Kompromisslose Produktivität. Erstaunlich flache und leichte Designs.

Die neuen Intel® Core™ Prozessoren der U- und Y-Reihe der 10. Generation

Die neuen Intel® Core™ Prozessoren der U- und Y-Reihe der 10. Generation wurden im Hinblick auf Leistung und Mobilität entwickelt, um Sie bei Ihren besten Beiträgen zu unterstützen. Die neuen Intel® Core™ Prozessoren der 10. Generation wurden für unglaubliche Effizienz in einem bemerkenswert flachen und leichten Format entwickelt und sind leistungsstark, um alltägliche Vorgänge – vom Streaming in HD bis hin zur Erledigung von Aufgaben – durchzuführen, und das ohne Kompromisse bei der Akkulaufzeit. Bleiben Sie mit den neuesten unglaublich schnellen kabellosen und kabelgebundenen Standards noch besser verbunden.1 2

Prozessoren der U-Serie

Höhere Produktivität und Leistungsskalierung

Einleitung
Mit vier neuen SKUs und der ersten U-Serie mit 6 Kernen erweitern wir die Intel® Core™ Prozessorreihe der 10. Generation. Die 10. Generation bietet bereits intelligente Leistung, atemberaubende Unterhaltung und die beste Konnektivität. Die neue SKU der U-Serie (Codename „Comet Lake“) erweitert diese Vorteile durch höhere Produktivität und Leistungsskalierung für anspruchsvolle, rechenintensive Projekte.

Überragende Leistung
Die neuen Prozessoren der U-Serie bauen auf einer hervorragenden Grundlage auf, die bereits von den ursprünglichen Prozessoren der U-Serie demonstriert wurde. Wir liefern eine mehr als doppelt 3 so hohe Gesamtleistung als ein 5 Jahre alter PC.

Besser vernetzt als je zuvor

Bahnbrechende Konnektivität
Ein Upgrade auf Integrated Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) bietet fast dreimal schnellere1 Wireless-Geschwindigkeiten als die letzte Wi-Fi-Generation (802.11ac). So können Sie im gesamten vernetzten Zuhause schneller Dateien herunterladen und reaktionsschnellere Leistung genießen. Das Intel® Gigabit LTE M.2-Modul kann Ihnen helfen, auch unterwegs eine nahtlose und zuverlässige Konnektivität zu bieten.

Thunderbolt™ 3 bietet eine bis zu achtmal2 höhere Bandbreite als USB 3.0 und verfügt über einen schmalen, umschaltbaren USB-C-Anschluss, der die schnellsten und vielseitigsten Möglichkeiten zum Anschluss an beliebige Docks, Displays oder Datengeräte bietet. Das Aufladen über denselben Anschluss ermöglicht noch schlankere Geräte, die Sie unterwegs stolz präsentieren können.

Streamen Sie Ihre bevorzugten Premium UHD-Inhalte

Unterhaltung – überall und jederzeit
Intel® arbeitet mit dem PC-Ökosystem zusammen, damit Sie Inhalte in Premium-UHD-Qualität von Ihren bevorzugten Anbietern wie Netflix*, YouTube*, FandangoNow* und anderen streamen können.

Dolby Vision wird unterstützt, um überarbeitete Inhalte auf Dolby-zertifiziertem HDR-Qualitätsniveau zu liefern, die auf Netflix*, iQiy*, Vudu* und iTunes* verfügbar sind. Darüber hinaus bietet Dolby Atmos* 3D-Surround-Sound über USB-Audio oder Kopfhörer.

Dank Intel® UHD-Grafik können Mainstream-Gamer ihre Lieblingsspiele wie World of Warcraft* und World of Tanks* auf einem schlanken, leichten und tragbaren System spielen.

Verbesserter Support für Sprachdienste

Persönlich, Verfügbar
Der leistungsoptimierte Quadcore-Audio-DSP bietet Unterstützung für Sprachdienste. Auf Reisen müssen Sie nicht auf Amazon Alexa* verzichten – bevor Sie ins Bett gehen, können Sie sicherstellen, dass die Lichter zu Hause aus sind und sogar, dass Alexa Ihre Lieblingsmusik spielt. Wenn Sie zu Hause sind, kann Cortana* Ihnen bei Ihrem privaten oder beruflichen Zeitplan helfen und Ihren PC nach den benötigten Informationen durchsuchen.

