Mit IoT und den skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation in die Zukunft durchstarten

Flexible Leistung für rechenintensive IoT-Workloads dank modernster Verarbeitungstechnik. ü

Hauptvorteile

  • Bessere Leistung: 1,46-mal durchschnittliche Leistungssteigerung im Vergleich zur vorherigen Generation1

  • Verbesserte KI-Inferenz: 1,56-mal Verbesserung der KI-Inferenz bei der Bildklassifizierung im Vergleich zur vorherigen Generation2

  • Integrierte Funktionen für mehr Agilität, Flexibilität und Effizienz nutzen

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Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation wurden speziell entwickelt, um Ihnen das Erfüllen dieser zentralen Anforderungen zu erleichtern.

Mit neuester Rechen-, Speicher-, I/O-, KI- und Sicherheitstechnik für IoT mehr erreichen
Die Intel Xeon Prozessoren der 3. Generation bieten mehr Leistung, Sicherheit und Effizienz sowie eine integrierte KI-Beschleunigung. Sie ermöglichen gegenüber der vorigen Generation eine 1,46-fache Steigerung der durchschnittlichen Leistung für IoT-Lösungen.1 Der Intel® Deep Learning Boost erlaubt gegenüber der vorigen Generation eine 1,56-fache Verbesserung der KI-Inferenz für die Bildklassifikation.2

Mehr Leistung dank integrierter KI-Beschleunigung
Viele Unternehmen müssen sich auf die Anforderungen zunehmend leistungsintensiver Anwendungsfälle für Video und Analytics einstellen. Die skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 3. Generation können dabei helfen, durch Legacy-Lösungen verursachte technische Schulden auszugleichen und den Übergang zu zukunftsfähigen Technologien zu erleichtern. Dank der verbesserten Leistung und Befehlsverarbeitung können Sie Prozesse beschleunigen und bessere Ergebnisse erzielen. Der Intel Deep Learning Boost bietet zudem eine außergewöhnlich hohe Inferenz für KI in flexiblen Konfigurationen.

Integrierte Funktionen für mehr Agilität, Flexibilität und Effizienz nutzen
Die skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 3. Generation geben Ihnen mehr Steuerungs- und Konfigurationsmöglichkeiten, sodass Sie Ihre Unternehmens- und Budgetziele besser erreichen können. Die Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) beinhaltet eine Sammlung von Funktionen, die die Leistung verbessern und die Gesamtbetriebskosten optimieren, indem sie eine gezieltere CPU-Steuerung ermöglichen. Die Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) bietet darüber hinaus die Möglichkeit, gemeinsam genutzte Ressourcen zu überwachen und zu steuern. So kann eine bessere Quality of Service für Anwendungen, virtuelle Maschinen (VM) und Container erreicht werden.

Mehr Sicherheit dank fortschrittlicher Technologien
Reduzieren Sie Ihre Angriffsfläche, verhindern Sie Memory Snooping und schaffen Sie Vertrauen in Edge-Server-Umgebungen dank robuster Sicherheitstechnik. Sorgen Sie mit integrierten Verschlüsselungsbeschleunigern für eine schnellere Verschlüsselung bei vektorbasierten Protokollen wie AES, SHA und RSA/DH. Nutzen Sie außerdem die Vorteile von Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX), um sensible Daten in vertrauenswürdigen Bereichen wirksam zu schützen, und Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME), um die vollständige Verschlüsselung des physischen Speichers zu ermöglichen.

Die Anforderungen innovativer Projekte erfüllen
Die skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 3. Generation sind mit Funktionen ausgestattet, die Ihnen helfen, die steigenden Anforderungen von IoT-Umgebungen zu erfüllen:

  • Mit schnellerer Ultra Path Interconnect (UPI) können Sie die Leistung der Interplatform Datenbewegung verbessern3
  • Beschleunigen Sie I/O mit PCIe 4.0 und bis zu 64 Lanes (pro Sockel) mit 16 GT/s4
  • Nutzen Sie bis zu 6 TB/Sockel5 des gesamten Systemspeichers und verbesserte Leistung mit Unterstützung für bis zu 3200 MT/s DIMMs (2 DPC)
  • Nutzen Sie eine Steigerung von bis zu 1,6-mal Speicherbandbreite6 und bis zu 2,66-mal Speicherkapazität7 gegenüber den Prozessoren der vorherigen Generation
  • Verbinden Sie mehr Peripheriegeräte, mehr SSDs und mehr Beschleuniger, um sowohl für die Videoanalyse als auch für den Speicher geringe Gesamtbetriebskosten zu erzielen und gleichzeitig persistenten Intel® Optane™ Speicher zu nutzen 8 und Intel® Optane™ SSDs

Die Vorteile einer Konnektivität mit hoher Bandbreite
Die höhere Bandbreite von PCIe* 4.0 ermöglicht eine höhere Speicherleistung und ist doppelt so schnell wie PCIe* 3.0.

