Erstellen Sie transformative Lösungen für den intelligenten IoT-Rand

Erweiterte Betriebstemperaturbereiche¹ und Zuverlässigkeit der Industrieklasse machen Intel Xeon D-1700 und D-2700 Prozessoren ideal für leistungsstarke, gelötete Designs. Sie sind für robuste Geräte, kleine Formfaktoren und versiegelte lüfterlose Geräte geeignet, die in den harschesten Umgebungen ununterbrochen laufen müssen.

Beschleunigung von Deep Learning KI-Workloads

Die Plattform enthält integrierte Hardwarebeschleunigung für Deep Learning Inferenz: Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost). Intel DL Boost kombiniert drei Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) Anweisungen in einer Einheit, was die Verarbeitung von int8-Workloads beschleunigt. Um die Vorteile von Intel DL Boost zu nutzen, verwenden Sie das Intel® Distribution des OpenVINO™ Toolkit für die Abstimmung und Optimierung von Deep Learning Modellen.

Führen Sie schwierige Echtzeit-Workloads schneller und mehr vorhersehbar aus

Das für ausgewählte Prozessoren verfügbare Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)¹ verbessert die Leistung für latenzempfindliche Anwendungen auf Systemebene. Intel TCC enthält ein Toolkit für die Abstimmung des Systems und die Erstellung eines präzisen Zeit- und Aufgabenmanagements für Systeme, die Echtzeit-Hypervisoren ausführen.

Feinabstimmung der Leistung der CPU für mehrere gleichzeitige Workloads

Intel® Speed Select Technology Intel® SST)¹ bietet eine präzise Kontrolle des Durchsatzes pro Kern und der Leistung einschließlich der Grundfrequenz und der Priorisierung der Frequenz auf der Ebene des CPU-Kerns. Sie unterstützt Leistungsprofile, mit denen Sie eine einzelne CPU für die Ausführung mehrerer Workloads mit einer Mischung von kritischen Prioritäten für bestimmte Prozesse wie Fabrikbetrieb, Befehls- und Steuerungssysteme oder Geschäftsprozesse konfigurieren können.

Die Konsolidierung von Workloads reduziert die Anzahl der Systeme, die Sie zertifizieren müssen, was die Kosten der Teileliste senken kann. Für kritische Anwendungen bieten die hohen Kernzahlen den Systemen die Ressourcen, die sie benötigen, um mehrere redundante Versionen des gleichen Systems für die Fehlerkontrolle und die Failover-Unterstützung auszuführen.

Erstellen Sie einen sichereren Netzwerkrand mit hardwarebasierter Sicherheit

Embedded-Geräte sind anfällig für Schwachstellen im Netzwerk und physische Manipulationen vor Ort. Um diese Bedrohungen zu bekämpfen, verfügen Intel Xeon D-1700 und D-2700 Prozessoren über hardwarebasierte Sicherheitsmaßnahmen. Diese Maßnahmen helfen dabei, Ihre Angriffsfläche gegen physische und Cyberangriffe zu reduzieren und Memory Snooping bei Edge-Implementierungen zu Speicher zu verhindern.²

Aufteilung der Kerne für mehrere Workloads und robustere Systeme

Mit Optionen von vier Kernen bis zu 20 Kernen können Intel Xeon D-1700 und D-2700 Prozessoren mehrere virtuelle Maschinen, Betriebssysteme und Steuerungssysteme ausführen. Multi-OS-Support – einschließlich Echtzeit-Betriebssysteme, Hypervisor-Support und Intel® Technik für die Feinabstimmung der CPU-Leistung – ermöglicht es Ihnen, mehrere unterschiedliche Workloads auf einem Gerät zu konsolidieren.

Support für Netzwerke und Peripheriegeräte mit hoher Bandbreite

Große Videosysteme, automatisierte Fertigungsstraßen und Hochgeschwindigkeitskommunikation verbrauchen viel Bandbreite. Intel Xeon D-1700 und D-2700 Prozessoren erfüllen diese Nachfrage mit integrierten 50-Gbit- oder 100-Gbit-Ethernet und bis zu 56 Hochgeschwindigkeits-PCIe-Lanes – einschließlich bis zu 32 PCIe-4.0- und 24 konfigurierbare PCIe-3.0-Lanes.¹

Führende Anwendungsfälle für Intel Xeon D-1700 und D-2700 Prozessoren¹

Die Kombination von KI-Beschleunigung, Echtzeitfunktionen und Hochgeschwindigkeits-I/Os in einem BGA-Paket mit hoher Dichte macht diese Prozessoren ideal für Embedded-Server und High-Performance-Computing in robusten Anwendungen und extremen Umgebungen am Netzwerkrand.