Intel arbeitet mit dem PC-Ökosystem zusammen, um Systeme mit unglaublicher Leistung und langer Akkulaufzeit bereitzustellen. Mit den Intel® Core™ Prozessoren der 10. Generation genießen Sie lange Akkulaufzeit und können sich von lästigen Kabeln befreien.

Übersicht über die Plattform „Comet Lake-U“

Der neueste Intel® Core™ Prozessor der U-Reihe der 10. Generation, genannt „Comet Lake“, verfügt im Vergleich zu seinem Vorgänger, der im 3. Quartal 2018 veröffentlicht wurde und „Whiskey Lake“ genannt wird, über die folgenden Funktionsverbesserungen.
Funktionsmerkmale
Whiskey Lake U42 (15 W) Comet Lake U42 (15 W)
CPU
  • 14-nm-CPU/14-nm-PCH
  • 14-nm-CPU/14-nm-PCH
Grafik
  • Intel Grafik der 9. Generation, bis zu 24 EU
  • Intel Grafik der 9. Generation, bis zu 24 EU
Arbeitsspeicher
  • DDR4 bis zu 2400; LPDDR3 bis zu 2133
  • DDR4 bis zu 2666; LPDDR3 bis zu 2133
Bildgebung
  • Keine – USB-Kamera verwenden
  • Keine – USB-Kamera verwenden
Medien, Display,
Audio
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DP 1.2
  • Quadcore-Audio-DSP für Audio mit hoher Leistung und geringem Energieverbrauch und Multi-Voice-Services unterstützen Wake on Voice
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DP 1.2
  • Quadcore-Audio-DSP für Audio mit hoher Leistung und geringem Energieverbrauch und Multi-Voice-Services unterstützen Wake on Voice
E/A und
Konnektivität
  • CNVi (802.11ac und Bluetooth® 5.0 integriert)
  • Integriertes USB 3 (10 Gbit/s)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ mit USB 3 und DisplayPort* 1.4 oder Alpine Ridge Thunderbolt™
  • CNVi (802.11ax und Bluetooth® 5.0 integriert)
  • Integriertes USB 3 (10 Gbit/s)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ mit USB 3 und DisplayPort* 1.4 oder Alpine Ridge Thunderbolt™
WWAN
  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2
Datenspeicher
  • Intel® Optane™ SSDs/Speicher, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
  • Intel® Optane™ SSDs/Speicher, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
Sicherheit
  • SGX 1.0 • Sichere Biometrie • Intel® Runtime BIOS Resilience mit Bestätigung über Nifty Rock + Intel® Trusted-Execution-Technik (Intel® TXT)
  • SGX 1.0 • Sichere Biometrie • Intel® Runtime BIOS Resilience mit Bestätigung über Devil's Gate Rock +
    Intel® Trusted-Execution-Technik (Intel® TXT)
Systemverwaltung
  • Intel® Endpoint-Management-Assistent (Intel® EMA)
  • Intel® Endpoint-Management-Assistent (Intel® EMA)

Leistungsmerkmale der Prozessoren der U-Serie

Funktionen4
Core-/Arbeitsspeicher-/Grafik-Übertaktung Nein

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Nein

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT-Technik)

Ja

Intel® Smart-Cache Technik mit Last Level Cache (LLC) zur gemeinsamen Nutzung von Prozessor- und Grafikkernen

Ja

Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0

Ja

Intel® Speed Shift-Technik

Ja

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Ja

Last Level Cache (LLC)

Bis zu 8MB
4Nicht alle angegebenen Funktionen werden bei allen SKUs unterstützt.

Wichtige Funktionsmerkmale des PCH-U

Funktionsmerkmale

Hochgeschwindigkeits-E/A und Flexibilität

Bis zu 16 mit hochflexiblem E/A

Chipsatz PCI-Express*-3.0-Lanes

Bis zu 16 Lanes

Support für integriertes USB 3 (10 Gbit/s)

Ja

Intel® Smart Sound Technologie (Intel® SST)

Ja

Ports: USB 3 (10 Gbit/s) und USB 3 (5 Gbit/s)

Bis zu 6 USB-3-Ports (10 Gbit/s) Alle USB-3-Ports (10 Gbit/s) sind für USB 3 (5 Gbit/s) konfigurierbar

Ports: SATA 3.0 (6 Gbit/s)