Schnellere Markteinführung mit Intel Partnern und Lösungen
Intel ist Teil eines großen und wachsenden Ökosystems, das Innovation am Netzwerkrand fördert. Intel und unsere IoT-Technologiepartner arbeiten zusammen, um Ihnen beim Aufbau und der Bereitstellung leistungsstarker Embedded-Geräte zu helfen.

Die Intel® Partner Alliance hilft Ihnen, wenn es darum geht, intelligente Geräte und Analytics-Lösungen schneller zu entwickeln und einzusetzen. So können sie innovative IoT-Lösungen als Erster auf den Markt bringen.
Intel® Solutions Marketplace ist ein für die Suche aktiviertes Verzeichnis, in dem Sie sofort ausführbare Lösungen finden und sich an Intel Partner wenden können, die Ihnen bei der Entwicklung Ihrer IoT-Produkte helfen können.
Intel® KI: In Production ist unsere Partner-Community für Anbieter von maschinellem Sehen und KI-Geräten am Netzwerkrand, Systemintegratoren, Softwareanbieter und Lösungsaggregatoren/-distributoren, die bei der Integration von skalierbaren KI-Lösungen in IoT-Plattformen helfen können.

Besondere Merkmale

Leistung

  • Bis zu 28 Kerne/Sockel bei IoT-Modellen9
  • 1,46-mal durchschnittliche Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation1
  • PCH beinhaltet den Chipsatz der Produktreihe Intel® C620A, der aufgrund des neuen Steppings und des neuen Firmware-Signaturschlüssels zusätzliche Sicherheit bietet
  • Die fortschrittliche Prozessorarchitektur mit Intel® Mesh Architecture und Intel® Data Direct I/O Technology (Intel® DDIO) bietet intelligente I/O-Performance auf Systemebene
  • Die Befehlssatzerweiterung Vector Bit Manipulation Instructions (VBMI) beschleunigt Anwendungen mit Inline-Datenkompression und sofort ausführbaren Algorithmen

KI-Beschleunigung

  • Der Intel Deep Learning Boost liefert eine 1,56-mal bessere KI-Inferenz bei der Bildklassifikation im Vergleich zur vorigen Generation2
  • Die Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) und der Intel Deep Learning Boost bieten integrierte KI-Beschleunigung
  • Die Intel® Distribution des OpenVINO™ Toolkits optimiert die KI-Leistung mit der Effizienz des ,write once, deploy anywhere‘-Ansatzes
  • KI-Architekten können die Intel Distribution des OpenVINO Toolkits auf skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 3. Generation mit Intel® DevCloud for the Edge testen

Virtualisierung und Verwaltung

  • Die Intel Speed Select Technology (Intel SST) ermöglicht eine gezieltere CPU-Steuerung und damit eine Optimierung der Gesamtbetriebskosten
  • Die Intel Resource Director Technology erlaubt die Überwachung und Steuerung gemeinsam genutzter Ressourcen, um die Ressourcenauslastung zu optimieren
  • Die Intel® Virtualization Technology (Intel® VT-x) ermöglicht die nahtlose VM-Migration von bis zu fünf früheren Generationen von Intel Xeon® Prozessoren

Sicherheit

  • Mithilfe der Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) kann ein vertrauenswürdiger Bereich innerhalb einer Anwendung erstellt werden; bei einem Zwei-Sockel-Server wird ein Bereich von maximal 1 TB unterstützt. IoT-Modelle unterstützen eine maximale Größe der „Enklave“ von 64 GB.10
  • Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) verschlüsselt Daten mit höchster Sicherheitsstufe im Speicher, mit nur geringem Leistungsbedarf

Datenspeicher

  • Validiert für Intel® 3D NAND-SSDs und Intel Optane SSDs11
  • Intel® Volume Management Device 2.0 (Intel® VMD) ermöglicht die Aggregation von Speichermedien, mit verlässlichem Hot-Plugging und LED-Verwaltung
  • Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) stellt mit Intel® VMD eine RAID-Verbindung direkt zwischen NVMe* SSDs und CPU her

