Die folgenden Richtlinien beziehen sich auf den Druck oder die Komprimierungslast, die oben auf Intel® FPGA BGA-Pakete angewendet werden können:
Verwenden Sie für Pakete mit eutektischem SnPb (Zinn-Blei) die folgenden konstanten Kompressivlasten:
- 3 G pro Lötkugel für MBGA-Paket mit 0,5 mm Pitch
- 6 g pro Lötkugel für 0,8 mm Pitch UBGA-Paket
- 7 g pro Lötkugel für 0,92 mm Hex-Pitch FBGA-Paket
- 8 G pro Lötkugel für 1,00 mm Hex-Pitch FBGA-Paket
- 8 g pro Lötkugel für 1,00 mm Pitch FBGA-Paket
- 12 g pro Lötkugel für BGA-Gehäuse (1,27 mm Pitch)
Verwenden Sie für Pakete mit SAC-Lötpaste (Zinn-Silber-Kupfer) die folgenden konstanten Kompressivlasten:
- 7 g pro Lötkugel für MBGA-Gehäuse mit 0,5 mm Pitch
- 12 Gbit pro Lötkugel für 0,8 mm Pitch UBGA-Paket
- 14 Gbit pro Lötkugel für 0,92 mm Hex-Pitch FBGA-Paket
- 15 Gbit pro Lötkugel für 1,00 mm Hex-Pitch FBGA-Paket
- 16 g pro Lötkugel für 1,00 mm Pitch FBGA-Paket
- 24 g pro Lötkugel für BGA-Paket mit 1,27 mm Pitch
Für die Anwendung im Kühlkörper empfiehlt Intel, die 20 g Last pro Lötkugel nicht zu überschreiten.
Ihre Platine und der stützende Rahmen sollten so ausgelegt sein, dass sie dem Druck der Widerstandskraft standhalten, um zu vermeiden, dass Ihre Platine verbiegt oder verbiegt wird.