Bis zu 3 Ports

Intel® Rapid Storage-Technologie (Intel® RST) für PCIe* 3.0 Storage Ports

Bis zu 2 x 4 Ports

Support für integriertes Intel® Wireless-AX (Wi-Fi/Bluetooth* CNVi)

Ja

Unterstützung von Intel® Optane™ Speicher

Ja

Support für Thunderbolt™ 3 Controller

Ja

Integrierter SDXC-Controller (SDA 3.0)

Ja

Leistungs- und Energiemanagementfunktionen von Prozessoren der U-Serie

Funktionen4 5

Thermische Steuerung auf Paket- und Plattformebene (PL1/PsysPL1) (erhöhte Effizienz durch Verwendung von Hardware Duty Cycling)

Ja

Konvergierte Leistungsaufnahme und thermische Drosselung für DDR-Speicher RAPL

Ja

Support für Deep S3-Plattform 6

Nein

Intel® Dynamic Tuning, einschließlich Dynamic Power Performance Management (DPPM)3, Dynamic Battery Power Technology Version 24, Processor Low Power Mode, PCH E/A Throttling und Energiemanagement

Ja

HD Audio D3 Zustand7

Ja

Intel® Display-Stromspartechnologie (DPST)

Ja

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, hardwaregesteuerte P-Zustände, halbaktive Workload-Optimierung mit HW-Duty Cycling)

Ja

Stromversorgungseinheit am Chip

Ja

Automatische Display-Aktualisierung

Ja

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Ja

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

Ja

Niedriger Energieverbrauch im Leerlauf mit Prozessor-C-Zustand

bis zu C10

Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby Support

Ja

4Nicht alle angegebenen Funktionen werden bei allen SKUs unterstützt.
5Die enthaltenen Funktionen sind NICHT auf allen Plattformen mit Intel® Dynamic Tuning verfügbar.
6Deep S3 ist ein Begriff, der verschiedene Methoden beschreibt, die Intel vorsieht, um den S3-Energieverbrauch zu minimieren.
7 DBPT v2 ist die neueste Version, die neben der maximalen Spitzenleistung (für die Einstellung PL4), die auch bei Version 1 unterstützt wird, zudem nachhaltige Spitzenleistung (für die Einstellung PI2) unterstützt.

Prozessoren der Y-Serie

Unglaubliche Erlebnisse, selbst unterwegs

Einleitung
Mit den vier neuen SKUs erweitern wir die Y-Reihe der Intel® Core™ Prozessoren der 10. Generation. Die 10. Generation hat bereits die Messlatte für die Bereitstellung unglaublicher Erlebnisse für Computer mit kleinem Format für unterwegs höher gelegt. Die neue SKU der Y-Serie (Codename „Comet Lake Y“) erweitert diese Vorteile, während Leistung und Konnektivität auf eine andere Ebene gehoben werden.

Höhere Leistung und Vielseitigkeit

Leistung auf ultraportablen Geräten
Die neuen Prozessoren der Y-Serie bauen auf einer hervorragenden Grundlage auf, die bereits von den ursprünglichen Produkten der Y-Serie demonstriert wurde. Wir liefern eine mehr als doppelt 8 so hohe Gesamtleistung als ein 5 Jahre alter PC.

Beste kabellose und kabelgebundene Konnektivität

Ein Upgrade auf separates Intel ® Wi-Fi 6 (Gig+) bietet fast dreimal schnellere1 Wireless-Geschwindigkeiten als die letzte Wi-Fi-Generation (802.11ac). So können Sie im gesamten vernetzten Zuhause schneller Dateien herunterladen und reaktionsschnellere Leistung genießen. Das Intel® Gigabit LTE M.2-Modul kann Ihnen helfen, auch unterwegs eine nahtlose und zuverlässige Konnektivität zu bieten.

Thunderbolt™ 3 Technologie bietet eine bis zu achtmal2 höhere Bandbreite als USB 3 und verfügt über einen schmalen, umschaltbaren USB-C-Anschluss, der die schnellsten und vielseitigsten Möglichkeiten zum Anschluss an beliebige Docks, Displays oder Datengeräte bietet. Das Aufladen über denselben Anschluss ermöglicht noch schlankere Geräte, die Sie unterwegs stolz präsentieren können.

Plattformübersicht über „Comet Lake Y“

Der neueste Intel® Core™ Prozessor der Y-Reihe der 10. Generation mit dem Codenamen „Comet Lake“ verfügt im Vergleich zu seinem Vorgänger, der im 3. Quartal 2018 veröffentlicht wurde und früher den Codenamen „Amber Lake“ trug, über die folgenden Funktionsverbesserungen.