Öffentlicher Sektor: Avionik und Lenksysteme

• Verarbeitung auf echtem Serverniveau, Speicher und Sicherheit in gelötetem Paket für robuste Geräte
• Für einen kontinuierlichen Arbeitszyklus unter erweiterten Temperaturbereichen geeignet
• Intel® AVX-512 beschleunigt die Vektorverarbeitungs-Workloads für Radar- und andere rechenintensive Workloads
• Harte Echtzeitfunktionen¹ und RAS der Intel Xeon Prozessorklasse für kritische Workloads in den Bereichen Avionik, Flugsteuerung und Waffensysteme
• Große Kernzahlen können mehrere identische Systeme für die Fehlerkontrolle, Redundanz und Failover-Unterstützung ausführe

Industrielle Sektoren: Industrielle PCs, Edge-Server, Echtzeit-Kontrollsysteme

• Echtzeitfunktionen und RAS-Funktionen der Intel Xeon Prozessorklasse können mehrere gleichzeitige Prozess- und Bewegungskontrollsysteme mit hoher Zuverlässigkeit ausführen
• Konsolidierung von Workloads und Validierung einer einzigen, softwarebasierten Plattform für mehrere Anwendungen
• Vier bis zu 20 Kerne, KI-Beschleunigung und bis zu 56 Hochgeschwindigkeits-Lanes bieten Leistung der Serverklasse
• Erweiterte Temperaturbereiche und industrielle Bewertungen in BGA-Paketen bieten robuste Leistung für extreme Umgebungen

Videosysteme: Intelligente Video-Server, einschließlich Datenspeicher-, Analyse- und Hybrid-Server

• Intel® DL Boost beschleunigt die KI-gestützte Objekterkennung, Bildsuche und intelligente Videoverwaltung
• Intel Distribution des OpenVINO Toolkit unterstützt „write once, deploy anywhere‟ Deep Learning Inferenz für Objekterkennung, Identifizierung und Klassifizierung
• I/Os mit hoher Bandbreite, und Geschwindigkeit und größerer Speicherbandbreite unterstützen mehrere Video-Streams, umfangreichen Datenspeicher und schnelle Videoanalyse
• Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) und Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) helfen bei der Sicherung von Servern und dem Schutz von Daten im Arbeitsspeicher²
• Kleiner Formfaktor mit aufgelötetem Design bietet hohe Leistung in anspruchsvollen Umgebungen

Leistung

• Leistung und I/Os auf Serverniveau in BGA-Paketen mit hoher Dichte für robuste, gelötete Anwendungen
• Intel® 10-nm-Prozesstechnik
• Intel Xeon D-1700: vier bis 10 Kerne, bis zu 348 GB RAM, 40 W bis 67 W Leistungsaufnahme
• Intel Xeon D-2700: vier bis 20 Kerne, bis zu 1.024 GB, 65 W bis 118 W Leistungsaufnahme
• Schnelleres Booten mit Intel® Slim Bootloader

KI-Beschleunigung

• Intel DL Boost (VNNI) und Intel AVX-512 steigern die Leistung für Deep Learning Workloads
• Das Intel Distribution des OpenVINO Toolkit optimiert Deep Learning Modelle und erstellt Inferenz-Engines, die auf Intel® CPUs, GPUs und VPUs laufen können

Echtzeitfunktionen und Hypervisor-Support

• Intel TCC sorgt für geringe Latenz und deterministische Leistung für Echtzeitanwendungen¹
• Intel® TCC Tools bietet präzise Systemabstimmung für Echtzeitanwendungen
• Unterstützt ACRN Hypervisor und Echtzeit-Betriebssysteme wie Yocto Linux mit PREEMPT_RT Patch und Wind River VxWorks
• Time-Sensitive Networking (TSN) Support wird durch optionale Ethernet-Komponenten bereitgestellt:
• Intel® Ethernet-Netzwerkadapter I225 – 2,5 GbE mit TSN-Funktion
• Cyclone® V FPGA.basierte PCIe-Karte mit TTTech TSN Switch IP-Lösung

