Intel® Silizium-Photonik
Zusammenführung der Leistung und Zuverlässigkeit integrierter Photonik mit der Skalierbarkeit von Halbleiterchips für energieeffiziente Konnektivität mit hoher Bandbreite.
Intel® Silizium-Photonik
Was ist Silizium-Photonik?
Silizium-Photonik kombiniert zwei der bedeutendsten Erfindungen des 20. Jahrhunderts – integrierte Halbleiterschaltungen und den Halbleiterlaser. Im Vergleich zu herkömmlicher Elektronik ermöglicht sie eine schnellere Datenübertragung über größere Entfernungen, wobei obendrein die Effizienzen der Massenhalbleiterfertigung von Intel genutzt werden können.
Optical Compute Interconnect (OCI)
Intel® Optical Compute Interconnect (OCI) ist eine neue Klasse an optischen Konnektivitätsgeräten, die Lösungen mit mehreren Terabits pro Sekunde sowie die erforderliche Reichweite und Energieeffizienz bieten, um eine dramatische Skalierung von Rechenplattformen und -architekturen der nächsten Generation zu ermöglichen und das exponentielle Wachstum von KI-Infrastruktur zu unterstützen.
Zu den Leistungsmerkmalen unseres OCI-Chiplets gehören:
- Vollständig integrierter Die-Stack, bestehend aus einem einzigen Intel® Silicon Photonics Integrated Circuit (PIC) mit On-Chip-DWDM-Lasern und SOAs sowie einem fortschrittlichen CMOS Electrical Integrated Circuit (EIC) inklusive aller elektronischen Geräte, die für ein vollständiges optisches I/O-Subsystem erforderlich sind. Es ist keine externe Laserquelle oder optische Verstärkung erforderlich.
- Das Chiplet der ersten Generation unterstützt bidirektional 4 Tbit/s, wobei die Roadmap mehrere Dutzend Terabit pro Sekunde und Gerät vorsieht.
- Funktioniert mit Standard-Single-Mode-Glasfaser (SMF-28). Es ist keine polarisationserhaltende Faser (PMF) erforderlich.
- Ein Weg zur Integration eines abnehmbaren optischen Steckers.
- Entwickelt für ein gemeinsames Paket mit CPU, GPU, IPU und anderen SOCs der nächsten Generation. Eigenständige On-Board-Implementierungen können ebenfalls unterstützt werden.
- Bewertungsplattformen auf Chiplet-Ebene werden verfügbar sein.
- Basierend auf unserer praxiserprobten Intel® Silicon Photonics Plattform, die bereits mehr als 8 Millionen PICs mit über 32 Millionen On-Chip-Lasern, die in steckbare optische Transceiver für Netzwerktechnik in Rechenzentren eingebettet sind, ausgeliefert hat – und das mit branchenführender Zuverlässigkeit.
Weitere Informationen zu unserer jüngsten Live-Demonstration eines OCI-Chiplets mit Intel CPU. Lesen Sie den Blog.
Hochgeschwindigkeits-Photonikkomponenten
Unser Portfolio an Intel® Silicon Photonics Komponenten umfasst extrem zuverlässige, volumenerprobte Lösungen für steckbare Konnektivität in Rechenzentren. Zu diesen besonderen Merkmalen zählen:
- Differenzierte PICs und elektrische ICs.
- 400-Gbit/s-, 800-Gbit/s- und 1,6-Tbit/s-Lösungen mit parallelen (DR)- und WDM-Schnittstellen.
- Kostengünstige Struktur für 8-Lane-Designs verfügbar.
- Integrierte On-Die-Laser-Array-Technik im Wafer-Maßstab – nur bei Intel® Silicon Photonics – kein externer Laser erforderlich.
- Die integrierte Lösung ermöglicht Tests im Wafer-Maßstab und Laser-Burn-in für echte Photonik vom Typ Known-Good-Die.
- Prozesstechnik der nächsten Generation für disruptive Kostenstruktur, Größe und Integration.
- Reife – Unsere praxiserprobte Intel® Silicon Photonics Plattform hat bereits mehr als 8 Millionen PICs mit über 32 Millionen On-Chip-Lasern, die in steckbare optische Transceiver für Netzwerktechnik in Rechenzentren eingebettet sind, ausgeliefert – und das mit branchenführender Zuverlässigkeit.
Wir bieten derzeit die folgenden 5 der 6 integrierten Schaltungen an, die für ein steckbares Transceiver-Modul-Design erforderlich sind:
- TX PIC
- RX PIC
- Driver IC
- Receiver IC (TIA)
- Controller (PMIC)
Bewährte Silicon Photonics Plattform mit hohem Volumen
Intel ist ein Pionier im Bereich Silicon Photonics und hat vor über 20 Jahren damit begonnen, bei Intel Labs in diese Technik zu investieren.
Heute ist die Intel Silicon Photonics Product Division der volumenstärkste Marktführer im Bereich Silicon Photonics, mit über 8 Millionen PICs und über 32 Millionen integrierten On-Chip-Lasern, die seit 2016 aus unseren großvolumigen Fabs ausgeliefert wurden, eingebettet in steckbare Transceiver-Module, die von großen Hyperscale-Cloud-Dienstanbietern bereitgestellt werden.
Unsere in den USA ansässige hochvolumige Silicon Photonics Plattform bietet bewährte branchenführende Qualität und Zuverlässigkeit vor Ort und bietet gleichzeitig geografische Diversifizierung.
Unsere hybride Laser-on-Wafer-Technik mit direkter Kopplung ermöglicht eine Fertigung und Prüfung im Wafer-Maßstab für mehr Zuverlässigkeit und Effizienz.
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