- Theta JA: In stiller Luft wird das Thermoelement innerhalb von zwei Zoll der Gehäuseoberfläche platziert; in erzwungener Luft wird sie innerhalb des Flusses von 2 Cm auf dem Mainboard platziert.
- Theta JC: Das Thermoelement befindet sich auf der Mitte der oberen Oberfläche des Pakets.
Temperaturbeständigkeitsmessungen an verschiedenen Stellen auf dem FineLine BGA-Paket sollten sich aufgrund der folgenden Punkte nicht erheblich unterscheiden:
- Die Verpackung besteht meistens aus materialreinen Materialien.
- Der Temperaturbeständigkeitsstand wird erst gemessen, nachdem sich das Teil befindet.
Aus diesen Gründen beeinflusst die Position des Dies im Paket die Temperaturbeständigkeitsmessungen nicht erheblich.