 MHz
Max. Anzahl der Speicherkanäle
6
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja

Erweiterungsoptionen

Skalierbarkeit
1S Only
PCI-Express-Version
3.0
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
48

Package-Spezifikationen

Geeignete Sockel
FCLGA3647
Max. CPU-Bestückung
1
TCASE
70°C
TJUNCTION
85°C
Gehäusegröße
76.0mm x 56.5mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Nein
Intel® Speed Shift Technology
Ja
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0
Nein
Intel® Turbo-Boost-Technik
2.0
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® TSX-NI
Ja
Intel® 64
Ja
Erweiterungen des Befehlssatzes
Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Anzahl der AVX-512 FMA-Einheiten
2
Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Ja
Intel® Volume Management Device (VMD)
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Execute-Disable-Bit
Ja
Intel® Boot Guard
Ja

Erfahrungsberichte

Besonderheiten und Leistungseigenschaften

Leistungsoptimierung für Standard-Workstations1

Bis zu 28 Kerne und 56 Threads mit bis zu 4,3 GHz Taktfrequenz mittels Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0 in Kombination mit Unterstützung für bis zu 512 GB Sechskanal-DDR4-Datenspeicher mit 2666 MHz für schnelles Laden und Verarbeiten von Aufgaben.

Verbesserte I/O-Leistung

Bis zu 68 Plattform-PCI-Express*-3.0-Lanes für Grafik-, Datenspeicher- und Netzwerkerweiterungen. Verbesserte Medienleistung durch Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC), einer Technik, die RAID für NVMe*-Laufwerke direkt in der CPU unterstützt.

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Integrierte RAS-Merkmale (Reliability, Availability, and Serviceability – Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit), um Plattform- und Datenintegrität sicherzustellen. Intel® vPro™ Technik für Hardware-verstärkte Sicherheit, Identitätsschutz und Fernverwaltbarkeit.2

Produkt- und Leistungsinformationen

Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
1

Aussagen dieser Art beziehen sich auf neue Intel® Produkte und Funktionen im Vergleich mit älteren Intel® Produkten und Funktionen. Sofern nicht anders angegeben, werden die Aussagen und Beispiele, die skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren erwähnen, auf der Basis einer Zweiprozessor-Konfiguration gezeigt. Aussagen und Beispiele, die Intel® Xeon® W Prozessoren erwähnen, werden nur als Einzelprozessoren-Konfigurationen gezeigt.

2

Die Funktionsmerkmale und Vorteile von Intel® Technik hängen von der Systemkonfiguration ab und können geeignete Hardware, Software oder die Aktivierung von Diensten erfordern. Die Leistung kann je nach verwendeter Systemkonfiguration unterschiedlich ausfallen. Kein Computersystem bietet absolute Sicherheit. Informieren Sie sich beim Systemhersteller oder Fachhändler oder unter http://www.intel.de.