Installieren eines Intel® Xeon® Prozessors auf einem LGA3647-Sockel

Anbringung von Thermal Interface Material (TIM) auf dem LGA3647 Sockel für Xeon® Prozessoren

Funktionsvergleich für Xeon® Prozessoren

Allgemeine Informationen zu Intel® Xeon® Prozessoren

• Vorteile der skalierbaren Intel® Xeon® Plattform der 3. Generation entdecken
• Vorteile der skalierbaren Intel® Xeon® Plattform der 2. Generation entdecken
• Was ist der Unterschied zwischen den Bronze-, Gold-, Silber- und Platin-Versionen der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren?
• Funktionsvergleich der 1., 2. und 3. Generationen der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren (Export des Vergleichs wird empfohlen)
• Bezugsquellen
• Was ist der Unterschied zwischen Boxed- und Tray-Prozessoren?

Installationshilfe

• Konfigurationstool für Intel® Serversystem
• Installationshinweise für Intel® Prozessoren
• Informationen über Wärmeableitung
• Betriebssystemkompatibilität

Häufig gestellte Fragen und Fehlerbehebung

• Identifizierung des Prozessors anhand der Kennzeichnung
• Fehlerbehebung No Boot/No Display
• Blue-Screen-of-Death (BSOD) Fehler auf meinem Prozessor
• Produktleistungsvergleich
• Geeignete Sockel
• Handbücher für Software-Entwickler zur Intel® 64 und IA-32 Architektur
• Wann wird Intel den Intel® Xeon® Prozessor einstellen?

Dokumentation

• Wo finde ich das Materialdatenblatt (MDDS)?
• RoHS-Konformität mit Phthalat-Einschränkungen für alle Intel® Produkte
• Wo finde ich die RoHS-Dokumentation für China?

Garantieinformationen

• Garantiebedingungen für Intel® Boxed-Prozessoren
• Wie überprüfe ich die Garantieabdeckung?
• Häufig gestellte Fragen zur Garantie für Intel® Prozessoren
• Garantieleistungen für Intel® Data-Center-Blocks (Intel® DCB)