Zusammenfassung
Erklärt, dass das Bohrung als "Lüftungsöffnung" für die Wärmeableitung und Ausrichtung bezeichnet wird.
Beschreibung
Wird es ein Problem geben, wenn das Wärmefett/die Wärmeleitpaste (Thermal Interface Materials) in das kleine Bohrloch gerät?
Lösung
Das Bohrloch wird als "Lüftungsöffnung" für die Wärmeableitung und Ausrichtung bezeichnet. Das IHS ist auf das Prozessorsubstrat mit Epoxid in der Intel-Fabrik aufgeklebt. Das Bohrloch ermöglicht es, Sichchnys und Druck zu entsorgen, während die Epekur sich aushärtet. Ohne das Bohrungsloch würde der Druck die Epoxid-Bindung verformnen und die Verbindung zwischen Substrat und IHS verfeinern.
Die Abdeckung und/oder Füllung mit Wärmeleitpaste ist absolut sicher.