Arbeitsspeicher und I/O

  • PCI Express 4.0 und 64 Lanes (pro Sockel) bei 16 GT/s
  • Unterstützung für bis zu 3200 MT/s DIMMs (2 DPC)
  • Erhöhte Speicherkapazität mit acht Kanälen
  • 16-GB-basierte DDR4-DIMM-Unterstützung, bis zu 256 GB DDR4-DIMM-Unterstützung
  • Mit der Unterstützung innovativer System- und Datenspeicherlösungen – persistentem Intel® Optane™ Speicher der Produktreihe 200 und Intel Optane™ SSDs – können bis zu 6 TB Systemspeicher pro Sockel erreicht werden5

Flexible Bereitstellungen

  • Langfristige Verfügbarkeit12 zur Unterstützung der laufenden Validierung und Zertifizierung in wichtigen Märkten
  • Unterstützung für Yocto Project Linux
  • TDP zwischen 105 W und 205 W13

Anwendungsfälle


Die skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 3. Generation sind für den Einsatz in IoT-Umgebungen optimiert. Sie sind mit Schlüsseltechnologien wie dem Intel Deep Learning Boost ausgestattet, mit dem KI-Workloads beschleunigt werden können. Das Portfolio bietet bis zu 28 Kerne in einem Standardsockel, um die hohen Anforderungen von IoT-Kunden in einem TDP-Bereich von 105 W bis 205 W zu erfüllen.14

Video: Mehrere Video-Streams schnell analysieren
Anwendungen: Video-Speicher-Server, Videoanalyse-Server

  • Verbesserte Leistung und mehr Kerne sowie erhöhte Speicherbandbreite5 ermöglichen eine schnellere Objekterkennungsanalyse bei mehreren Videostreams gleichzeitig.
  • Intel VMD erlaubt das Hot-Swapping von NVMe* SSDs ohne Service-Ausfälle. Hardware-gestützte Sicherheitsfunktionen wie Intel TME und Intel SGX bieten zusätzlichen Schutz für Server und im Speicher abgelegte Daten.

Industriesektor: Die IT/OT-Konvergenz beschleunigen
Anwendungen: Edge-Server, Test- und Messcontroller

  • Daten werden schnell erfasst und analysiert, Workloads konsolidiert und die Datensicherheit erhöht
  • Nutzen Sie maschinelles Sehen und Deep-Learning-Inferenz zur Montageprüfung, Fehlererkennung und Qualitätskontrolle
  • Mehr Kerne 15 und eine schnelle Objekterkennungsanalyse hilft dem maschinellen Sehen genau und effizient zu arbeiten

Gesundheitswesen: Den Datenschutz erhöhen und gleichzeitig die klinischen Arbeitsabläufe optimieren
Anwendungen: High-End-Bildgebungssysteme, CT-, MRT- und Röntgendiagnostik

  • Föderiertes Lernen wird ermöglicht und der Austausch zwischen Forschungseinrichtungen gefördert, ohne dass vertrauliche Patientendaten weitergegeben werden
  • PCIe* 4.0 erhöht den Durchsatz, sodass im Gesundheitswesen große Datensätze schnell übertragen und analysiert werden können, z. B. in den Bereichen digitale Pathologie, Genomik, Arzneimittelforschung und medizinische Bildgebung
  • Radiologen können bestimmte Merkmale in den Daten schneller erkennen, quantifizieren und vergleichen, sodass komplexe Diagnosen automatisiert und standardisiert werden können

Öffentlicher Sektor: Eine sicherere Basis schaffen
Anwendungen: Avionik, Kommunikationsnetzwerke und Rugged Server

  • Der gesamte Speicher, auf den die CPU zugreift, wird verschlüsselt, einschließlich Anmeldedaten von Kunden, urheberrechtlich geschütztes Eigentum, Verschlüsselungscodes und persönliche Informationen, die auf den externen Speicher übertragen werden
  • Schützt Plattformen zusätzlich vor Malware bzw. privilegierter Malware, indem Daten und Anwendungen mithilfe von Intel SGX in streng geschützte Speicherenklaven partitioniert werden

Einzelhandel, Banken, Bildungswesen, Hotel- und Gastgewerbe: Daten und Transaktionen schneller und effizienter verarbeiten
Anwendungen: Edge-Server, transaktionale Back-End-Server, VDI-, IDV- und Transparent-Computing-Server

  • Nutzen Sie Schlüsseltechnologien wie den Intel Deep Learning Boost, um die Ausführung von KI-Workloads effizienter zu machen
  • Anwendungen werden mithilfe von Inline-Datenkompression und sofort ausführbaren Algorithmen beschleunigt, In-Memory-Analysen werden durch Vector Bit Manipulation Instructions optimiert
  • Sie verfügen über ausreichend Speicherkapazität, um ein ansprechendes und interaktives Kundenerlebnis zu bieten und benutzerdefinierte Inhalte für den Online-Unterricht bereitzustellen