FUNKTIONSMERKMALE

  • AMBER LAKE Y22 (5W)
  • COMET LAKE Y42 (7W)

CPU

  • 14-nm-CPU (bis zu 2 Kerne) / 22-nm-PCH
  • 14-nm-CPU (bis zu 4 Kerne) / 22-nm-PCH

Grafik

  • Intel Grafik der 9. Generation, bis zu 24 EU
  • Intel Grafik der 9. Generation, bis zu 24 EU

Arbeitsspeicher

  • LPDDR3 bis zu 1866
  • LPDDR3 bis zu 2133

Bildgebung

  • 4 Kameras, bis zu 13 MP
  • 4 Kameras, bis zu 13 MP

Medien, Display, Audio

  • HDMI1.4/HDCP2.2, DisplayPort* 1.2
  • Dualcore-Audio-DSP für Audio mit hoher Leistung und geringem Energieverbrauch und Multi-Voice-Services unterstützen Wake on Voice
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DisplayPort* 1.2, PCIe Gen 3 Unterstützung für Grafik
  • Dualcore-Audio-DSP für Audio mit hoher Leistung und geringem Energieverbrauch und Multi-Voice-Services unterstützen Wake on Voice

 

E/A und Konnektivität

  • Windstorm Peak (802.11AC Wi-Fi 867 Mbit/s)
  • Thunder Peak2 (Gigabit-Wi-Fi 1,73 Gbit/s)
  • Alpine Ridge Thunderbolt™
  • Cyclone Peak (802.11AX 2,4 Gbit/s)
  • Titan Ridge Thunderbolt mit USB 3.1 Gen 2 und
  • DisplayPort* 1.4 oder Alpine Ridge Thunderbolt™

WWAN

  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2

Datenspeicher

  • Intel® Optane™ Speicher SSDs/Speicher, PCIe* 3.0, SATA, SDXC 3.01, eMMC 5.0
  • Intel® Optane™ Speicher SSDs/Speicher, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.14

Leistungsmerkmale der Prozessoren der Y-Serie

Funktionen4

Core-/Arbeitsspeicher-/Grafik-Übertaktung

Nein

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Nein

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT-Technik)

Ja

Intel® Smart-Cache Technologie mit Last Level Cache (LLC) zur gemeinsamen Nutzung von Prozessor- und Grafikkernen

Ja

Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0

Ja

Intel® Speed Shift-Technik

Ja

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Ja

Last Level Cache (LLC)

Bis zu 8MB

4Nicht alle angegebenen Funktionen werden bei allen SKUs unterstützt.

Funktionsmerkmale von PCH-Y

Funktionsmerkmale

Hochgeschwindigkeits-E/A und Flexibilität

Bis zu 16 mit hochflexiblem E/A

Chipsatz PCI-Express*-3.0-Lanes

Bis zu 10 Lanes

Support für integriertes USB 3 (5 Gbit/s)

Ja

Intel® Smart Sound Technologie (Intel® SST)

Ja

USB-3-Port (5 Gbit/s)

Bis zu 6 USB-3-Ports (5 Gbit/s)

Ports: SATA 3.0 (6 Gbit/s)

Bis zu 2 Ports

Intel® RST für PCIe* 3.0 Storage-Ports

Bis zu 2 x 4 Ports

Unterstützung von Intel® Optane™ Speicher

Ja

Support für Thunderbolt™ 3 Controller

Ja

Integrierter SDXC-Controller (SDA 3.0)

Ja

Leistungs- und Energiemanagementfunktionen von Prozessoren der Y-Serie

Funktionen4 5

Thermische Steuerung auf Paket- und Plattformebene (PL1/PsysPL1) (erhöhte Effizienz durch Verwendung von Hardware Duty Cycling)

Ja

Konvergierte Leistungsaufnahme und thermische Drosselung für DDR-Speicher RAPL

Ja

Support für Deep S3-Plattform 6

Ja

Intel® Dynamic Tuning einschließlich Dynamic Power Performance Management (DPPM)3, Dynamic Battery Power Technology Version 24, Processor Low Power Mode, PCH E/A Throttling und Energiemanagement

Ja

HD Audio D3 Zustand7

Ja

Intel® Display-Stromspartechnologie (DPST)

