Built with Purpose, Designed for Performance.

Break free from the limitations of legacy data center SSD form factors with the revolutionary new E1.L and E1.S Intel® SSDs based on EDSFF*. Featuring a common connector and pinout, the array of flexible, future-ready features enable a broad range of interoperable designs. Purpose-built to meet your toughest storage challenges and to always be the perfect fit.

Simply Revolutionary

Designed from the ground up, these revolutionary new EDSFF-based SSDs deliver flexible building blocks for scalable solutions, increased operational efficiency at scale and space-efficient capacity consolidating the storage footprint.

EDSFF was created to limit storage form factor proliferation by defining revolutionary industry standard form factors. This was driven by three guiding principles: enable scale, optimize total cost of ownership, and enable a dynamic range of solutions.

These principles were driven by key data center storage challenges, as surveyed from top IT decision makers: ability to scale capacity to support data and application growth, driving down the cost of storage—lowering operating and capital expenditures, while increasing storage agility, and to deliver required application performance without compromises. With a healthy and growing ecosystem, Intel supports EDSFF as the data center form factor standard of the future.

Now You Have Options

The E1.L and E1.S give you options for a variety of data center needs.

E1.L is a purpose-built form factor optimized for disaggregated systems. Providing high per server capacity, enabling up to 32 drives per rack unit for massive storage power. In addition to capacity, this form factor provides key features of thermal efficiency, full serviceability, scalability, and future ready performance.

E1.S provides the best of U.2 and M.2. E1.S in a scalable, flexible, power, and thermally efficient SSD building block. This form factor was designed for high volume hyperscale, and allows system flexibility, increased storage density, modular scaling, improved serviceability, and more efficient cooling optimized for 1U servers.

Optimized Capacity

EDSFF drives were designed to optimize capacity per drive. With 36 media sites on the E1.L this drive can scale to higher capacities without expensive and complex die stacking. The Intel SSD E1.L will scale up to 30.72TB of capacity in 2019.1 Using the 30.72TB E1.L form factor, you will be able to reach nearly 1PB of storage in 1U.2 This provides up to 10 times rack consolidation3 compared to 8TB U.2 15mm drives.

Space Isn’t All it Saves

E1.L provides programmable LEDs to quickly locate failed drives, offline drives, and un-populated slots. With a carrier-less design and an integrated latch, the E1.L removes the need for drive carriers. Advanced enclosure management with slot level power control enables single drive isolation. The E1.L is up to 2 times more thermally efficient than U.2 15mm drives,4while the E1.S is up to 3 times more thermally efficient than U.2 7mm drives.5 With a combination of built in serviceability and thermal efficiency, EDSFF drives allow you to increase operational efficiency at scale.

Intel® Solid State Drives


Produkt- und Leistungsinformationen

1

Quelle: Intel. Vergleich des benötigten Luftstroms, um eine äquivalente Temperatur beizubehalten. Verglichen wurden ein Intel® SSD DC P4500 mit 4 TB und U.2-Format (15 mm) und ein Intel® SSD DC P4500 mit 4 TB gemäß EDSFF-Spezifikation. Die Ergebnisse wurden unter Verwendung interner Analysen oder Architektursimulationen bzw. -modellen geschätzt oder nachempfunden. Sie dienen nur zu Informationszwecken. Die Simulation umfasst drei Laufwerke für jeden Formfaktor in einer Serverrepräsentierung aus Blechkomponenten mit 12,5-mm-Einschub für den EDSFF-basierten Formfaktor, 1000 m Höhe, Begrenzung der SSD-Temperatur für Gehäuse auf 70 °C bzw. Drosselung der Taktrate, wenn die Temperatur den Grenzwert übersteigt – je nachdem, welcher Fall eher eintritt. Schutzbereich: 5 °C. Die Ergebnisse werden stellvertretend für den erwarteten Luftstrom des EDSFF-konformen Formfaktors Intel® SSD P4510 verwendet.

2

Quelle: Intel. Vergleich des benötigten Luftstroms, um eine äquivalente Temperatur beizubehalten. Verglichen wurden ein Intel® SSD DC P4500 mit 8 TB und U.2-Format (7 mm) und ein Intel® SSD DC P4510 mit 8 TB und E1.S-Format gemäß EDSFF-Spezifikation. Die Ergebnisse wurden unter Verwendung interner Analysen oder Architektursimulationen bzw. -modellen geschätzt oder nachempfunden. Sie dienen nur zu Informationszwecken. Für den Simulationsvergleich wurde ein 1-HE-Server mit jeweils einem der beiden Formfaktoren ausgestattet. Das E1.S-Format ist für einen vertikalen Einschub mit 11 mm ausgelegt und das U.2-7-mm-Format ist für einen horizontalen Einschub mit 18 mm ausgelegt. Beide Formfaktoren sind von einer Serverrepräsentierung aus Blechkomponenten umgeben. Jeder Formfaktor ist dafür ausgelegt, eine Drosselung der Taktrate auszulösen, wenn die Komponente zu heiß wird.

3

Quelle: Intel. Ein EDSFF-basiertes SSD mit 30,72 TB wird 2019 eingeführt. Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Wenden Sie sich an Ihren Ansprechpartner bei Intel, um die neuesten Spezifikationen und Roadmaps für Intel® Produkte zu erhalten.

4

Quelle: Intel. Insgesamt 983 TB (32 SSDs mit je 30,72 TB); 32 SSDs mit E1.L-Format pro 1-HE-Knoten. Basierend auf dem Intel® SSD D5-P4326 mit 30,72 TB, das zu einem späteren Zeitpunkt erhältlich sein wird.

5

Quelle: Intel. Vergleich der maximalen Kapazität pro 1-Rack-Einheit mit 32 Intel® SSDs D5-P4326 mit je 30,72 TB (Produkteinführung zu einem späteren Zeitpunkt) – 983 TB und 10-Rack-Einheiten mit Intel® SSDs DC P4500 mit je 8 TB – 960 TB.

Die Funktionsmerkmale und Vorteile von Intel® Techniken hängen von der Systemkonfiguration ab und können geeignete Hardware, Software oder die Aktivierung von Diensten erfordern. Informieren Sie sich auf intel.com oder beim OEM oder Fachhändler.

Intel schließt jegliche ausdrücklichen oder konkludenten Gewährleistungen aus, einschließlich konkludenter Gewährleistungen bezüglich der Eignung für den Handel oder einen bestimmten Zweck und der Nichtverletzung von Rechten, sowie Gewährleistungen, die aus einer Leistungserbringung, aus dem Handel oder der Verwendung im Handel entstehen.

Durch dieses Dokument werden weder ausdrücklich noch konkludent oder auf andere Weise irgendwelche Rechte an geistigem Eigentum gewährt. Die beschriebenen Produkte können konstruktionsbedingte Defekte oder Fehler (Errata) enthalten, die zu Abweichungen der Produkteigenschaften von den angegebenen Spezifikationen führen. Eine Liste derzeit bekannter Errata ist auf Anfrage verfügbar.