Status
Launched
Einführungsdatum
2013
Lithographie
14 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
2005000
Adaptive Logik-Module (ALM)
679680
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
2718720
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
24
Maximaler integrierter Speicher
138 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
3744
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Hard Processor System (HPS)
Quad-core 64-bit ARM* Cortex*-A53
Festspeichercontroller
Ja
Externe Speicherunterstützung (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

I/O-Spezifikationen

Maximale Benutzer-E/A-Anzahl
704
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
336
Maximale NRZ-Transceiver
96
Maximale NRZ-Datenrate
28.3 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3, 100G Ethernet

Innovative technische Funktionen

Hyper-Register
Ja
FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F1760, F2397

Zusätzliche Informationen

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