Intel CEO Pat Gelsinger kündigt "IDM 2.0"-Strategie für Fertigung, Innovation und Produktführerschaft an

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AKTUELLE HIGHLIGHTS

• Ankündigung von Expansionsplänen für die Fertigung; beginnend mit einer Investition von ~ 20 Milliarden US-Dollar in den Bau von zwei neuen Fabriken in Arizona
• Intel 7-Nanometer-Prozessentwicklung schreitet gut voran mit Tape in 7nm-Compute-Kachel für "Meteor Lake" im zweiten Quartal 2021 erwartet
• Ankündigung von Intel Foundry Services mit Plänen, ein wichtiger Anbieter von Foundry-Kapazitäten in den USA und Europa zu werden, um Kunden weltweit zu bedienen
• Ankündigung von Plänen für eine neue Forschungskooperation mit IBM
• Den Geist des Intel Developer Forum in diesem Jahr mit der für Oktober in San Francisco geplanten Intel Innovation Veranstaltung zurückbringen

SANTA CLARA, Kalifornien, 23. März 2021 – Pat Gelsinger, CEO von Intel, skizzierte heute den Weg des Unternehmens zur Herstellung, Entwicklung und Lieferung von Führungspositionen und zur Schaffung langfristiger Werte für die Stakeholder. Während des globalen Webcasts "Intel Unleashed: Engineering the Future" des Unternehmens teilte Gelsinger seine Vision für "IDM 2.0", eine wichtige Weiterentwicklung von Intels Integrated Device Manufacturing (IDM) -Modell. Gelsinger kündigte bedeutende Pläne zur Erweiterung der Produktion an, beginnend mit einer geschätzten Investition von 20 Milliarden US-Dollar in den Bau von zwei neuen Fabriken (oder "Fabs") in Arizona. Er kündigte auch die Pläne von Intel an, ein wichtiger Anbieter von Foundry-Kapazitäten in den USA und Europa zu werden, um Kunden weltweit zu bedienen.

Weitere Neuigkeiten und Ressourcen: Engineering the Future (Pressemappe)

"Wir stellen die Weichen für eine neue Ära der Innovation und Produktführerschaft bei Intel", sagte Gelsinger. "Intel ist das einzige Unternehmen mit der Tiefe und Breite von Software, Silizium und Plattformen, Gehäusen und Prozessen mit fertigungskritischer Fertigung, auf die sich Kunden bei ihren Innovationen der nächsten Generation verlassen können. IDM 2.0 ist eine elegante Strategie, die nur Intel liefern kann – und es ist eine Erfolgsformel. Wir werden es nutzen, um die besten Produkte zu entwerfen und sie für jede Kategorie, in der wir konkurrieren, auf die bestmögliche Weise herzustellen."

IDM 2.0 stellt die Kombination von drei Komponenten dar, die es dem Unternehmen ermöglichen werden, eine nachhaltige Technologie- und Produktführerschaft voranzutreiben:

1. Intels globales, internes Fabriknetzwerk für die Fertigung in großem Maßstab ist ein entscheidender Wettbewerbsvorteil, der Produktoptimierung, verbesserte Wirtschaftlichkeit und Versorgungsresilienz ermöglicht. Gelsinger bekräftigte heute die Erwartung des Unternehmens, den Großteil seiner Produkte weiterhin intern herzustellen. Die 7-nm-Entwicklung des Unternehmens schreitet gut voran, angetrieben durch den verstärkten Einsatz von extrem ultravioletter Lithographie (EUV) in einem neu gestalteten, vereinfachten Prozessablauf. Intel geht davon aus, dass die Compute-Kachel für seine erste 7nm-Client-CPU (Codename "Meteor Lake") im zweiten Quartal dieses Jahres aufgenommen wird. Neben der Prozessinnovation ist Intels führendes Unternehmen in der Verpackungstechnologie ein wichtiges Unterscheidungsmerkmal, das die Kombination mehrerer IPs oder "Kacheln" ermöglicht, um einzigartig zugeschnittene Produkte zu liefern, die die unterschiedlichen Kundenanforderungen in einer Welt des Pervasive Computing erfüllen.
2. Erweiterte Nutzung der Gießereikapazität von Drittanbietern. Intel geht davon aus, auf seinen bestehenden Beziehungen zu Gießereien von Drittanbietern aufzubauen, die heute eine Reihe von Intel-Technologien herstellen – von Kommunikation und Konnektivität bis hin zu Grafik und Chipsätzen. Gelsinger sagte, er erwarte, dass Intels Engagement mit Gießereien von Drittanbietern wachsen und die Herstellung für eine Reihe modularer Kacheln auf fortschrittlichen Prozesstechnologien umfassen werde, einschließlich Produkten, die ab 2023 den Kern der Computing-Angebote von Intel für Kunden- und Rechenzentrumssegmente bilden. Dies bietet die erhöhte Flexibilität und Skalierbarkeit, die erforderlich sind, um Intels Roadmaps für Kosten, Leistung, Zeitplan und Lieferung zu optimieren und dem Unternehmen einen einzigartigen Wettbewerbsvorteil zu verschaffen.
3. Aufbau eines erstklassigen Gießereiunternehmens, Intel Foundry Services. Intel kündigte Pläne an, ein wichtiger Anbieter von US-amerikanischen und europäischen Foundry-Kapazitäten zu werden, um die unglaubliche globale Nachfrage nach Halbleiterfertigung zu bedienen. Um diese Vision zu verwirklichen, gründet Intel eine neue eigenständige Geschäftseinheit, Intel Foundry Services (IFS), die von Dr. Randhir Thakur, einem Veteranen der Halbleiterindustrie, geleitet wird, der direkt an Gelsinger berichten wird. IFS wird sich von anderen Foundry-Angeboten durch eine Kombination aus modernster Prozesstechnologie und Verpackung, engagierten Kapazitäten in den USA und Europa und einem erstklassigen IP-Portfolio für Kunden, einschließlich x86-Kernen sowie ARM- und RISC-V-Ökosystem-IPs, unterscheiden. Gelsinger stellte fest, dass Intels Foundry-Pläne bereits starke Begeisterung und Unterstützungsbekundungen aus der gesamten Branche erhalten haben.

