FPGA-Luftfeuchtigkeits-Sensitivitäts-Rechner (MSL)
Hier finden Sie Anleitungen zur Klassifizierungsebene von Kunststoffgeräten, die gegen feuchtigkeitsbedingte Belastungen sensibel sind, damit sie vor der Montage, dem Löt-Rückstromaufsatz und/oder Reparaturvorgängen ordnungsgemäß aufbewahrt und verarbeitet werden können.
Geben Sie die Teilenummer im Feld "Teilenummer suchen" ein, um die MSL-Einstufung zu erhalten. Oder wählen Sie die Werte im Abschnitt Filter nach: 1 – FPGA Gerätereihe, 2 – Produktlinie / Dichte, 3 – Pakettyp + Stiftanzahl und 4 – Löttyp (falls zutreffend).
Hinweis: Bei Bedingungen im Bereich der Geräteentstauung oder -verarbeitung beachten Sie bitte die höheren Temperaturbedingungen (125 °C +/10 °C, <5 % RH) der Benutzer-Backbedingungen, die in J-STD-033 Handhabung, Verpackung, Versand und Verwendung von Feuchtigkeits-, Rückfluss- und prozessempfindlichen Geräten festgelegt sind.
Eine RoHS-konforme Teilenummer wird mit dem Suffix "N" bezeichnet.
Klassifizierung der Feuchtigkeits-/Rückflussempfindlichkeit
Wenn ein Gerät als MSL 1 eingestuft wird, ist es nicht feuchtigkeitsempfindlich und das Gerät muss nach dem Öffnen der Packung nicht erneut vertrocken werden.
Wenn ein Gerät auf einer höheren Numerischen Ebene eingestuft wird, ist es feuchtigkeitsempfindlich und muss gemäß J-STD-033 trocken verpackt sein.
Wenn ein Gerät als Level 6 eingestuft wird, ist es extrem feuchtigkeitsempfindlich und die Trockenverpackung bietet keinen ausreichenden Schutz. Bitte beachten Sie das Verpackungsetikett von Intel® zur Zeit vor dem Reflow-Löten.
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