Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor

52.5M Cache, 2.00 GHz

Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor

52.5M Cache, 2.00 GHz

Intel® Server der Produktreihe M50FCP

4 Produkte ALLE VERGLEICHEN KEINE VERGLEICHEN
Produktbezeichnung
Einführungsdatum
Status
Mainboard-Format
Gehäuseformfaktor
Sockel
Intel® Server System M50FCP1UR204
Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-E LGA4677
Intel® Server System M50FCP1UR212
Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-E LGA4677
Intel® Server System M50FCP2UR208
Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-E LGA4677
Intel® Server System M50FCP2UR312
Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-E LGA4677

Intel® Server der Produktreihe D50DNP

6 Produkte ALLE VERGLEICHEN KEINE VERGLEICHEN
Produktbezeichnung
Einführungsdatum
Status
Mainboard-Format
Gehäuseformfaktor
Sockel
Intel® Serversystem D50DNP1MFALLC Acceleration Module
Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677
Intel® Serversystem D50DNP1MHCPLC Compute Module
Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677
Management-Modul Intel® Serversystem D50DNP2MHSVAC
Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677
Beschleunigungsmodul Intel® Serversystem D50DNP2MFALAC
Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677
Intel® Serversystem D50DNP1MHCPAC Compute Module
Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677
Intel® Serversystem D50DNP1MHEVAC Compute Module
Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677

Intel® Server-Mainboard D50DNP

1 Produkte ALLE VERGLEICHEN KEINE VERGLEICHEN
Produktbezeichnung
Status
Mainboard-Format
Gehäuseformfaktor
Sockel
TDP
Intel® Server Board D50DNP1SB
Launched 8.33” x 21.5” Socket- E LGA4677 350 W

Intel® Server-Mainboard M50FCP

1 Produkte ALLE VERGLEICHEN KEINE VERGLEICHEN
Produktbezeichnung
Status
Mainboard-Format
Gehäuseformfaktor
Sockel
TDP
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W

Produktreihe der Intel® C740 Chipsätze

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Produktbezeichnung
Unterstützt Übertaktung
PCI-Express-Version
USB-Version
TDP
Intel® C741 Chipsatz
Gen 3 3 11 W

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