Signalintegrität und Energieintegrität – Support-Center
Das Support-Center für Signalintegrität und Energieintegrität bietet Informationen dazu, wie Sie die Signalintegrität und Energieintegrität in Ihren Hochgeschwindigkeitsdesigns gewährleisten können.
Auf den folgenden Seiten finden Sie Support-Ressourcen für Geräte der Intel Stratix® 10, Intel Arria 10 und Intel Cyclone® 10. Suchen Sie nach anderen Geräten über die folgenden Links: FPGA Dokumentationsindex, Schulungskurse, Videos, Designbeispiele und Wissensdatenbank.
Richtlinien und Dokumentation
Mainboarddesign – Allgemeine Richtlinien
- Intel® Knowledge Data Base (KDB) für alle FPGAs
- Design-Ratgeber für Highspeed-Mainboards
- Ressourcen-Center für Mainboarddesign
- Whitepaper zur Orientierungshilfe für Eingangssignalrand
- Checkliste für das Stromverteilungsnetz (PDN)
- AN 574: Platine (Pcb) Power Delivery Network (PDN) Designmethode
- AN 613: Überlegungen zum Pcb-Stackup-Design für Intel® FPGAs
Mainboard-Design – Richtlinien für externe Speicherschnittstellen
Mainboard-Design – Transceiver-Richtlinien
- ® Intel Agilex-7-Gerätereihe – Richtlinien für das Design der seriellen Schnittstellen-Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität
- AN 528: Dielectric Material Selection (Leiterplatten-Dielectric Material Selection) und Fiber We fiber we fiber effect on High-Speed Channel Routing
- AN 529: Über Optimierungstechniken für Hochgeschwindigkeitskanaldesigns
- AN 530: Optimierung der Impedanzeinstellung durch Oberflächenmontagepads für Hochgeschwindigkeitskanaldesigns
- AN 596: Modellierungs- und Designüberlegungen für 10-Gbit/s-Anschlüsse
- AN 651: PCB Breakout-Routing für serielle Kanaldesigns mit hoher Dichte über 10 Gbit/s hinaus
- AN 672: Transceiver Link Design Guidelines for High-Gbps Data Rate Transmission
- AN 678: Hochgeschwindigkeits-Link-Tuning mit Signalkonditionierungsschaltkreisen in Stratix®-V-Transceivern
- AN 684: Design-Richtlinien für 100 Gbit/s – CFP2-Schnittstelle
- AN 689: Hochgeschwindigkeitskanaldesign mit dem SFF-8431-Protokoll
- AN 766: Stratix 10 Geräte, Richtlinien für das Design des Hochgeschwindigkeitssignalschnittstellen-Layouts
- Modellierung der Rauheit von Kupferoberflächen für Multi-Gigabit-Channel-Designs
Schulungsvideos
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Online |
Erfahren Sie mehr über die Notwendigkeit einer genauen Signalintegritätssimulation und -analyse bei der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-PCBs mit Intel FPGA-Transceivern. |
Weitere Videos
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Beschreibung |
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Im Advanced Link Analyzer erfahren Sie, wie Sie eine Signalintegritätssimulation mit einem Intel Arria 10-Transceiver-IBIS-AMI-Modell durchführen. Darüber hinaus behandelt dieses Video die Berichterstattung über Augendiagramme. |
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