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  • Markenbezeichnung: Core i9
  • Dokumentennummer: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • Spezielle Operatoren: "Ice Lake", Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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  1. Foundry für Halbleiterfertigungssysteme

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Bereitstellung der ersten Systems Foundry für das KI-Zeitalter

Veränderungen in der Technologielandschaft und den Anforderungen von Foundry-Kunden erfordern neue Ansätze für die Lösungsbereitstellung. Intel Foundry bietet einzigartige Funktionen, um die anspruchsvollsten Systemanforderungen von heute zu erfüllen.

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Die Technologielandschaft ändert sich

KI-Chips verbrauchen mehr Strom als 61 % der Länder.1

Das prognostizierte Rechenwachstum für ML-Training beträgt im nächsten Jahrzehnt mehr als 3-mal pro Jahr.2

Die Rechenleistung überholt die Speicherbandbreite.3

Die geografisch vielfältige Versorgung mit fortschrittlichen Halbleitern ist für die Resilienz der Lieferkette von entscheidender Bedeutung.

Kundenbedürfnisse ändern sich

Foundry-Umsätze aus HPC/KI-Designs steigen weiter.

Chiplets sind auf dem besten Weg, monolithische Chips bis 2028 zu übertreffen.4

Die Lösungen von heute und morgen erfordern Systemtechnologie-Co-Optimierung (STCO).

Die Welt braucht eine Systems Foundry für das KI-Zeitalter

Rechenintensive Anwendungen wie KI und HPC erfordern größere Leistungsverbesserungen, als allein durch Fortschritte bei der Halbleiterfertigung erreicht werden können. Wir brauchen neue Ansätze, um dem steigenden Energieverbrauch gerecht zu werden, Anforderungen an den Datendurchsatz zu erfüllen und Betriebskosten zu minimieren. Foundries müssen auf der Systemebene optimieren, von Halbleiterchips bis zur Software und auf allen Ebenen dazwischen.

Erfahren Sie mehr von Kevin O’Buckley, Leiter von Foundry Services.

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Erstklassige Foundry-Angebote

Prozesstechnologien

Entwickeln Sie Ihre nächste Generation führender Produkte mit unserer bahnbrechenden Prozesstechnologie wie Intel 18A, Intel 3 und Intel 16.

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Moderne Verpackungen und Tests

Intel Foundry bietet modernste Verbindungen, eine führende Rolle im Bereich 2D-, 2.5D- und 3D-Verpackungen sowie umfassende Montage- und Testdienste an.

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Fertigungsbranche

Profitieren Sie von einem robusten, geografisch vielfältigen, sicheren und expandierenden Angebot für Wafer sowie für Montage und Tests. Unsere führende Rolle im Bereich Nachhaltigkeit hilft Kunden, ihre Ziele und gesetzliche Anforderungen zuverlässig zu erfüllen.

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Produkt- und Leistungsangaben

1

Quelle: KI-GPU (https://www.nvidia.com/en-us/data-center/h100/) Geschätzter Energieverbrauch (https://worldpopulationreview.com/country-rankings/energy-consumption-by-country) im Vergleich zum Energieverbrauch nach Land (https://www.tomshardware.com/news/nvidia-to-reportedly-triple-output-of-compute-gpus-in-2024-up-to-2-million-h100s).

2

Quelle: Bjorlin, Alexis, „Deploying AI at Meta Scale“, https://www.kisacoresearch.com/sites/default/files/presentations/ai_hw_summit_keynote-distro-final.pdf.

3

Quelle: Gholami et al., „AI and Memory Wall“, IEEE Micro Journal, 2024, https://arxiv.org/abs/2403.14123.

4

Yang et al., „Challenges and Opportunities to Enable Large-Scale Computing via Heterogeneous Chiplets“, https://arxiv.org/pdf/2311.16417.

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