Um Intels IDM 2.0-Strategie zu beschleunigen, kündigte Gelsinger eine signifikante Erweiterung der Fertigungskapazität von Intel an, beginnend mit Plänen für zwei neue Fabriken in Arizona, die sich auf dem Ocotillo-Campus des Unternehmens befinden. Diese Fabs werden die steigenden Anforderungen der aktuellen Produkte und Kunden von Intel unterstützen und engagierte Kapazitäten für Foundry-Kunden bereitstellen.

Dieser Ausbau stellt eine Investition von rund 20 Milliarden US-Dollar dar, die voraussichtlich über 3.000 dauerhafte High-Tech- und Hochlohnarbeitsplätze schaffen wird. über 3.000 Arbeitsplätze im Baugewerbe; und rund 15.000 lokale Langzeitarbeitsplätze. Heute nahmen der Gouverneur von Arizona, Doug Ducey, und die US-Handelsministerin Gina Raimondo mit Führungskräften von Intel an der Ankündigung teil. Gelsinger kommentierte: "Wir freuen uns, mit dem Bundesstaat Arizona und der Biden-Regierung zusammenzuarbeiten, um Anreize zu schaffen, die diese Art von inländischen Investitionen anregen." Intel geht davon aus, die Kapitalinvestitionen über Arizona hinaus zu beschleunigen, und Gelsinger sagte, er plane, die nächste Phase der Kapazitätserweiterungen in den USA, Europa und anderen globalen Standorten innerhalb des Jahres anzukündigen.

Intel plant, das Technologie-Ökosystem und die Industriepartner einzubeziehen, um seine IDM 2.0-Vision umzusetzen. Zu diesem Zweck gaben Intel und IBM heute Pläne für eine wichtige Forschungskooperation bekannt, die sich auf die Entwicklung von Logik- und Verpackungstechnologien der nächsten Generation konzentriert. Seit mehr als 50 Jahren teilen die beiden Unternehmen ein tiefes Engagement für wissenschaftliche Forschung, Erstklassiges Engineering und den Fokus auf die Markteinführung fortschrittlicher Halbleitertechnologien. Diese grundlegenden Technologien werden dazu beitragen, das Potenzial von Daten und fortschrittlichen Berechnungen freizusetzen, um einen immensen wirtschaftlichen Wert zu schaffen.

Diese Zusammenarbeit nutzt die Fähigkeiten und Talente jedes Unternehmens in Hillsboro, Oregon, und Albany, New York, und zielt darauf ab, die Innovation in der Halbleiterfertigung im gesamten Ökosystem zu beschleunigen, die Wettbewerbsfähigkeit der US-Halbleiterindustrie zu verbessern und wichtige Initiativen der US-Regierung zu unterstützen.

Schließlich bringt Intel den Geist seiner beliebten Intel Developer Forum-Veranstaltung in diesem Jahr mit der Einführung von Intel On,einer neuen Branchenveranstaltungsreihe, zurück. Gelsinger ermutigte Technologieliebhaber, sich ihm auf der diesjährigen Intel Innovation-Veranstaltung anzuschließen, die für Oktober in San Francisco geplant ist.

Weitere Informationen und eine Aufzeichnung des heutigen Webcasts finden Sie im Intel Newsroom oder auf der Investor Relations-Websitevon Intel .