Ja

Intel® Power-Optimizer 2 (CPPM, hardwaregesteuerte P-Zustände, halbaktive Workload-Optimierung mit HW-Duty Cycling)

Ja

Stromversorgungseinheit am Chip

Ja

Automatische Display-Aktualisierung

Ja

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Ja

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

Ja

Niedriger Energieverbrauch im Leerlauf mit Prozessor-C-Zustand

bis zu C10

Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby Support

Ja

4Nicht alle angegebenen Funktionen werden bei allen SKUs unterstützt.
5Die enthaltenen Funktionen sind NICHT auf allen Plattformen mit Intel® Dynamic Tuning verfügbar.
6Deep S3 ist ein Begriff, der verschiedene Methoden beschreibt, die Intel vorsieht, um den S3-Energieverbrauch zu minimieren.
7 DBPT v2 ist die neueste Version, die neben der maximalen Spitzenleistung (für die Einstellung PL4), die auch bei Version 1 unterstützt wird, zudem nachhaltige Spitzenleistung (für die Einstellung PI2) unterstützt.

PCH-Merkmale der Intel® Core™ Prozessoren der U-Reihe der 10. Generation und der Intel® Chipsätze der Produktreihe 400 auf einen Blick

Funktionen2 Vorteile

Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0

  • Passt die Taktfrequenz des Prozessors dynamisch an die benötigte Leistung an. Dabei greift der Prozessor auf Reserven für Kühlung und Energieverbrauch zurück, die beim Betrieb unterhalb der Grenzwerte nicht in Anspruch genommen werden.

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT-Technik)

  • Ermöglicht zwei Threads pro Kern für die Verarbeitung. Bei Software mit umfassender Thread-Programmierung können mehr Aufgaben parallel abgearbeitet werden, was zu schnelleren Ergebnissen führt.

Intel® UHD-Grafik

  • Genießen Sie 4K-UHD-Videos in gestochen scharfer Qualität. Sie können selbst die winzigsten Details Ihrer Fotos begutachten und bearbeiten und topaktuelle Games mit flüssiger Darstellung spielen.
  • Intel® Quick-Sync-Video: Exzellente Funktionalität für Videokonferenzen, schnelle Videokonvertierung, Online-Veröffentlichung sowie hohe Geschwindigkeit für Videobearbeitung und Videoschnitt.

Integrierter Speichercontroller

  • Bewirkt dank effizienter Prefetching-Algorithmen, geringerer Latenz und größerer Speicherbandbreite überragende Speicherleistung für Schreib/Lese-Befehle.

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

  • Die Intel® Thermal Velocity Boost-Funktion steigert die Taktfrequenz des Kerns opportunistisch und automatisch um bis zu 100 MHz, wenn der Prozessor eine Temperatur von 50 °C oder weniger hat und ein Turbo-Budget zur Verfügung steht. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Funktionalität des jeweiligen Prozessors und der Kühllösung des Prozessors ab.

Intel® Smart-Cache

  • Weist den gemeinsam genutzten Cache den einzelnen Kernen je nach Auslastung dynamisch zu, was die Latenz reduziert und die Leistung verbessert.

Intel® Virtualisierungstechnik

  • Mit dieser Technik kann eine einzelne Hardwareplattform die Funktion mehrerer „virtueller“ Systemplattformen übernehmen. Erreicht durch die Isolierung voneinander unabhängiger Anwendungen bzw. Prozesse in eigenen Systempartitionen weniger Ausfallzeiten, eine bessere Verwaltbarkeit und eine konstantere Produktivität der Mitarbeiter.

Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI)

  • Ein Befehlssatz, der sich für die Beschleunigung vieler Verschlüsselungsanwendungen verwenden lässt, wie die Verschlüsselung des gesamten Datenträgers, Verschlüsselung auf Dateiebene, Einschränkung des Zugriffs auf 4K-UHD-Inhalte, Internet-Sicherheit und VoIP. Privatanwender genießen Vorteile durch den Schutz von Internet- und E-Mail-Inhalten sowie die schnelle, reaktionsstarke Datenträgerverschlüsselung.

Intel® Power-Optimizer und Prozessor-C-States

  • Intel® Power-Optimizer vergrößert bei allen Bestandteilen der Plattform – Prozessor, Chipsatz und Systemkomponenten anderer Hersteller – die Zeiträume, in denen sich die Halbleiter im Ruhezustand befinden, um den Energieverbrauch zu senken. Prozessor-C-States (C8-C10) sorgen im Leerlauf für eine geringe Leistungsaufnahme.

