Artikel-ID: 000086877 Inhaltstyp: Fehlerbehebung Letzte Überprüfung: 05.05.2017

Welche Intel FPGA Gerätepakete sind entlüftet?

Umgebung

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Beschreibung


Einige Gerätepakete sind entlüftet, sodass die Moinsture beim Backen verströmen kann. Andere Pakete erfordern keine Entlüftung.

Lösung

Alle abdeckungslosen Flip-Chip- und Wire-Bond-Pakete sind ohne Lüftungsschlitze. Alle anderen/mit Abdeckungen bestückten Flip-Chip-Pakete sind entlüftete Pakete.

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