Beschreibung
Das QFN-148-polige Paket wurde nur für Anwendungen mit flachen Leiterplatten (0,8 mm oder 32 Mils) konzipiert und sollte aufgrund der Unterschiede bei der Wärmeausweitung zwischen der Platine und der Verpackung nicht mit Leiterplatten verwendet werden, die über 0,8 mm oder 32 Mil.
Die langfristige Zuverlässigkeit der auf dem QFN-Paket befestigten Lötlösung kann durch dickere Leiterplatten aufgrund von Auswirkungen von Temperaturwechseln reduziert werden.