Cyclone® IV EP4CE15 FPGA
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Cyclone® IV E FPGA
-
Status
Launched
-
Einführungsdatum
2009
-
Lithographie
60 nm
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Ressourcen
I/O-Spezifikationen
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Maximaler Benutzer I/O-Wert†
343
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I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, PPDS
Innovative technische Funktionen
Package-Spezifikationen
-
Paketoptionen
E144, M164, M256, U256, F256, F484
Zusätzliche Informationen
-
URL für weitere Informationen
Product Table (Family Comparison)
Cyclone IV Featured Documentation
All FPGA Documentation
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
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Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN Variiert je nach Produkt
- CCATS NA
- US HTS 8542390001
PCN Informationen
SR63S
- 967293 PCN
SR8HE
- 970204 PCN
SR8HK
- 970209 PCN
SR63W
- 967297 PCN
SR8HJ
- 970208 PCN
SR63V
- 967296 PCN
SR63U
- 967295 PCN
SR8HH
- 970207 PCN
SR5W9
- 967026 PCN
SR63T
- 967294 PCN
SR8HG
- 970206 PCN
SRAGL
- 971889 PCN
SRAGK
- 971888 PCN
SRAGJ
- 971887 PCN
SRB4V
- 973185 PCN
SRB4U
- 973184 PCN
SRB4R
- 973181 PCN
SR9CW
- 971153 PCN
SR9CV
- 971152 PCN
SRAMB
- 972514 PCN
SRAMA
- 972513 PCN
SRAMC
- 972515 PCN
SR5WD
- 967030 PCN
SR5WC
- 967029 PCN
SR5WB
- 967028 PCN
SR5WA
- 967027 PCN
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
Details anzeigen
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Y
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Neueste Treiber und Software
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Logikelemente (LE)
Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
Fabric- und IO-PLLs werden zur Vereinfachung des Designs und der Implementierung der Taktnetzwerke in der Intel FPGA Fabric sowie der mit den IO-Zellen im Gerät verbundenen Taktnetzwerke verwendet.
Maximaler integrierter Speicher
Die Gesamtkapazität aller eingebetteten Speicherblöcke in der programmierbaren Struktur des Intel FPGA-Geräts.
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Der digitale Signalverarbeitungsblock (DSP) ist der mathematische Baustein in unterstützten Intel FPGA-Geräten und enthält leistungsstarke Multiplikatoren und Akkumulatoren zur Implementierung einer Vielzahl von digitalen Signalverarbeitungsfunktionen.
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Je nach Gerätereihe des Intel FPGA unterstützt der DSP-Block verschiedene Formate wie hartes Gleitkomma, hartes Festkomma, Multiplikation und Akkumulation oder nur Multiplikation.
Festspeichercontroller
Festspeichercontroller werden verwendet, um leistungsstarke externe Speichersysteme zu ermöglichen, die an das Intel FPGA angeschlossen sind. Ein Festspeichercontroller spart im Vergleich zu einem entsprechenden Soft-Memory-Controller Strom und FPGA-Ressourcen und unterstützt einen Betrieb mit höherer Frequenz.
External Memory Interfaces (EMIF)
Die vom Intel FPGA Gerät unterstützten externen Speicherschnittstellenprotokolle.
Maximaler Benutzer I/O-Wert†
Die maximale Anzahl von Allzweck-E/A-Pins im Intel FPGA Gerät, im größten verfügbaren Paket.
† Die tatsächliche Anzahl kann je nach Paket niedriger sein.
I/O-Standards-Unterstützung
Die vom Intel FPGA Gerät unterstützten Standards für die Allzweck-E/A-Schnittstelle.
FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Je nach Intel FPGA-Gerätereihe stehen verschiedene Sicherheitsfunktionen zur Verfügung, um das Kopieren des Bitstorms des Kunden zu verhindern und Manipulationsversuche am Gerät während des Betriebs zu erkennen.
Analog/Digital-Konverter
Der Analog/Digital-Konverter ist eine Datenkonverter-Ressource, die von einigen Intel FPGA-Gerätereihen unterstützt wird.
Paketoptionen
Intel FPGA Geräte sind in verschiedenen Paketgrößen mit unterschiedlichen E/A- und Transceiver-Zahlen erhältlich, um den Systemanforderungen der Kunden gerecht zu werden.
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.