Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2013
Lithographie
20 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
220000
Adaptive Logik-Module (ALM)
83730
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
334920
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
12
Maximaler integrierter Speicher
12.8 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
192
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Ja
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
288
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
120
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
12
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
17.4 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
U484, F672, F780

Zusätzliche Informationen

URL für weitere Informationen