Softwareübersicht

BETRIEBSSYSTEM-TYP BETRIEBSSYSTEM^ UNTERSTÜTZUNG ^^ DISTRIBUTION BIOS
Linux Red Hat Enterprise Linux 7.8 und neuere 7.x-Zweige Red Hat  

American Megatrends

Insyde Software

Phoenix Technologies

BYOSOFT

Red Hat Enterprise Linux 8.2 und neuere 8.x-Zweige Red Hat  

SUSE Enterprise Linux SLE 15 SP2 und neuer

SUSE, Open Source SUSE
Ubuntu 20.04 LTS und neuer Canonical, Open Source Canonical
Wind River Linux Wind River  
Neueste Version von Yocto Project Intel, Open Source Yocto Project
Neueste Version von Clear Linux Open-Source-Community  
Windows

Windows Server 2016 LTSC und 2019 LTSC

Windows Server 19H1, 19H2, 20H1, 20H2

Intel, Microsoft Intel, Microsoft  
VMM Linux KVM Open-Source-Community    
Microsoft Azure Microsoft  

Hyper-V: Win Server 2016 LTSC, 2019 LTSC

Microsoft  
VMware ESXi (VMware kontaktieren) VMware, Open Source  
  ^ Keines dieser Betriebssysteme ist von Intel zertifiziert oder vollständig validiert worden. Diese Liste wurde für die internen Plattformtests verwendet. ^^ Der Support von Intel umfasst ausschließlich die Tools, Patches und Funktionen von Intel, die sich auf dem Betriebssystem befinden. Support für das eigentliche Betriebssystem obliegt dem Anbieter.    

Prozessorreihe

PRODUKT-SKU ANZAHL DER CPU-KERNE BEZUGSWERT
NON-AVX
TAKTFREQUENZ DER CPU
(GHz)
ENERGIE/
TDP (W)
Intel® SPEED SELECT TECHNOLOGY (INTEL® SST) LEISTUNGSPROFIL INTEL SST-GRUNDTAKTFREQUENZ, TURBOFREQUENZ, KERNLEISTUNG

INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS

(INTEL® SGX)

GRÖSSE DER „ENKLAVE“

FORTGESCHRITTEN/
STANDARD RAS1
Intel® Xeon® Gold 6330 Prozessor 28 2 205 N Y 64 GB A
Intel® Xeon® Gold 6338T Prozessor 24 2.1 165 N Y 64 GB A
Intel® Xeon® Gold 6336Y Prozessor 24 2,4 185 Y Y 64 GB A
Intel® Xeon® Gold 6326 Prozessor 16 2,9 185 N Y 64 GB A
Intel® Xeon® Gold 5318Y Prozessor 24 2.1 165 Y Y 64 GB A
Intel® Xeon® Gold 5320T Prozessor 20 2,3 150 N Y 64 GB A
Intel® Xeon® Gold 5317 Prozessor 12 3 150 N Y 64 GB A
Intel® Xeon® Gold 5315Y Prozessor 8 3,2 140 Y Y 64 GB A
Intel® Xeon® Silver 4316 Prozessor 20 2,3 150 N Y 8 GB S
Intel® Xeon® Silver 4314 Prozessor 16 2,4 135 N Y 8 GB S
Intel® Xeon® Silver 4310 Prozessor 12 2.1 120 N Y 8 GB S
Intel® Xeon® Silver 4310T Prozessor 10 2,3 105 N Y 8 GB S

A = Advanced RAS (Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit, Wartungsfreundlichkeit)
S = Standard RAS (Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit, Wartungsfreundlichkeit)
Alle Gold- und Silber-Modelle mit 16C/135W unterstützen persistenten Intel® Optane™ Speicher der Produktreihe 200

Weitere Informationen zu den skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 3. Generation finden Sie unter https://www.intel.de/content/www/de/de/products/platforms/details/ice-lake-sp.html.

