Artikel-ID: 000083502 Inhaltstyp: Fehlerbehebung Letzte Überprüfung: 13.02.2006

Verwenden Altera Geräten mit "thermisch verstärktem Ball-Grid Array (BGA)" (ehemals Als Flip-Chip bezeichnet) ein "Späne" oder "Kappendeckel?".

Umgebung

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Beschreibung

Derzeit verwenden alle Altera "thermisch verbesserten BGA-Geräte" eine "Abdeckung". Sie können fügen Sie eine Wärmeleitpaste hinzu, um die Temperaturbeständigkeit zu verbessern. Abmaße, Wärmebeständigkeit und Verbesserungen sind im Verpackungsdatenblatt aufgeführt.

Zugehörige Produkte

Dieser Artikel bezieht sich auf 1 Produkte

Intel® programmierbare Geräte

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