Artikel-ID: 000074532 Inhaltstyp: Fehlerbehebung Letzte Überprüfung: 11.08.2017

Haben Intel® MAX® 10 Geräte unten im 144-poligen EQFP-Paket (E144) ein freiliegendes Pad?

Umgebung

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Beschreibung

Ja, Intel® MAX®10 Geräte im E144-Paket haben eine freiliegende Pad an der Unterseite des Pakets. Die freigelegte Erdplatte wird für elektrische Verbindungen und nicht für thermische Zwecke verwendet. Daher müssen Sie die freiliegende Erdungsmatte mit der Erdebene der Platine verbinden.

Um die freigelegten Pad-Abmessungen zu kennen, lesen Sie die Abmessungen D2 und E2 für das E144-Paket, die auf der Seite Paket- und Temperaturbeständigkeit (MAX 10) zu finden sind.

 

 

Lösung

Die Dokumentation wurde aktualisiert.

Zugehörige Produkte

Dieser Artikel bezieht sich auf 1 Produkte

Intel® MAX® 10 FPGAs

Benötigen Sie weitere Hilfe?

Support kontaktieren

Disclaimer/Rechtliche Hinweise

1

Alle Posts und die Nutzung der Inhalte auf dieser Website unterliegen den Intel.com Nutzungsbedingungen.

Der Inhalt dieser Seite ist eine Kombination aus menschlicher und computerbasierter Übersetzung des originalen, englischsprachigen Inhalts. Dieser Inhalt wird zum besseren Verständnis und nur zur allgemeinen Information bereitgestellt und sollte nicht als vollständig oder fehlerfrei betrachtet werden. Sollte eine Diskrepanz zwischen der englischsprachigen Version dieser Seite und der Übersetzung auftreten, gilt die englische Version. Englische Version dieser Seite anzeigen.