Derzeit verwenden alle Altera "thermisch verbesserten BGA-Geräte" eine "Abdeckung". Sie können fügen Sie eine Wärmeleitpaste hinzu, um die Temperaturbeständigkeit zu verbessern. Abmaße, Wärmebeständigkeit und Verbesserungen sind im Verpackungsdatenblatt aufgeführt.
Verwenden Altera Geräten mit "thermisch verstärktem Ball-Grid Array (BGA)" (ehemals Als Flip-Chip bezeichnet) ein "Späne" oder "Kappendeckel?".
1
Disclaimer/Rechtliche Hinweise
Alle Posts und die Nutzung der Inhalte auf dieser Website unterliegen den Intel.com Nutzungsbedingungen.
Der Inhalt dieser Seite ist eine Kombination aus menschlicher und computerbasierter Übersetzung des originalen, englischsprachigen Inhalts. Dieser Inhalt wird zum besseren Verständnis und nur zur allgemeinen Information bereitgestellt und sollte nicht als vollständig oder fehlerfrei betrachtet werden. Sollte eine Diskrepanz zwischen der englischsprachigen Version dieser Seite und der Übersetzung auftreten, gilt die englische Version. Englische Version dieser Seite anzeigen.