Core Splitting und Workload-Konsolidierung

• Intel SST² bietet eine präzise Kontrolle über den Durchsatz pro Kern und die Leistung. Verwenden Sie das, um die Leistung der CPU für mehrere gleichzeitige Workloads zu optimieren.
• Intel® Resource Director Technology – einschließlich Intel® Cache Monitoring Technology (Intel® CMT), Intel® Cache Allocation Technology (Intel® CAT) und Intel® Memory Bandwidth Monitoring (Intel® MBM) Technik – hilft dabei, Prozessorressourcen zwischen Anwendungen zu teilen und ihre Nutzung zu überwachen

Sicherheit²

• Intel® Boot Guard authentifiziert den ersten BIOS-Code, bevor das BIOS startet und erweitert die Root-of-Trust-Hardware
• Intel SGX isoliert Anwendungen innerhalb vertrauenswürdiger Enklaven während der Laufzeit, was Daten schützt
• Intel TME verschlüsselt Daten vollständig im Speicher und hilft dabei, sie vor dem physischen Zugriff zu schützen

Ausgewählte für IoT optimierte SKUs bieten industrielle Zuverlässigkeit und lange Produktverfügbarkeit

• Für kontinuierliche industrielle Arbeitszyklen 24/7/365 in erweiterten Temperaturbereichen geeignet
• Lange Produktverfügbarkeit unterstützt die längeren Lieferzeiten, die umfassende Validierung und Zertifizierung, die auf dem IoT-Markt erforderlich sind
• Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit (RAS) der Intel Xeon Prozessorklasse

Hochgeschwindigkeits-I/Os

• Bis zu 56 Hochgeschwindigkeits-I/Os
• Bis zu 32 PCIe-4.0-Lanes
• Bis zu 24 konfigurierbare Lanes: 24x PCIe 3.0, 24x SATA 3.0, 4x USB 3.0
• PCIe-Support für Hot-Plug Swaps

Netzwerktechnik

• 50 Gb oder 100 Gb Optionen für integriertes Ethernet
• Intel® Dynamic Device Personalization (Intel® DDP) unterstützt programmierbare Protokolle für das Routing und die Sicherheit, was die Aufrufe an die CPU für Netzwerkaufgaben reduziert

Arbeits- und Datenspeicher

• Unterstützt bis zu vier Kanäle DDR4 2933 MT/s mit zwei DIMMs pro Kanal, max. 1.024 GB Speicherkapazität
• Unterstützt ECC-Speicher (Error Correction Code)
• Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 aggregiert SSDs in einem einzigen Adressbereich
• Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) verlagert den RAID-Controller vom Hostbus-Adapter zu CPU selbst

Intel® Entwicklungstools

• Intel® oneAPI Base und IoT Toolkit, Intel® oneAPI Video Processing Library
• Intel Distribution des OpenVINO Toolkit für Deep Learning Inferenz
• Intel® DevCloud for the Edge ist eine Online-Sandbox, die das OpenVINO Toolkit in einer JupyterLab Umgebung ausführt. DevCloud umfasst Intel® Hardware, Tutorials und Beispielanwendungen.
• Intel TCC Tools

Zwei Leistungsniveaus der Serverklasse für IoT und Edge-Computing

Intel Xeon D-1700 Prozessoren
Leistung der Serverklasse für kleine Formfaktoren

• Optionen von 4 Kernen bis zu 10 Kernen
• Bis zu drei Kanäle DDR4 und 384-GB-Speicherkapazität
• Bis zu 16 PCIe 4.0 plus 24 Hochgeschwindigkeits-I/Os
• 40 W bis 67 W Leistungsaufnahme
• 50 Gb und 100 Gb integrierte Ethernet-Optionen (100 GbE auf bestimmten SKUs verfügbar)
• Intel SST auf ausgewählten SKUs
• 45 mm x 45-mm-Paketgröße

Intel Xeon D-2700 Prozessoren
Hohe Rechenleistung für gelötete Anwendungen im Edge-Computing

• Optionen von 4 Kernen bis zu 20 Kernen
• Bis zu vier Kanäle DDR4 und 1.024-GB-Speicherkapazität
• Bis zu 32 PCIe 4.0 plus 24 Hochgeschwindigkeits-I/Os
• 50 Gb und 100 Gb integrierte Ethernet-Optionen (100 GbE auf bestimmten SKUs verfügbar)
• 65 W bis 118 W Leistungsaufnahme
• 52,5 mm x 45-mm-Paketgröße