Hinweise und Disclaimer

Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) bietet höheren Durchsatz für bestimmte Prozessorvorgänge. Bedingt durch veränderliche Charakteristika bei der Leistungsaufnahme kann die Verwendung von AVX-Befehlen folgende Auswirkungen haben: a) Einige Teile arbeiten mit einer geringeren als der Nennfrequenz und b) einige Teile mit Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0 erreichen keine bzw. nicht die maximale Turbo-Taktfrequenz. Die Leistung kann je nach Hardware, Software und Systemkonfiguration unterschiedlich ausfallen; mehr erfahren Sie unter http://www.intel.com/go/turbo.
Intel® Prozessoren mit derselben Artikelbezeichnung (gleiches Modell) können aufgrund natürlicher Schwankungen im Fertigungsprozess Unterschiede in der Taktfrequenz und der Leistungsaufnahme aufweisen.
Die Leistung variiert je nach Verwendung, Konfiguration und anderen Faktoren. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.Intel.com/PerformanceIndex.
Die Leistungsergebnisse basieren auf Tests, die an den in den Konfigurationen angegebenen Daten durchgeführt wurden und spiegeln möglicherweise nicht alle öffentlich verfügbaren Updates wider. Weitere Konfigurationsdetails siehe Backup. Kein Produkt und keine Komponente bieten absolute Sicherheit.
Intel beteiligt sich an verschiedenen Benchmarking-Gruppen, sponsert diese bzw. bietet technische Unterstützung, einschließlich der von Principled Technologies verwalteten BenchmarkXPRT Development Community, und trägt so zur Entwicklung von Benchmarks bei.
Ihre Kosten und Ergebnisse können variieren.
Für die Funktion bestimmter Technik von Intel® kann entsprechend konfigurierte Hardware, Software oder die Aktivierung von Diensten erforderlich sein.
Einige der Ergebnisse wurden möglicherweise geschätzt oder simuliert.
Nicht alle Funktionsmerkmale sind in allen Modellen vorhanden.
Nicht alle Funktionen werden in jedem Betriebssystem unterstützt.
Alle Produktpläne und Roadmaps können ohne Ankündigung geändert werden.
Angaben in diesem Dokument, die sich auf zukünftige Planungen oder Erwartungen beziehen, sind Prognosen. Diese Angaben beruhen auf den aktuellen Erwartungen und beinhalten viele Risiken und Ungewissheiten, die dazu führen könnten, dass sich tatsächliche Resultate wesentlich von den in solchen Angaben genannten oder implizierten Resultaten unterscheiden. Weitere Informationen über die Faktoren, die zu einem wesentlichen Unterschied der tatsächlichen Resultate führen könnten, finden Sie auf www.intc.com in unseren zuletzt veröffentlichten Geschäftsergebnissen und SEC-Berichten.
© Intel Corporation. Intel, das Intel Logo und andere Kennzeichen von Intel sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften. Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

Produkt- und Leistungsinformationen

1

Siehe [125] auf www.intel.de/3gen-xeon-config. Die Ergebnisse können von Fall zu Fall abweichen.

2

Siehe [121] auf www.intel.de/3gen-xeon-config. Die Ergebnisse können von Fall zu Fall abweichen.

33-Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) verfügbar in den neuen Intel® Xeon® Gold 5300 Prozessoren und höher.
4Die DMI-Lanes des skalierbaren Intel Xeon Prozessors der 3. Generation können nur als DMI-Lanes und nicht als PCIe-Lanes verwendet werden.
5Maximale Speicherunterstützung von 6 TB basiert auf allen acht Speicherkanälen, die mit einem 256 GB DDR4-DIMM und einem 512 GB Intel Optane Speicher-DIMM der Produktreihe 200 ausgestattet sind.
68Ch 3200 MT/S (2 DPC) im Vergleich zum skalierbaren Intel Xeon Prozessor der 2. Generation 6Ch 2666 MT/S (2 DPC).
7In einer Zwei-Prozessor-Konfiguration, acht Kanäle (256 GB DDR4) im Vergleich zum skalierbaren Intel Xeon Prozessor der 2. Generation, acht Kanäle (128 GB der DDR4).
8Intel® SGX.
9Die skalierbare Intel Xeon Plattform der 3. Generation bietet maximal 40 Kerne/Sockel; maximal 28 Kerne/Sockel werden in der IOTG-Roadmap angeboten.
10Modelle mit größeren Größen der „Enklave“ können von IOTG über das IOTG SPS-Programm erworben werden.
11Intel® Optane™ persistenter Speicher (PMem) funktioniert nicht mit Intel® SGX.
12Intel übernimmt keine Verantwortung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den Software-Support in Form von Roadmap-Anleitungen. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Services durch Standard-EOL/PDN-Prozesse einzustellen. Wenden Sie sich bitte an Ihren Kundenbetreuer bei Intel, um weitere Informationen zu erhalten.
13Die Zielzetzung ist ~105 W-205 W bei IOTG-Modellen.
14Die Zielsetzung ist ~105 W-205 W bei IOTG-Modellen.
15Die skalierbare Intel Xeon Plattform der 3. Generation bietet maximal 40 Kerne/Sockel; maximal 28 Kerne / Sockel werden auf der IOTG-Roadmap angeboten.