Tags: Engineering the Future, Intel Foundry Services

^{Zukunftsgerichtete Aussagen
Aussagen in dieser Pressemitteilung, die sich auf zukünftige Pläne und Erwartungen beziehen, einschließlich in Bezug auf intels Strategie, interne und externe Fertigungspläne, Fertigungserweiterungs- und Investitionspläne, einschließlich Intels erwarteter Expansion in Arizona, Pläne und Ziele im Zusammenhang mit Intels Foundry-Geschäft, zukünftigen Produkten und Technologien sowie Intels geplante Forschungszusammenarbeit mit IBM, sind zukunftsgerichtete Aussagen, die eine Reihe von Risiken und Unsicherheiten beinhalten. Wörter wie "antizipieren", "erwarten", "beabsichtigen", "Ziele", "planen", "glauben", "anstreben", "schätzen", "fortsetzen", "können", "werden", "würden", "sollten", "könnten", "Strategie", "Fortschritt", "Pfad", "Vision", "Kurs", "Formel", "beschleunigen" und "verpflichtet" sowie Variationen solcher Wörter und ähnlicher Ausdrücke sollen solche zukunftsgerichteten Aussagen kennzeichnen. Aussagen, die sich auf Schätzungen, Prognosen, Projektionen und ungewisse Ereignisse oder Annahmen beziehen oder darauf basieren, einschließlich Aussagen über die Vorteile der Strategie von Intel; die Verfügbarkeit und die Vorteile zukünftiger Produkte und Technologien, auch in Bezug auf Intels 7nm- und zukünftige Fertigungsprozesse, Verpackungstechnologie und 2023-Produkte; Fertigungs- und Konstruktionsziele und -fortschritte; zukünftige interne Fertigungsvolumina; externe Gießereinutzung und damit verbundene Vorteile; zukünftige Fertigungskapazitäten, auch in Bezug auf das Foundry-Geschäft von Intel; Anlagerenditen und -vorteile; staatliche Anreize; die Art, den Zeitpunkt und die Vorteile der Produktionserweiterung von Intel, einschließlich der Expansion in Arizona; Vorteile im Zusammenhang mit intels Foundry-Geschäft; Gießerei-Serviceangebote, einschließlich IP-Angebote; Vorteile im Zusammenhang mit Intels geplanter Forschungszusammenarbeit mit IBM; Versorgungserwartungen; Marktchancen; erwartete Trends in den Geschäftsbereichen von Intel oder den für sie relevanten Märkten; und zukünftige Ankündigungen kennzeichnen auch zukunftsgerichtete Aussagen.
Solche Aussagen basieren auf den aktuellen Erwartungen des Managements und beinhalten viele Risiken und Unsicherheiten, die dazu führen können, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den in diesen zukunftsgerichteten Aussagen ausgedrückten oder implizierten Ergebnissen abweichen. Wichtige Faktoren, die dazu führen könnten, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den Erwartungen des Unternehmens abweichen, sind unter anderem intels Versäumnis, die erwarteten Vorteile seiner Strategie und Pläne zu realisieren; Risiken im Zusammenhang mit der verstärkten Nutzung externer Gießereien, einschließlich Risiken erhöhter Kosten, unzureichender Gießereikapazitäten und Terminverzögerungen; Erhöhungen des Kapitalbedarfs und Änderungen der Kapitalanlagepläne; Bauverzögerungen oder Planänderungen aufgrund geschäftlicher, wirtschaftlicher oder anderer Faktoren; Risiken im Zusammenhang mit den Gießerei-Geschäftsplänen von Intel, einschließlich risiken des Versagens der Gießerei-Serviceangebote von Intel, Marktakzeptanz oder -nachfrage zu erreichen oder aufrechtzuerhalten, Unfähigkeit, Fertigungskapazitäten erfolgreich zu verwalten und zuzuweisen, Verzögerungen bei der Entwicklung neuer und wettbewerbsfähiger Fertigungstechnologien, Mangelnder Wettbewerb über Faktoren wie Technologie, Kapazität, Preis, Benutzerfreundlichkeit, Qualität und Kundenzufriedenheit, Verschlechterung der Nachfrage nach globalen Gießereidienstleistungen, von Wettbewerbern ergriffene Maßnahmen, mangelnde Unterstützung des Ökosystems und das Risiko, dass Intel möglicherweise keine angemessene Rendite für seine Investitionen in das Gießereigeschäft erzielt; nachteilige Auswirkungen von Strategieankündigungen auf das Geschäft und die Geschäftsbeziehungen von Intel; Risiken, dass Intels geplante Forschungszusammenarbeit mit IBM möglicherweise nicht vollzogen oder die erwarteten Vorteile nicht realisiert werden; sowie die Faktoren, die in der Ergebnisveröffentlichung von Intel vom 21. Januar 2021 dargelegt sind, die als Anlage zu Intels Formular 8-K enthalten ist, das der SEC an diesem Tag zur Verfügung gestellt wurde, und den SEC-Einreichungen von Intel, einschließlich des jüngsten Berichts des Unternehmens auf Formular 10-K. Kopien der SEC-Einreichungen von Intel können auf der Investor-Relations-Website von Intel unter www.intc.com oder auf der Website der SEC unter www.sec.gov angefordert werden. Intel verpflichtet sich nicht und lehnt ausdrücklich jede Verpflichtung ab, Aussagen in dieser Pressemitteilung zu aktualisieren, sei es aufgrund neuer Informationen, neuer Entwicklungen oder aus anderen Gründen, es sei denn, eine Offenlegung ist gesetzlich vorgeschrieben.}