Genuino 101*

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Arbeits- und Datenspeicher

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Verlustleistung (TDP) 0.3 W
  • Unterstützte Eingangsspannung (DC) 7-12VDC
  • Gehäusegröße 8.05mm x 11mm x 2mm
  • Mainboard-Format 2.7" x 2.1"

Sicherheit und Zuverlässigkeit

  • Back-to-BIOS-Taste Nein

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Genuino 101*, Single

Genuino 101*, Single

Genuino 101*, Single

Genuino 101*, Single

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

PCN Informationen

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Garantiezeit

Das Garantiedokument für dieses Produkt finden Sie unter https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=de.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.

Speicher enthalten

„Vorinstallierter Speicher“ weist auf das Vorhandensein von Speicher hin, der werkseitig auf dem Gerät vorinstalliert wurde.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Integrierter Datenspeicher

Der integrierte Datenspeicher zeigt das Vorhandensein und die Größe der Onboard-Speicherkapazität sowie die Speicherkapazität aller Geräte an, die über andere Schnittstellen hinzugefügt werden können.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Rx Infrarotempfänger

Weist auf das Vorhandenseins eines Infrarotempfängers auf Intel® NUC Produkten hin, oder auf die Fähigkeit vorhergehender Intel PC-Mainboards Infrarotempfänger via Header anzunehmen.

Weitere Header

„Weitere Header“ weist auf das Vorhandensein zusätzlicher Schnittstellen wie NFC, Notaggregat und andere hin.

FireWire

FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.

Integrierte IDE

IDE (Integrated Drive Electronics) ist ein Schnittstellenstandard zum Verbinden von Speichergeräten und zeigt an, dass der Laufwerk-Controller in das Laufwerk integriert und keine separate Komponente am Mainboard ist.

Anzahl der QPI-Links

QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.

FSB-Parität

Die FSB-Parität bietet eine Fehlerüberprüfung für Daten, die über den FSB (Front Side Bus) gesendet werden.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.