FPGA Verpackung und mechanische Komponenten
Spezifikationen für die Produktkennzeichnung |
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Beschreibung |
Dokumenttyp |
Intel Agilex® Kennzeichnungsspezifikationen | |
Intel® Stratix® 10 Kennzeichnungsspezifikationen | |
Intel® Arria® 10 Kennzeichnungsspezifikationen | |
Arria® II und Arria® V Kennzeichnungsspezifikationen | |
Intel® Cyclone® 10 Kennzeichnungsspezifikationen | |
Cyclone® II, III, IV, V Kennzeichnungsspezifikationen | |
Intel® MAX® 10 Kennzeichnungsspezifikationen | |
MAX® II und Max® V Kennzeichnungsspezifikationen |
Richtlinien |
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Thema | Beschreibung | Dokumenttyp |
SMT |
AN114: Richtlinien für das Board-Design von Intel Programmable Device Packages |
HTML |
AN353: Prozessempfehlungen für die SMT-Platinenbestückung (Legacy-Produkte) |
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MAS: Fertigung mit Intel® Stratix 10 Field Programmable Gate Arrays |
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Thermisch/mechanisch |
AN657: Wärmemanagement und mechanische Handhabung für Intel® FPGA TCFCBGA-Geräte |
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AN659: Wärmemanagement und mechanische Handhabung für deckellose Flip-Chip-Ball-Grid-Arrays |
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HTML |
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