Konfigurierbare TDP-Leistung

  • Mit konfigurierbarer TDP kann der Prozessor nun die maximale nachhaltige Leistungsaufnahme gegenüber der Leistung modulieren. Die konfigurierbare TDP bietet daher Flexibilität bei Design und Leistung, um die Systemleistung auf der Grundlage der Kühlkapazität und der Einsatzszenarien zu steuern. Zum Beispiel benötigt ein abnehmbares Ultrabook™ möglicherweise mehr Leistung, wenn es im vollständigen Clamshell-Modus (im Vergleich zum Tablet-Modus) verwendet wird oder wenn in einem ruhigen Konferenzraum eine ausgeglichene Leistung benötigt wird.

Intel® Secure Key

  • Hardwarebasierter Zufallszahlengenerator für die IT-Sicherheit kann zur Erzeugung starker Schlüssel für Ver- und Entschlüsselungsprotokolle verwendet werden. Bietet den hohen Grad an Unregelmäßigkeit, nach dem die Welt der Ver- und Entschlüsselungstechnik so dringend sucht, um die IT-Sicherheit zu verbessern.

Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2)

  • Ein Satz von 256-Bit-Befehlen, die verbesserte Leistungseigenschaften bei Apps mit intensiven Fließkomma- und Integerberechnungen ermöglichen. Enthält Befehle für FMA (Fused Multiply Add), die bei Multimedia- und Fließkommaberechnungen – wie Gesichtserkennung, professioneller Bildverarbeitung, High-Performance-Computing, verbraucherseitiger Video- und Bildverarbeitung, Datenkompression und Verschlüsselung – bessere Leistungseigenschaften bieten.5

Collaborative Processor Performance Control (CPPC)

  • Eine Technologie, die auf der ACPI 5.0-Spezifikation basiert und die Leistung im Vergleich zur aktiven Anwendungsleistung dynamisch moduliert. Sie reduziert den aktiven Strom, um eine längere Akkulaufzeit zu erreichen und ermöglicht das Erreichen umfassender Stromsparmodi.

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

  • Eine Sammlung von Befehlen, APIs, Bibliotheken und Tools, die durch die Verwendung von „Enklaven“ (geschützte Systemspeicherbereiche zur Ausführung von Software) zum Schutz von bestimmtem Programmcode und Daten vor unberechtigter Offenlegung und Veränderung beitragen.

Intel® BIOS Guard

  • Eine Erweiterung bestehender Chipsatz-basierter Funktionalität für den Schutz des BIOS-Flashspeichers, mit der die wachsenden Malware-Bedrohungen für BIOS-Flashspeicher eingedämmt werden sollen. Die Technik hilft, den BIOS-Flashspeicher vor Veränderungen zu schützen, die ohne die Autorisierung des Plattformherstellers erfolgen. Sie schützt die Plattform vor DoS-Attacken (Denial of Service) und stellt das BIOS nach einer Attacke mit einer bekanntermaßen guten Konfiguration wieder her.

Intel® Boot Guard

  • Hardwarebasierter Integritätsschutz für den Bootvorgang, der verhindert, dass nicht autorisierte Software und Malware Boot-Blöcke, die für das Funktionieren des Systems entscheidend sind, übernimmt. Die Technik bietet zusätzliche, hardwarebasierte Plattformsicherheit. Zu den konfigurierbaren Boot-Typen gehören:
  • KONTROLLIERTES BOOTEN („MEASURED BOOT“): vergleicht den ersten Boot-Block im Massenspeicher des Systems, zum Beispiel mittels Trusted-Platform-Modul (TPM) oder Intel® Platform-Trust-Technik.
  • ÜBERPRÜFTES BOOTEN („VERIFIED BOOT“): führt eine kryptografische Verifizierung des ersten Boot-Blocks des Systems anhand des Boot-Policy-Schlüssels durch.

Intel® Platform-Trust-Technik (Intel® PTT)

  • Ein vertrauenswürdiges Element der Plattformausführung, das eine bessere Sicherheit gewährleistet, indem der Startteil der Startreihenfolge überprüft wird. So wird das System vor Viren und Schadsoftware-Angriffen geschützt.

