Einführungsdatum
Q3'17
Status
Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q3'19
EOL-Ankündigung
Monday, April 22, 2019
Letzte Bestellung
Thursday, August 22, 2019
Letzte Empfangsattribute
Sunday, December 22, 2019
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Gehäusetyp
1U, Spread Core Rack
Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 1.72"
Mainboard-Format
Custom 16.7" x 17"
Rackschienen enthalten
Nein
Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
Socket P
Verlustleistung (TDP)
165 W
Kühler
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Kühler inkl.
Ja
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Full-featured
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
1100 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
Redundante Lüfter
Nein
Redundante Stromversorgung unterstützt
Supported, requires additional power supply
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
URL für weitere Informationen

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Max. Anzahl von DIMMs
24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
1.5 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
4
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD

Erweiterungsoptionen

Steckplatz für PCIe x24 Riser Super
2
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
1
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
1
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x16
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
5
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
RAID-Konfiguration
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Integriertes LAN
2x 10GbE
Anzahl der LAN-Ports
2
Unterstützung für optisches Laufwerk
Ja

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ja
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
Intel® Build-Assurance-Technologie
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
Intel® Quiet-System-Technik
Ja
Intel® Fast-Memory-Access
Ja
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
TPM-Version
2.0 (optional module)

Intel® Transparent Supply Chain

Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja