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  • Markenbezeichnung: Core i9
  • Dokumentennummer: 123456
  • Codename: Alder Lake
  • Spezielle Operatoren: "Ice Lake", Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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Intel® Agilex™ 7 FPGA und SoC-FPGA der F-Reihe

Bauelemente der F-Reihe sind Universal-FPGAs, die auf der Intel 10-nm-SuperFIN-Prozesstechnik aufbauen. Sie sind ideal für eine breite Palette von Anwendungen in vielen Märkten, mit Funktionen wie Transceiver-Raten bis zu 58 Gbit/s, erweiterte DSP-Blöcke, die mehrere Präzisionen von Festkomma- und Gleitkommavorgängen unterstützen, sowie leistungsstarke Crypto-Blöcke.

Siehe auch: FPGA Design-Software, Design Store, Downloads, Community und  Support.

Intel® Agilex™ 7 FPGA Produktbeschreibung lesen ›

Intel® Agilex™ 7 FPGA und SoC-FPGA der F-Reihe

  • Überblick
  • Produkte
  • Dokumentation

Besondere Merkmale

Sicherheit

Gehärtete 200G (Halbduplex) Krypto-Cores, die AES-GCM-Verschlüsselung/-Entschlüsselung und MACsec-IP zur Sicherung des Netzwerkverkehrs unterstützen.

DSP-Leistung

Gehärteter BFLOAT16 und bis zu 25 Tera-Gleitkommaoperationen pro Sekunde (TFLOPS) an digitaler Signalverarbeitungsleistung (DSP-Leistung/FP16) für höhere Leistung pro Watt.

Hyperflex Architektur der 2. Generation

Ermöglicht Design-Optimierungsfunktionen, um im Vergleich zur vorherigen Generation von High-End-Intel-FPGAs eine erhebliche Fmax-Leistung zu erzielen.

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Anwendungsfälle und Anwendungen

Nutzen Sie Intels gehärtete F-Tile für die Entwicklung von Netzwerklösungen

Die fortschrittliche Silizium- und Chiplet-Technik spielt bei modernen FPGA-Designs auf Systemebene eine entscheidende Rolle. Die Technik bietet Skalierbarkeit und die Flexibilität einer programmierbaren Fabric sowie die Leistung von gehärteten Funktionen. Entdecken Sie die erweiterten drahtlosen Möglichkeiten mit Intels F-Tile.

Lösungsbeschreibung

Entwickeln Sie effiziente und kosteneffektive mMIMO-Lösungen mit Intel® Agilex™ 7 FPGAs

Die Nachfrage nach mobiler Kommunikation steigt im Hinblick auf die Anzahl der aktiven Benutzer und die Datenmenge, die jeder Benutzer erzeugt bzw. verbraucht, exponentiell an. Um diesen wachsenden Anforderungen gerecht zu werden, wechseln die Mobilfunk-Netzbetreiber (Mobile Network Operators, MNOs) zu Mobilfunknetzen der 5. Generation (5G) und zur Nutzung von Hochfrequenzbändern (HF).

Whitepaper lesen

Intel® Agilex™ 7 FPGAs und eASIC Bauelemente sind für IPUs, SmartNICs und 5G-Netzwerke konzipiert

Sicherheitsherausforderungen in Form von Cyberangriffen und Datenschutzverletzungen zeichnen sich angesichts der zunehmenden Angriffe auf Hochgeschwindigkeitsnetzwerke immer deutlicher ab – und das vom Netzwerkrand bis hin zur Cloud. Anwendungsfälle für sichere, verschlüsselte Kommunikation gibt es viele, von Open vSwitch (OvS) bis hin zu 5G-Netzwerken und Netzwerkspeichern, in denen die Verwendung von NVMe-over-Fabric-Protokollen bedeutet, dass sich das Speichersubsystem in jedwedem Rechenzentrum und überall auf der Welt befinden kann.

Whitepaper lesen

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Links zum Thema

Intel® Agilex™ 7 – Produktbeschreibung

Intel® Agilex™ 7 – Übersicht über die Bauelemente

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