Intel® Rapid-Storage-Technik

  • Bietet exzellente Eigenschaften in puncto Leistung, Reaktionsgeschwindigkeit und Erweiterbarkeit. Unabhängig davon, ob Sie eines oder mehrere SATA- oder PCIe*-Laufwerke nutzen: Mit Intel® RST profitieren Sie in jedem Fall von besseren Leistungseigenschaften und weniger Energieverbrauch. Die Intel RST bietet beim Einsatz zusätzlicher SATA-Festplatten rascheren Zugriff auf Foto-, Video- und Datendateien durch RAID 0, 5 und 10 und schützt Daten durch RAID 1, 5 und 10 besser vor deren Verlust durch einen Festplattendefekt. Der dynamische Speicherbeschleuniger holt beim Multitasking unglaubliches Leistungsvermögen aus Solid-State-Laufwerken (SSD) heraus.

Intel® Speed Shift-Technik

  • Ermöglicht eine deutlich schnellere Reaktion bei Single-Thread-Workloads (mit kurzer Dauer), z. B. beim Surfen im Internet, da der Prozessor schneller die beste Betriebsfrequenz und -spannung für optimale Leistung und Energieeffizienz auswählen kann.

Intel® High-Definition-Audio

  • Die integrierte Audiofunktion ermöglicht erstklassige Surround-Sound-Qualität und bietet fortschrittliche Funktionsmerkmale, wie die gleichzeitige Übertragung mehrerer Audiostreams und die automatische Erkennung der an die Audiobuchsen angeschlossenen Geräte.

Intel® Smart-Sound-Technik

  • Ein dedizierter Digitalsignalprozessor, der Audio für die Medienwiedergabe und Sprache für PC-Interaktionen wie Cortana*, Nuance Dragon* oder Skype* verarbeitet. Ermöglicht eine lange Akkulaufzeit bei gleichzeitiger Bereitstellung neuer Funktionen und Aufrechterhaltung der High-End-Audiowiedergabe.

Universal Serial Bus 3

  • Integrierte USB-3-Unterstützung liefert eine verbesserte Leistung mit einer theoretischen Datenübertragungsrate von bis zu 5 Gbit/s und maximal 6 USB-3-Ports.

6-Gbit/s-SATA (Serial ATA)

  • Hochgeschwindigkeitsspeicherschnittstelle unterstützt Datenübertragungen mit bis zu 6 Gbit/s für optimalen Datenzugriff mit bis zu drei 6-Gbit/s-SATA-Ports.

SATA-Port-Deaktivierung

  • Mit dieser Funktion können einzelne SATA-Ports je nach Bedarf aktiviert bzw. deaktiviert werden. Sie ermöglicht zusätzlichen Schutz von Daten, da verhindert werden kann, dass über SATA-Ports Daten böswillig vom System entfernt oder an das System übertragen werden.

PCI-Express*-3.0-Schnittstelle

  • Ermöglicht mit bis zu 8 GT/s einen schnellen Zugriff auf Peripheriekomponenten und das Netzwerk mit Unterstützung von bis zu 6 Geräten über 16 Lanes, die je nach Mainboard-Design als x1-, x2- und x4-Schnittstelle konfiguriert werden können.

USB-Port-Deaktivierung

  • Mit dieser Funktion können einzelne USB-Ports je nach Bedarf aktiviert bzw. deaktiviert werden. Sie ermöglicht zusätzlichen Datenschutz, da verhindert werden kann, dass über USB-Ports Daten böswillig vom System entfernt oder auf das System übertragen werden.

Integrierter Intel® 10/100/1000-MAC

  • Unterstützung der Intel® Ethernet-Schnittstelle I219-LM und I219-V.

Intel® Core™ Notebookprozessoren


Produkt- und Leistungsinformationen

1

Beinahe 3-fache Wireless-Geschwindigkeit: 802.11ax 2x2 160 MHz ermöglicht theoretische maximale Datenübertragungsraten von 2402 Mbit/s und ist damit beinahe 3-mal (2,8-mal) schneller als der Standard 802.11ac 2x2 80 MHz (867 Mbit/s) gemäß der IEEE-802.11-WLAN-Standardspezifikationen. Erfordert die Verwendung von ähnlich konfigurierten 802.11ax-WLAN-Netzwerkroutern.

2

Achtmal höhere Bandbreite als USB 3.0: Datenübertragungsraten, die sich von der insgesamt verfügbaren Bandbreite für Daten und Traffic unterscheiden, hängen von der Systemkonfiguration ab. Die 8-fache Verbesserung gegenüber USB 3.0 bezieht sich auf die gesamte verfügbare Bandbreite für Daten und Anzeige, nicht auf die Datenübertragungsraten. Die Datenübertragungsraten hängen von der Systemkonfiguration ab.

3

Mehr als doppelt so hohe Leistung im Vergleich zum 5-YO-Notebook, gemessen an der SYSmark* 2018 Gesamtpunktzahl. Intel Vorserien-Prozessor: Intel® Core™ i7-10710U (CML-U 6+2) PL1=25 W, 6C12T, Turbo bis zu 4,7 GHz, Speicher: 2 x 16 GB DDR4-2667 2Rx8, Datenspeicher: Intel® 760p M.2 PCIe* NVMe* SSD mit AHCI Microsoft Treiber*, Bildschirmauflösung: 3840 x 2160 eDP Panel 12,5”, Betriebssystem: Windows* 10 19H1-18362.ent.rx64-Appx59. Die Energierichtlinie wurde für alle Benchmarks auf AC/Balanced festgelegt, die einzige Ausnahme hierbei ist SYSmark* 2014 SE, bei der im Leistungsmodus AC/BAPCo gemessen wird. Die Energierichtlinie ist für die Leistungsaufnahme auf DC/Balanced festgelegt. Alle Benchmarks werden im Admin-Modus ausgeführt, bei deaktiviertem Manipulationsschutz und Defender, Grafiktreiber: PROD-HC-RELEASES-GFX-DRIVER-CI-MASTER-2334-REVENUE-PR-1006952-WHQL. Im Vergleich zu Prozessor: Intel® Core™ i7-5550U Prozessor CPU bei 2,00 GHz PL1=15 W, Speicher: 2 x 8 GB DDR3-1600, Datenspeicher: INTEL 545s 512 GB SSDSC2KW512G8, Bildschirmauflösung: 1920 x 1080, Betriebssystem: Microsoft Windows* 10 Enterprise 44.18362.1.0. Die Energierichtlinie wurde für alle Benchmarks auf AC/Balanced festgelegt, die einzige Ausnahme hierbei ist SYSmark* 2014 SE, bei der im Leistungsmodus AC/BAPCo gemessen wird. Die Energierichtlinie ist für die Leistungsaufnahme auf DC/Balanced eingestellt, und der UX-Schieberegler ist auf „Bessere Leistung“ geschoben. Alle Benchmarks werden im Admin-Modus ausgeführt, bei deaktiviertem Manipulationsschutz und Defender, Grafiktreiber: 20.19.15.5058.

4Nicht alle angegebenen Funktionen werden auf allen SKUs unterstützt.
5Die enthaltenen Funktionen sind NICHT auf allen Plattformen mit der Intel® Dynamic Tuning-Technik verfügbar.
6Deep S3 ist ein Begriff, der verschiedene Methoden beschreibt, die Intel vorsieht, um den S3-Energieverbrauch zu minimieren.
7DBPT v2 ist die neueste Version, die neben der maximalen Spitzenleistung (für die Einstellung PL4), die auch bei Version 1 unterstützt wird, zudem nachhaltige Spitzenleistung (für die Einstellung PI2) unterstützt.
8

Mehr als doppelt so hohe Gesamtleistung im Vergleich zu 5YO, gemessen von SYSMark* 2018, bezüglich folgenden Punkten: Intel® Core™ i7-10510Y Prozessor (CML-Y42) PL1=7W TDP, 4C8T, Turbo bis zu 4,2 GHz/3,6 GHz, Speicher: 2 x 4 GB LPDDR3-2133 MHz, Datenspeicher: Intel® Harris Harbor 512 GB PCIe* SSD, Bildschirmauflösung: 2560 x 1440 eDP Panel, Betriebssystem: Windows* 10 19H1 (18362.30), Grafiktreiber: 26.20.100.6860. Intel® Broadwell 5Y51, PL1=5,0 W TDP, 2C4T, Turbo bis zu 4,2 GHz/3,6 GHz, Speicher: 2 x 4 GB LPDDR3-1866 MHz, Datenspeicher: Intel® 760p m.2 PCIe* NVMe* SSD, Bildschirmauflösung: 2560 x 1440 eDP Panel, Betriebssystem: Windows* 10 Build 19H1 18362.30, Grafiktreiber: 26.20.100.6860.